（1）坚持“双轮驱动战略”，业绩稳步推进

苏试试验是一家力学环境试验设备及解决方案提供商，整体从制造业向制造服务业转型，产品由力学试验类向力学试验类、气候试验类、综合试验类转型，向智能化转型；市场向全球化、国际化转型。公司业务规模及盈利水平稳步增长，公司毛利率在46%-48%区间内窄幅波动。

随着实验室新产能逐步释放，未来三年试验服务业务业绩有望快速增长。公司在深耕试验设备的基础上，扩展公司检测业务覆盖面，提升公司竞争力。

（2）收购宜特科技，扩展检测业务覆盖面

宜特是半导体检测行业的龙头公司，客户在全世界已累积达到6000家。相较于同行企业，宜特可以提供给客户快速而全面的服务，因此宜特营运规模及企业形象均大幅领先同业，成为竞争者模仿对象，行业内优势明显。

宜特是国际知名且具有公信力机构-IEC/IECQ、TAF、TUVNORD、CNAS认可的实验室。宜特扩产的产能逐步释放，MOSFET晶圆后段制程良率已连续三月达到99.5%，已符合多数大厂需求，客户信心度提升，获利状况正逐步改善。半导体先进制程检测上，随着国际大厂在先进制程竞赛趋烈，众厂扩大半导体设备采购规模，带动宜特材料分析需求持续向上。

随着云端智能(AI)行动装置/物联网/车联网的兴起，宜特不仅专注核心服务，并关注国内与国际多元化发展趋势，建设国内唯一完整车用芯片验证平台、高速传输信号测试等。近年来公司拓展业务至物联网，汽车电子化等新兴领域，并且开始涉足晶圆后端工艺流程。

（3）半导体第三方检测市场前景可期

近几年政府在半导体领域持续发力，需求与政策（比如国家集成电路产业基金，一期总规模达1387亿元，二期规模预计超过2000亿元）推动集成电路产业向大陆转移，国内迎来建厂高峰，未来3-5年或将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。

在我国电子行业企业由传统代工业务逐渐向自有品牌、高附加值产品生产转变的过程中，半导体检测市场迎来发展机遇。

在我国电子信息行业由传统代工业务逐渐向自有品牌、高附加值产品生产转变的过程中，逐步拉动了对于电子元器件失效分析、可靠性验证、材料分析一系列半导体第三方检测业务，对于国内环境与可靠性试验服务及其试验设备提出了更高的技术要求。

在军民融合背景下，中国大陆本土半导体检测军工市场潜在容量广阔。目前全国范围内来看，IC设计公司数量增长迅速，拉动半导体检测市场需求；同时上游晶圆厂产能逐步释放，进一步促进半导体检测市场需求。

中国产业信息网预测，2019-2022年国防信息化增速将超过10%，处于中速增长水平。我们预计随着退伍军人事务部从设立进入高效运转，我国国防经费的使用或将延续向装备采购费用的倾斜，其中信息化装备应为重中之重。

我们认为军用半导体和集成电路目前处于高景气需求阶段。随着我国国军标体系建立的不断完善，我军装备和管理现代化进程的不断推进，我军元器件检测需求或将从小范围抽检到全批次检测，因此军用电子元器件检测将进入中高速发展期。

宜特(上海)实验室与业务服务地点依次分布在上海、北京、天津、深圳、厦门、成都、西安等集成电路产业链发达地区，业务覆盖消费性、工业、军工电子产业供应链上、中、下游可靠度工程、晶圆级材料与失效分析服务。

公司主要客户为华为海思。预计本次收购，苏试有望对接宜特（上海）的客户资源，拓展其在半导体检测行业的业务；同时可为宜特(上海)在中国上下游供应链带来更完整的整合资源，有利于该厂未来营运及发展。

苏试试验深耕军工检测领域，本次收购将补全公司军工领域电子元器件检测能力，由于我国从事军用电子元器件检测的单位数量有限，主要为北京航空航天大学、工信部5所、CESI4所、CETC、航天九院等国有体系内单位，公司有望受益国防信息化发展的电子元器件采购大趋势。

