冲击世界第一,华为将发第二颗7纳米系列芯片,逼近制造物理极限

18日晚,华为终端手机产品线总裁何刚表示,华为即将成为全球首个同时拥有两颗7nm SoC芯片的手机品牌。
资料显示,其所指的是华为将于6月21日发布的新机——华为nova 5系列。三款型号分别搭载麒麟980、麒麟810和麒麟710。
其中业界目前普遍猜测,麒麟810就是华为将发布的第二款7nm手机SoC芯片。据爆料,麒麟810还会首次搭载华为自研的昇腾(Ascend )310AI 芯片,基于达芬奇架构和采用了12 纳米工艺,传闻实际表现与麒麟980处理器的寒武纪NPU不分伯仲。
分析认为,7nm制程工艺作为衡量手机芯片性能的关键标准,一直以来都是各大厂商致力追逐的方向。甚至从芯片制造的角度来看,7nm逼近硅材料芯片的物理极限。未来随着国产技术的继续提高,国产芯片有望在国内的份量将进一步得到提升,也将得到更多资源倾斜。
相关公司
润和软件:华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴;曾与华为合作AI芯片麒麟970应用等开发
中科创达:与华为长期合作,为其第一款人工智能手机芯片麒麟970提供人工智能的IP和软件解决方案。
诚迈科技:公司业务领域涵盖移动芯片、移动智能终端、移动互联网及汽车电子行业,与华为有着长期稳定的多方面合作关系。
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