国内CMP抛光液龙头，持续投入打破垄断，光刻胶去除剂国内领先，下游集成电路制造厂商和封测厂商需求持续增长，迎来行业黄金时期。

（1）CMP抛光液龙头，持续投入打破垄断

CMP化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。CMP抛光液是CMP工艺抛光机、抛光液和抛光垫三大关键要素之一，其性能和相互匹配决定工艺水平。从产业链上看，抛光液处于上游，中游为晶圆加工和芯片制造，下游为计算机、通讯、汽车电子、工控医疗等终端应用。随着集成电路制造工艺的不断进步，要求芯片具备更小的特征尺寸与更多的堆叠层数，对CMP抛光材料提出新的要求。一方面要求CMP工艺步骤数增加，另一方面要求CMP材料的种类增多。

在逻辑芯片方面，更先进的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料，为CMP抛光材料带来更多的增长机会。7纳米及以下逻辑芯片工艺中的CMP步骤甚至可达30步，使用抛光液种类接近30种。

在存储芯片方面，当存储芯片从2DNAND向3DNAND技术变革，CMP抛光步骤次数几乎翻倍。在同一技术节点，不同客户的技术水平和工艺特点不同，对抛光材料的需求也不同。目前，台积电、三星正在预研5纳米，部署3纳米，我们预计进程将在2020年之后。

在存储芯片方面，为了获得更大的存储容量，芯片的堆叠层数逐渐增加，同时为了保持小型化，每层的厚度逐渐减小。而堆叠层数的增加意味着抛光次数的增长。目前，3DNANDFlash以64层为主流产品技术，根据《江苏省集成电路产业发展报告》预测数据，至2020年，3D存储堆叠可达120层，到2021年可达140层以上。

根据ICInsights数据及预测，2018年国内集成电路市场规模达1550亿美元，至2023年，我国集成电路市场规模将会达到2290亿美元。

终端市场的稳定增速为集成电路产业稳健发展奠定基础，将带动上游晶圆制造材料需求增长。作为集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化关键工艺CMP的关键材料，抛光液市场随着半导体市场快速增长。2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元。

全球半导体抛光液市场主要被美国、日本、韩国企业垄断，包括日本的日立化成、富士集团、富士胶片，美国的Cabot Microelectronics、陶氏化学、APC等，这些企业占据全球90%以上的高端市场份额。

安集科技已成功打破国外厂商垄断，实现了进口替代，使中国在该领域由一定的自主供应能力，公司在全球半导体市场也取得了一定的市场份额，部分产品技术水平处于国际领先地位。

公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。2018年，公司全球市场占有率为2.44%，随着公司较强的研发能力及募投项目带来产能的扩张，公司抛光液销售额及市场占有率仍具备提升空间。

（2）光刻胶去除剂国内领先，市场前景广阔

光刻胶去除是图形化工艺中的关键技术，其中光刻胶去除剂是决定光刻胶去除甚至图形化工艺最终良率及可靠性的关键材料。安集科技光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。公司正在研发第四代水性光刻胶去除剂。

作为晶圆生产的重要上游原材料，光刻胶去除剂的发展将受益于晶圆产能扩张。全球集成电路领域光刻胶去除剂于2014年触底反弹后，于2015-2017年保持逐年增长的态势，市场前景广阔。

公司光刻胶去除剂下游销售方向主要为集成电路制造用、晶圆级封装用和LED/OLED用，分别占光刻胶去除剂销售的比例为30%、26%和44%。总的来看，下游需求强烈，光刻胶去除剂市场有望随之增长。集成电路方面，2018年中国集成电路产业销售额为6531.4亿元，同比增长20.7%。

其中，集成电路制造业增速最快，增速为25.56%，销售额为1818亿元；封装测试业销售额同比增长16.1%，达到2193.9亿元。晶圆级封装（WLP）方面，根据Yole数据，WLP市场规模预计将从2014年的30亿美元增长到2020年的45亿美元，年复合增长率为8%。

LED/OLED方面，未来三年将是OLED产线投产的高峰期。公司集成电路领域光刻胶去除剂已于2009年开始陆续向几大客户稳定供货，在国内处于领先地位。

公司光刻胶去除剂产品除应用于集成电路领域外，还应用于LED/OLED领域，光刻胶去除剂产品销售收入占比逐年增加。在光刻胶去除剂的核心技术方面，公司掌握了光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等。

其中光阻清洗中金属防腐蚀金属为公司自主研发，已经批量生产，到达国际先进水平。

（3）募投项目确保公司未来成长

公司募投项目是对主营业务的继续发展与补充，帮助实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化，形成更强有力的核心竞争力。

其中，CMP抛光液生产线扩建项目将增长CMP抛光液15吨产能，集成电路材料基地项目将增长光刻胶去除剂和甘氨酸生产能力，产能的增长将有助于公司提高市场份额，保障公司未来的成长性。

公司积累了众多优质的客户资源，均为行业领先的集成电路制造厂商，包括中国大陆的中芯国际、华虹宏力、长江存储、华润微电子和中国台湾的台积电等。国家集成电路基金持有公司股份11.57%，为公司第二大股东，多方看好有望乘势崛起。

（4）投资建议