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一、热门题材

半导体设备

【核心逻辑】：

东吴证券表示，国内外存储同步扩产，平台化设备龙头及核心环节有望持续受益，同时薄膜沉积、刻蚀、量检测等高价值量环节也将迎来更大的成长空间。

【深度解读】：

① 全球存储军备竞赛：三大厂翻倍+长鑫北京二厂

供需紧张直接引爆全球存储军备竞赛。海外端：三星2030年前DRAM产能目标翻倍至135万片/月，SK海力士目标100万片/月，SK海力士更宣布在韩国投资384亿美元建设新晶圆厂。美光FY2027资本开支将逐季抬升，全年预计超400亿美元。国内端：长鑫存储8月4日确认在北京建设第二座DRAM工厂，长鑫科技IPO募资295亿元全部用于12英寸产线扩建和HBM量产项目，2026年末月产能目标达35-40万片。更值得关注的是，长鑫科技战配名单涵盖拓荆科技等上游设备商和腾讯、小米等下游终端厂，产业链深度绑定。这不是简单的周期性扩产，而是一场“军备竞赛”——谁先建好产线，谁就抢到AI时代的入场券。

② 52%的价值量：薄膜/刻蚀/量检测成最大赢家

东吴证券测算，在存储产线的设备资本开支中，薄膜沉积设备占比约22%，刻蚀设备约20%，量检测设备约10%，三类合计超过52%。换句话说，存储厂每花100块钱买设备，有52块流向了这三个环节。为什么这么高？因为HBM堆叠层数不断增加、3D NAND向更高层数发展，这三类关键工艺的设备数量和价值量同步飙升。3D NAND堆叠层数突破300层，对深孔刻蚀的精度要求成倍提升；先进DRAM制程中ALD薄膜沉积成为必选工艺；量检测步骤占整个制造流程的比重从传统节点的12%提升至接近18%。量检测领域2025年全球市场86.4亿美元，中国市场增速高达14.6%。这三个环节就像存储产线的“咽喉要道”，卡住了它们就卡住了整条产线的命脉。

③ 连二手设备都抢：交付周期全面告急

全球半导体设备正经历前所未有的交付危机。五大厂商主流机型交付周期拉长至1.5到2倍——以往6个月交付的刻蚀、薄膜沉积设备，现在要等12个月；高端封装测试设备交付周期突破18个月。更夸张的是，连二手设备都被疯抢——三星、SK海力士大幅减少对外拍卖设备数量，离子注入、刻蚀等前道热门设备报价剧烈上涨，高阶封装设备“一机难求”。根本原因在于洁净室这个物理瓶颈：新建一座设备工厂从选址到投用至少两年，而需求一年内翻了数倍。应用材料CEO直言，不少客户已开始担忧2030年芯片供给缺口。大客户普遍给出连续八个季度的滚动需求预测——这在历史上从未出现过。设备紧缺不再是短期波动，而是长期结构性缺口。

【相关公司】：

1、北方华创：国内唯一平台型设备龙头，覆盖刻蚀、PVD、热处理、清洗、离子注入全品类

2、拓荆科技：国内PECVD薄膜沉积设备唯一量产商，混合键合设备是国产唯一可量产的先进键合设备

3、盛美上海：半导体清洗设备龙头，HBM产线对清洗工艺要求极高，单条产线清洗设备用量大幅提升，海外客户持续拓展

4、中科飞测：量检测设备国产绝对龙头，九大系列设备覆盖全流程，存储设备资本开支占比10%的核心受益环节

5、托伦斯：国内领先的半导体设备精密金属零部件厂商

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二、热门个股

1、哈药股份：正推进“仿创结合、以创为主”转型，已有创新药项目在研

2、一鸣食品：公司主营低温乳制品、烘焙食品及米制鲜食

3、北京文化：公司作为联合出品方参与影片《欢迎来龙餐馆》

4、长城军工：兵装集团旗下，弹药武器装备领先企业

5、北方长龙：主营军车人机环系统内饰及军车配套装备

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