导语：AI芯片算力瓶颈的破局关键，正在从制程微缩转向先进封装！

6月24日，A股三大指数低开高走、午后全线翻红。截至收盘，上证指数涨0.11%报4110.81点，深证成指涨1.24%报16051.32点，创业板指涨1.41%报4251.42点。科创50指数大涨3.82%，报1989.43点，创历史新高。沪深两市全天成交额约3.28万亿元，较前一交易日缩量约1564亿元。全市场超4000只个股下跌，指数黄白线显著分化，权重科技股与小微盘股走势背离，赚钱效应高度集中于AI硬件方向。

今日盘面热点高度集中，芯片产业链呈碾压式领涨态势。先进封装方向表现最为突出，汇成股份20cm涨停，长电科技、太极实业封板，华虹宏力涨超9%创历史新高。PCB概念震荡反弹，创新药、CRO概念延续活跃，药明康德涨停；航运板块逆势走强。下跌方面，影视板块集体走弱，煤炭板块延续调整。总体来看，资金正围绕“AI算力硬件”这一核心叙事进行深度布局。

今日极致分化的核心驱动力，来自台积电涨价信号的确认——这一消息在昨日（6月23日）已开始发酵，今日进一步强化。台积电陆续通知客户调涨晶圆代工价格，涨幅5%-10%覆盖7nm及以下所有先进制程，标志着全球AI算力供需失衡已从芯片设计端传导至制造代工端。当单颗晶圆成本上升，通过先进封装提升良率、集成更多功能成为下游客户的最优解。

为什么当下格外关注先进封装？

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一、事件催化：

1、安靠+台积电十年同盟落地，全球先进封装产能军备竞赛升级

6月23日，全球半导体产业迎来里程碑事件——先进封装龙头安靠与晶圆代工龙头台积电签署十年战略合作协议，双方将在美国亚利桑那州共同扩建先进封装产能。一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产，重点布局InFO、CoWoS等AI芯片急需的高端封装工艺。

这一合作的战略意义远超产能本身。台积电凭借先进制程（3nm/5nm）已占据全球AI芯片制造绝对主导，而安靠在先进封装领域的技术积淀与产能规模同样位居前列。两者的深度绑定，意味着从“晶圆制造”到“最终封装”的端到端闭环将进一步强化，形成极高的生态壁垒。对于AMD、英伟达、博通等AI芯片设计商而言，选择这一联盟意味着获得了从制程到封装的一站式最优解，切换成本极高。

点评：全球半导体供应链正从“全球化分工”走向“巨头联盟化”，先进封装作为算力最后一道关卡，战略价值已被提升至前所未有的高度。

2、全球市场规模剑指581亿美元，行业高增长获量化验证

根据中商产业研究院最新预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进，以及智能手机、汽车电子对高集成度方案需求提升的三重驱动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年有望逼近800亿美元。

数据背后是清晰的产业传导链。AI芯片算力竞赛升级→HBM需求井喷→CoWoS等2.5D/3D封装产能供不应求→先进封装量价齐升。据产业链反馈，当前先进封装订单已排期至2027年，高端封测毛利率显著高于传统封装业务。这是行业景气度的硬核验证，而非简单的概念炒作。

点评：581亿美元市场规模预测，让先进封装从“主题投资”获得了“景气投资”的数据背书，成长能见度大幅提升。

3、Chiplet与HBM重塑产业格局，国产替代进入加速窗口

先进封装正成为后摩尔时代延续算力性能提升的核心路径，其产业地位正从“后端服务”升级为“系统定义”。国海证券研报指出，芯片性能提升正转向系统级集成，正在重塑全球半导体封装设备的产业格局，TCB设备（2025-2030年CAGR 11.6%）与混合键合设备（CAGR 21.1%）是后道设备中弹性最大的增量。值得关注的是，以新益昌为代表的国内企业已在高端Die Bond与Flip Chip技术领域实现关键突破，参数精度对齐海外龙头Besi、ASMPT的同一量级。在自主可控与本土算力崛起的双重驱动下，国产先进封装设备正迎来前所未有的替代窗口。

点评：设备是产业链“皇冠上的明珠”，国产替代从0到1突破的意义，远大于成熟环节的产能扩张。

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二、投资策略

结合国海证券、华泰证券等机构观点，在当前产业趋势明确、景气度持续验证的背景下，先进封装投资应聚焦两大方向：

算力核心受益主线：优先选择深度绑定AI芯片龙头、在CoWoS/HBM等2.5D/3D封装领域具备明确订单和产能布局的封测龙头。这些企业是算力爆发的直接受益者，业绩弹性最大。

国产设备突围主线：聚焦在TCB、混合键合、高精度贴片等先进封装核心设备环节实现技术突破、具备国产替代能力的设备厂商。设备是产业链最核心的“卖铲人”，国产化率每提升1个百分点，对应都是数十亿级的增量市场。

相关公司梳理

①长电科技：国内封测龙头，6月24日涨停，发布新一代高密度3D电源模组封测方案，支撑AI数据中心算力硬件。

②通富微电：深度绑定AMD，在Chiplet、FCBGA等高端封装领域技术领先，充分受益于AI加速器订单放量。

③华天科技：国内先进封装重要参与者，在Fan-out、SiP等工艺平台布局完整，受益于智能手机与汽车电子高集成需求。

④汇成股份：先进封装概念核心标的，6月24日20cm涨停，受益于行业高景气与板块情绪共振。

⑤新益昌：国产封装设备突围代表，在高端Die Bond与Flip Chip技术领域参数对齐海外龙头，有望受益于先进封装设备国产替代。

以上个股仅作梳理，不作买卖依据，据此操作风险自担！

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风险提示：

产业发展不及预期风险；技术迭代与竞争风险；行业周期波动风险；市场估值与炒作风险。

资料参考：

20260127-东莞证券-半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行