三大壁垒决定市场格局，国内高端产能不足，国产替代空间广阔，5G浪潮拉动行业快速成长。

（1）高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局

壁垒一：工艺技术复杂，行业门槛高。高频高速覆铜板的生产需要涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查、包装等环节。

涉及众多设备，其中恒温热压机的价格为1200万元，前期构建整条高频高速覆铜板的生产线资金投入量大，且随着下游需求多样化和产品更新换代速度的加快，后期改进升级成本依然不低。

高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数百度的高温压机下进行，此过程中保持Dk的稳定具有较大的难度，而Rogers和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术，才能长期垄断高频高速覆铜板市场。

壁垒二：行业定制化程度高，认证门槛明显。需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。一般而言，首次接洽到通过国内外知名终端设备制造商的认证需要24个月甚至更长；首次认证后，新产品获得终端设备制造商认证也需要6-12个月的时间。

壁垒三：定制化需求与多样化配方。多样化配方锁定定制化客户，巩固行业壁垒。供应商往往根据长期生产实践和科研攻关总结出自有配方，用以满足客户的定制化需求。其中Rogers便是在特殊基材领域实现独有建树，从而抢占高频覆铜板市场。

国内市场格局：传统类覆铜板产量产过剩，高频高速覆铜板产能不足，仍需要大量进口。Rogers、松下长期垄断竞争高频高速覆铜板市场。

Rogers在高频覆铜板领域全球市占率维持60%左右，松下在高速覆铜板领域全球市占率维持在25%-30%。国内企业仅生益科技和建滔化工在高端附加值产品具有一定产能，但单一品种全球市占率均不足5%。

高频高速覆铜板的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求释放。高频高速CCL是高频高速PCB的核心材料之一。由高频高速CCL作为基础材料制成的高频高速PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防、航天航空等领域。

其中高频覆铜板在5G的天线系统、汽车电子的ADAS系统使用明显，高速覆铜板在云服务器IDC、高端路由器等应用较多。

根据Prismark的数据显示，未来5年CCL用板量有望出现细分领域集中化的现象，主要集中于5G建设需求释放推动高频覆铜板的快速发展；云计算产业变革带来的IDC更替，加快高速覆铜板的更替需求释放；新能源汽车在政策和产业推动下，规模化生产促使汽车电子用板的需求回暖。最终将导致高速覆铜板（改进FR-4）和高频覆铜板（主流包括碳氢和PTFE基材）需求的集中释放。

（2）5G浪潮拉动高频高速覆铜板快速成长

5G基站设备环节高频高速覆铜板使用量最大。

主要包括：天线系统AAU、基带单元DU（分布式单元）+CU（集中单元）。同等信号覆盖区域所需5G宏基站数量远多于4G宏基站数量。

5G基站所需PCB将使用能够满足频率极高特性的高频覆铜板，5G基站数量的提高将推动高频覆铜板需求释放。为满足更高的辐射精度，5G基站引入MassiveMIMO，意味着天线振子、馈电网络系统将使用更多的高频覆铜板。

其中侧天线单元数量将达到32/64/128/256根或更多，将刺激高频高速覆铜板的需求进一步放量。除此，微小站将使用更多的天线系统和接入网的基站建设用高频高速覆铜板。将给高频高速覆铜板带来增量新需求。

4G升级5G，单个宏基站价值量和高频高速覆铜板使用量大幅增长。5G宏基站内PCB价值量约为15104元/站是4G价值量（4692元）的3.2倍。目前全球5G用高频高速覆铜板的龙头企业，以美、日企业为主，90%的市场份额被美国和日本的供应商所掌握。

生益科技作为国内高频高速覆铜板龙头，目前总规划150万吨高频覆铜板项目，2018年（一期）100吨已投产；华正新材目前具备高速板产能为60万张/月，高频板产能为2万张/月；中英科技目前在建高频覆铜板项目（30万平方米/年）。