（4）投资建议

（1）受益5G加速建设LCP市场快速增长

液晶高分子（LCP）是一种新型高分子材料，目前主要应用领域包括电子电器及消费电子、工业、汽车等，其中电子占比80%。根据ZionMarketResearch预测，2023年全球LCP市场规模将达14.5亿美元，2016-2023年复合增速为6.2%。当前从需求量角度来看，LCP粒子在连接器领域增长明显，需求空间有望达40亿元。

LCP是对5G信号表现最佳的材料，电学性质十分优异，但LCP的缺点也很明显，其制作工艺的复杂性导致目前的良品率不高，掌握该技术的天线供应商少，也正因为如此，LCP的成本很高，单组LCP天线的成本约为PI天线的10～20倍。

当前MPI与LCP处于并存状态、共同应用于5G天线。但随着后期LCP生产规模扩大、生产成本降低，凭借其损耗低等优势，有望获得5G天线材料领域最终胜利。

iPhoneX首次使用了两组LCP天线，随后推出的iPhoneXS/XSMax/XR也都使用了LCP天线。假设未来5G布局符合大众预期，在5年全球范围内实现全覆盖，以2018年iPhoneXS系列和XR系列的6根LCP天线需求量为基准，可以预测2023年LCP天线材料需求量将达到2764.92吨，市场规模可达到7.74亿元，年均复合增长率达到82%。

假设远期用到6根LCP天线，且随着技术的发展LCP成本降低，再结合LCP膜在手机中应用比例，可以估算出5年LCP薄膜市场规模近40亿美元、超出LCP树脂材料空间一个数量级，而远期空间可以达到140亿，发展潜力巨大。

（2）国内LCP企业处于突破及验证阶段

LCP天线的产业链由上游的原材料供应商和FCCL（柔性覆铜板）制造商，中游的FPC软板制造商，和下游的天线模组制造商组成。LCP天线多个环节均有技术壁垒，最难的是LCP纯树脂合成及拉膜两个环节。材料的高技术壁垒，使得LCP天线产业链核心为上游电子级LCP材料，主要被日美企业垄断。

目前,全球LCP的生产主要集中在美国与日本地区，美国的塞拉尼斯公司,日本的宝理塑料以及住友化学是主要的供应商，约占全球产能的70%。

其中，美国的塞拉尼斯产量约1.12万吨/年，日本宝理塑料产量为1.5万吨/年，住友化学产量为0.92万吨/年。而在中国地区，主要的LCP生产商为沃特新材料，普利特以及金发科技。

沃特股份：LCP材料产品具备参与全球技术竞争能力。公司是全球唯一一家可以连续法生产3个型号LCP树脂及复材的企业，现有产能3000t/a。今年上半年，公司连接器用LCP粒子销售表现亮眼，销量+108%。另外，LCP膜是5G手机天线材料的最佳选择，公司膜级LCP正在突破中，有望实现进口替代。

金发科技：LCP在连接器领域应用推广顺利，膜级树脂小批量供货中。LCP材料2017年产能达到3000吨/年，2020年扩产后将达到6000吨/年。公司已开发终端天线用LCP薄膜专用树脂、基站天线振子用LCP材料以及高频通讯连接器用的高、低介电常数LCP材料。其中LCP薄膜级树脂产品已小批量出口到日本；LCP基低介电损耗LDS材料和极低介电损耗LCP材料在天线振子中的应用评估进展良好；LCP材料在高频通信连接器上评估和应用顺利推进。

普利特：LCP技术来源于2007年收购的科谷公司。科谷公司原由从复旦大学退休后独立从事液晶高分子材料方面的研究的卜海山和上海机场资产经营有限公司合资成立，卜海山于2003年取得液晶高分子材料制备方法专利，拥有TLCP材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，产品已可以批量生产。

宁波聚嘉：攻克膜级LCP纯树脂制备技术，目前已具有年产150吨LCP的生产能力。公司采用一种全新的跨界高效催化剂，攻克了LCP纯树脂核心技术高纯度单体制备，可缩短反应时间，大大降低生产成本，且产品性能好，转化率高。