（1）业务布局广泛的封测龙头企业

华天科技是中国内地以及全球营收排名靠前的封测企业。公司2019年前三季度公司营收为61.07亿元，同比增长9.85%；归母净利润为1.68亿元，同比下滑48.81%。从2019Q2以来，公司收入与净利润出现明显回升。我们预计这一趋势将在2020年得到延续，带来持续的成长动能。

（2）封测行业整体景气度回升，利好行业龙头企业

其封测出片量与半导体晶圆的出货量变化趋势保持一致，受半导体整体周期性的影响，封测行业也存在着较为明显的周期特性。2019年二季度起，随着半导体景气度回升，封测行业也明显回暖，这一点从中国台湾重点封测厂商的月度营收变化趋势中也可以看出。

国内半导体需求大客户的转单将加速国产替代。以华为海思为例，2018年收入501亿元，同比增长34%。按照采购成本60亿美元，其中封测成本占比25%计算，则华为海思每年的封测订单需求为15亿美元；同时，华为海思仍保持较高的增长。

因此，我们认为华为等半导体需求大客户的转单将给中国内地封测厂商带来明显增量，使得中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平。

（3）CIS封测高景气度下供应紧张，价格上涨+产能扩充将带来较大业绩弹性

随着手机厂商越来越多的将拍照功能作为手机卖点，多摄像头手机的渗透率逐步提升。根据IDC的统计数据，2019年三季度，双摄、三摄、四摄占可统计的智能手机销量的占比已经超过50%，达到53%，而且三摄和四摄的渗透率还在快速提升中。受到手机CIS需求的推动，主要CMOS厂商如索尼、三星、豪威等都规划了不小幅度的产能增长。

对于三摄和四摄手机来说，大部分增加的摄像头是一些像素相对较低的（比如200万像素）摄像头，使得手机厂商能够在快速加大三摄、四摄渗透率的同时又较好的控制了摄像头模组的成本增加。

而较低像素的摄像头较多的采用CSP/TSV的封装工艺。因此，三摄、四摄趋势对于CIS封测的影响主要集中在较低像素CMOS芯片的CSP/TSV封装上面。

根据Yole预测，全球图像传感器（CIS）市场规模在2018年达到156亿美元，在2023年将达到238亿美元，复合增速为8.8%。而在下游应用领域中汽车、安防等市场增长速度更快。

到2023年预计安防用CIS市场规模为18.6亿美元，2018~2023年复合增速预计为14.4%。汽车用CIS预计在2020年将成长为仅次于手机的第二大CIS下游市场，市场规模在2018~2023年将保持14.1%的复合增长率。

汽车、安防用CIS需求的快速增长带来相关的CIS封测需求的增长。同时，在当前全球贸易冲突背景下，中国内地汽车、安防用CIS企业越来越多地将CIS封测订单转向大陆本土的厂商，国产替代明显加速。

根据我们的产业链调研，中国内地主要CIS封测企业如晶方科技、华天科技（昆山西钛）等的订单较为饱满，产能基本满载，甚至出现CIS封测订单涨价的行为。

（4）投资建议