【盘前狙击】康强电子、长电科技等有望表现强势

来源：九方智投 2026-01-19 08:34

一、热门题材

1、存储概念

核心逻辑：Counterpoint Research最新报告指出，内存市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。预计2026年Q1还将再涨40%–50%。

存储芯片价格已经疯涨到超越2018年历史高点，进入机构口中的“超级牛市”。就拿服务器用的内存来说，半年时间价格近乎翻倍还多，64GB的服务器内存模组从255美元涨到450美元。咱们日常用的笔记本内存条更夸张，三星16G DDR5条，去年9月才380多块，现在直接涨到1399块，三个月翻了3倍多，比不少理财产品收益都猛。

这波涨价核心驱动力是AI算力的爆发式需求。现在不管是AI服务器、智能眼镜还是AI电脑，都需要大容量、高速度的存储芯片来支撑数据处理，相当于AI的“记忆大脑”。

行业火了，上市公司自然赚得盆满钵满。存储模组龙头佰维存储率先交出成绩单，2025年净利润预计暴涨4-5倍，营收也跟着大增50%-80%，直接给板块打了一针强心剂。还有通富微电、长电科技这些封测企业，订单排到爆满，产能利用率接近满载，纷纷宣布涨价扩产，通富微电更是募资44亿加码存储封测，就怕错过这波红利。就连兆易创新、长鑫科技这些龙头，要么H股上市募资扩产，要么冲刺科创板，都在抓紧抢占市场份额。

相关公司：

（1）康强电子：主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一

（2）德明利：存储模组深耕多年，自研9颗主控芯片

（3）兆易创新：端侧AI存储龙头

（5）金太阳：参股中科声龙，切入AI存算一体芯片

（4）万润科技：聚焦半导体存储器的设计、研发及销售

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2、先进封测概念

核心逻辑：多家存储封测厂涨价约三成，国产封测各产业链有望受益。

最近半导体圈最火的赛道，除了存储芯片，就属先进封测了。可能有人会问，封测不就是给芯片装个“外壳”吗？怎么突然就成了香饽饽？其实这门生意早已不是简单的“收尾活”，而是AI时代芯片性能突破的关键，堪称支撑算力爆发的“幕后英雄”。

传统封测只是把芯片固定、连线、封装，保证能正常用就行。但先进封测不一样，它相当于给芯片搞“高端组装+性能升级”。比如现在AI芯片都追求超强算力，单块芯片已经顶不住了，就靠先进封测把多个小芯片“粘”在一起，还能通过硅通孔、混合键合等黑科技，让它们像一块芯片一样高效工作。既能提升性能、降低成本，还能缩短芯片研发周期，完美解决AI芯片“一次流片失败就亏上亿”的痛点。

这波行情的核心驱动力，正是AI算力的爆发式需求。不管是英伟达的高端AI芯片，还是国内寒武纪等企业的产品，都离不开先进封测技术。尤其是CoWoS、3D堆叠这些主流先进封测方案，成了高端AI芯片的“标配”。但供给端却十分紧张，全球CoWoS产能被头部企业抢占超50%，排队周期比产品生命周期还长，这种供需缺口直接推高了行业景气度。

相关公司：

（1）长电科技：半导体封测龙头，封测服务覆盖 DRAM，Flash等各种存储芯片产品

（2）通富微电：先进封装领先企业，和AMD合作

（3）华天科技：国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术

（4）甬矽电子：聚焦中高端先进封装，拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装测试生产基地

（5）汇成股份：显示驱动领域封装龙头

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二、热门个股

（1）康强电子：存储芯片概念。主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一

注：【康强电子】1月15日九方智投APP筹码大师指标出现“弹”信号。

（2）金太阳：存储芯片概念。参股中科声龙，切入AI存算一体芯片