从ChatGPT引爆AIGC革命，到AI大模型向工业、医疗、自动驾驶等领域渗透，全球算力需求正以指数级速度增长。算力基础设施的核心载体——AI服务器，其内部高多层板、HDI（高密度互连板）、封装基板等高端PCB（印刷电路板）的需求随之爆发。PCB作为电子元器件的“骨架”，直接决定AI硬件的信号传输效率与集成密度；而PCB设备作为高端PCB制造与产能扩张的核心支撑，正受益于“AI算力需求→高端PCB扩产→设备技术迭代→国产替代加速”的完整逻辑链，迎来行业性投资机会。AI算力爆发催生PCB设备“卖铲人”红利。

在AI飞速发展的驱动下，PCB（印刷电路板）作为电子元器件的支撑体和电路连接的载体，是现代电子设备不可或缺的关键基础部件，其市场需求显著增加。随着人工智能技术的广泛应用，从数据中心的高性能计算设备到边缘计算的智能终端，对PCB的性能、密度和可靠性提出了更高的要求，从而推动了PCB行业市场规模的持续扩大。为了满足不断增长的AI市场需求，PCB行业内的多家龙头企业纷纷发布扩产公告，积极布局产能扩张。这些企业通过增加投资、建设新工厂、升级现有生产线等方式，提升自身的生产能力，以应对未来市场的需求增长。沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、深南电路、鹏鼎控股和方正科技等行业领军企业，均已宣布了大规模的扩产计划，投资金额合计超过300亿元人民币。

• PCB行业将迎来新一轮扩产

  PCB企业大幅扩产带来PCB设备需求大幅增长

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PCB生产工序多且复杂，主要涵盖六大环节。尽管不同PCB存在工序差异，但其主要生产工艺均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。

1）曝光（价值量占比17%）：可以细分为内层图形曝光、阻焊及文字曝光和外层图形曝光。指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。

2）压合（价值量占比6%）：多层板制造中，将各内层已蚀刻好的板片与预浸胶叠层，在特定温度和压力下压合成整体结构，在此之后无法修改内层线路。

3）钻孔（价值量占比21%）：指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。

4）电镀（价值量占比7%）：钻好的孔进行化学镀（无电镀）形成导电层，再通过电镀进一步加厚，确保孔壁铜层的导通性。随后进行外层线路电镀或覆盖处理

5）成型（价值量占比9%）：指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。

6）检测（价值量占比15%）：PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性和可靠性。

2024年全球PCB设备市场规模已达510亿元，2024-2029年复合增长率预计提升至8.7%（显著高于2020-2024年的4.9%）；其中中国市场规模296亿元，受益于国内PCB厂商的扩产潮与国产设备技术突破，2024-2029年CAGR预计达8.4%。钻孔、曝光、电镀等核心设备环节，因直接匹配AI高端PCB的工艺需求，成为本轮行业红利的核心承接者。

全球PCB设备规模超500亿元，钻孔/曝光/检测设备价值量最大。24年全球PCB设备市场规模达510亿元，同比+9.0%，20-24年CAGR为4.9%。本轮AI算力建设提高了对PCB设备的需求，预计29年规模达775亿元，24-29年CAGR预计为8.7%，显著高于先前水平。具体而言，钻孔/曝光/检测设备价值量最高，24年分别占比20.75%/16.99%/15.00%，电镀/压合/成型/贴附/其他设备24年分别占比7.17%/5.86%/8.69%/2.64%/22.89%。中国PCB设备规模达近300亿元。24年中国PCB设备市场规模达296亿元，同比+11.9%，20-24年CAGR为5.6%，24-29年CAGR预计为8.4%。具体而言，钻孔/曝光/检测/电镀/压合/成型/贴附/其他设备分别占比20.21%/13.52%/11.89%/10.48%/6.18%5.16%/2.24%/30.31%。

HDI按照压合次数分阶，阶级越高钻孔数越多。HDI压合几次便称几阶，每增一阶埋孔/盲孔/微孔数量往往都会增加，通孔数量不一定增加，但仍需要再次钻孔以打通上下层。实际生产中，机械钻孔设备主要负责通孔/埋孔，激光钻孔设备主要负责盲孔/埋孔/微孔，二者之间不存在替代关系。

算力需求传导至钻孔设备，机械和激光同步受益。以英伟达GB200为例，其采用6阶24层HDI，即需要层压六次，阶数和孔数量较普通PCB大幅提升。本轮算力需求上涨，催化对高阶HDI的需求，进而传导至钻孔设备，机械和激光钻孔同步受益。同时由于高阶HDI的埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加，激光钻孔设备需求有望翻倍增长。

全球钻孔设备竞争格局集中，机械钻孔领域以德国Schmoll、中国大族数控为主，激光钻孔领域以日本三菱、中国大族数控、芯碁微装为主。当前国产设备已具备显著竞争优势：

价格优势：国产机械钻孔设备单价50-60万元，仅为Schmoll（100万元）的1/2；国产激光钻孔设备300万元，为三菱（450万元）的70%；交付优势：海外厂商产能紧张，Schmoll交期超10个月，三菱激光钻孔设备交期延至2026年中；国内大族数控交期仅3个月，可快速响应PCB厂商扩产需求；技术突破：大族数控推出新一代机械钻孔设备，支持0.01mm极小径加工；芯碁微装激光钻孔设备性能接近三菱，单价超400万元/台，已获批量订单。

• 国内PCB龙头企业—大族数控

大族数控成立于2002年，前身为大族激光旗下负责PCB业务的平台。公司主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售，产品包括钻孔、检测、曝光、成型、贴附等，广泛应用在多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等PCB细分领域。公司作为全球PCB设备龙头，覆盖机械钻孔、激光钻孔、LDI、压合、检测等环节，在高多层板、HDI板及IC载板市场占据领先地位，尤其在AI服务器需求驱动的高多层PCB设备领域，技术契合度高且订单快速增长。大族数控正处于从“周期龙头”向“技术引领型平台企业”跃迁的关键阶段。在AI驱动PCB高端化、国产替代加速的背景下，公司凭借机械钻孔基本盘稳固+激光钻孔突破在即+全工序协同布局三大优势，有望持续受益于行业量价齐升与结构升级，成长空间广阔。

公司2024年营收33.43亿元，同比大幅增长104.56%；归母净利润3.01亿元，同比增长122.20%。2024年公司毛利率为28.11%，研发投入持续加码，研发人员超6500人，占员工总数三分之一以上，技术储备覆盖钻孔、LDI、检测等全流程。24年PCB设备业务实现营收15.64亿元，同比增长102.89%，占总营收46.8%。2025H1公司实现营收23.82亿元，同比增长52.26%；实现归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%。2025Q2公司实现营业收入14.22亿元，同比增长74.72%；归母净利润1.46亿元，同比增长84.00%。

参考研报

• 20250822-民生证券-pcb行业专题：ai pcb技术演进，设备材料发展提速 (2)

• 20250822-东吴证券-pcb设备深度报告：受益于下游高景气+供需缺口+进口替代，设备商是黄金卖铲人