龙头企业明显产品均已实现对标Rogers，国内高频高速覆铜板企业在华为等大型通讯企业支持国产化的道路上，将同时获得行业成长和国产替代带来的双重加持。

（3）高频高速覆铜板与专用铜箔空间测算

5G基站建设拉动高频高速覆铜板新需求，据目前各国披露5G基站建设规划来看，中国预计建设526万台—717万台，约占世界建设量的一半左右；韩国规划建设23万台；德国4万台等。据此我们预计中国5G基站建设量在600万台，全球建设量为1200万台。

中国5G宏基站的建设或将改写高频高速覆铜板的需求格局，中国将成为全球高频覆铜板最大市场。我们预计5G建设会给高频覆铜板带来185亿元市场空间、高速覆铜板带来335亿元市场空间。高频高速基板专用铜箔将在高频高速覆铜板刺激下新增160亿—270亿元的市场空间。

随着5G建设的逐步完成，云计算有望在5G端管云生态下占据地位，并随着阿里、腾讯、百度、华为等头部企业的云产品集中度的提升，带来IDC用板的新一轮提升，而此次用板将集中在高速覆铜板的更替和使用。

随着5G时代的加速，IDC需求量有望继续走高，而承载数据的服务器的需求量和承载要求将进一步提升。因此PCB和高速CCL有望借此产生增量需求。据Prismark预测，IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆铜板需求。

据Prismark预计，未来3年汽车电子行业将成为驱动PCB行业发展的新动能之一，其CAGR将达到5.6%。主要应用于传统汽车的汽车防撞雷达以及新能源汽车，两种需求存在一定差异，但都将推动毫米级高频CCL的需求释放。

传统汽车持续智能化升级，ADAS（先进驾驶辅助系统）推动毫米波雷达商业进程，带动高频覆铜板需求释放。据TTM测算，2020年单车PCB价值量有望突破75美金，年CAGR为6%。

而汽车电子拉动的CCL需求主要集中于传统汽车自动化带来的高频CCL需求释放以及新能源汽车带动的耐热性能的CCL与高频CCL的需求。基于CAGR我们预计2019-2023年汽车智能化将带动汽车CCL需求释放空间在94亿元、99亿元、105亿元、111亿元、117亿元。

高频高速专用铜箔三大壁垒：①技术壁垒；②成本钳制；③认证。壁垒筑造护城河，日企垄断高端铜箔市场。目前，上市公司层面仅有铜陵有色旗下铜冠铜箔拥有RTF和VLP产线5000吨产能，铜冠铜箔开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品，2019年7月实现量产。

该产线产品目前能满足5G通讯中高速铜箔的需求。5G通讯建设给高频高速覆铜板带来540亿的市场空间，高频高速基板专用铜箔的增量空间约为160-270亿元。

（4）投资建议

华正新材是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一，2018年扩产完成后，覆铜板整体产能达到150万张/月，整体达到380万平方米产能。其中，高速板产能为60万张/月，高频板产能为2万张/月。

铜陵有色旗下铜陵铜冠铜箔是国内少有能够自主生产5G用高频高速铜箔的企业，其5G通讯用RTF铜箔于2019年7月实现量产。铜冠铜箔2019年投产5G用RTF铜箔与VLP铜箔的产能5000吨（目前仅能作为高速铜箔）。

嘉元科技是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，主要产品包括超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔，生产PCB用高端铜箔产品。

诺德股份是国内最大的锂电铜箔生产企业，目前铜箔名义产能为4.3万吨/年，其中锂电铜箔产能占公司有效产能的80%以上。公司主要产品为6~20μm双面光锂电池专用电解铜箔、6~20μm单面毛锂电池专用电解铜箔、10~18μm双面毛锂电池专用电解铜箔（DT）等。

是国内率先掌握6μm极薄铜箔规模化生产技术的企业，已研制成功4μm锂电铜箔并实现终端试用。在国内市场占有率超35%，多年蝉联全国第一，全球市场占有率超20%。

超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，公司高精度电子铜箔工程项目二期预计2019年底开始调试，项目将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨。

其中4000吨锂电铜箔；约4000吨高速铜箔。公司未来重点攻关5-10GHz铜箔（高频铜箔）及基板材料的关键工艺技术，为后续新增20000吨高精密铜箔产能提供强大技术支撑。