【盘前狙击】这些龙头有望表现强势！？

来源：九方智投 2026-09-17 08:30

一、热门题材

NPO/光通信概念

【核心逻辑】：

近日，2026年第27届中国国际光电博览会在深圳召开，NPO（近封装）加速预演

【深度解读】：

① 光博会NPO集体亮相：把“翻译”搬到芯片隔壁，华为7.2T打头阵

AI集群里芯片之间说“电”、光纤里跑“光”，光模块就是中间的“翻译”。传统可插拔光模块插在交换机面板上，电信号要沿电路板走15-30厘米，速率越高损耗和功耗越大，只能靠模块内最贵又最耗电的DSP芯片一路补偿——一颗DSP约占800G模块功耗的一半、占物料成本25%-30%。NPO（近封装光学）的思路是把光引擎从前面板搬到交换芯片隔壁（约5厘米以内），仍保留可插拔更换，多数方案直接省掉模块内DSP。据OIF的112G通道示例，可插拔方案信号损耗约22-24dB，NPO降到约13dB，距最激进的CPO（约10dB）只差3dB，却换来了良率、可维护性和多供应商竞争的整套工程可行性。本届光博会最大的不同正是NPO：华为海思首发全球首款7.2T NPO光引擎（功耗30W内、定位超节点集群主力互联），光迅科技首发6.4T硅光单模NPO，华工正源动态演示3.2T CPO、6.4T NPO、12.8T XPO，新易盛推出6.4T NPO，中际旭创、剑桥科技等也展出3.2T-6.4T产品，且均基于单波200G方案，部分已进入客户送样或系统验证阶段；与此同时1.6T光模块已在头部厂商完成客户验证并开始小批量供货。

② 为什么是现在：云厂商亲自定标准、定时间表，2027年量产放量

NPO不是CPO的简单过渡品，而是当前阶段兼顾性能与可行性的核心路径——尤其对国产算力，CPO所需的2.5D/3D先进封装和联合良率恰是短板，NPO“光电解耦”恰好绕开最难的一关。需求侧的态度是关键变量：7月华为已牵头二十多家单位启动OPEN NPO、发布国内首个多源协议，壁仞推出1024卡NPO超节点；腾讯在展会论坛明确年底至明年初进行真实场景规模化部署验证，阿里3.2T方案三季度试点、腾讯四季度跟进，另有云厂商计划四季度启动NPO超节点试点。中国信通院预测2027年NPO实现量产、开启规模部署，OIF也已立项启动6.4T、12.8T NPO标准化。需求方下场定标准、供应商集体亮货，这种阵仗上一次出现还是800G放量前夜。需求确定性也在被反复印证：中金指出本届光博会“锁订单”“锁物料”成关键词，光模块订单能见度已覆盖2027年及以后，部分高速光芯片订单排到2028年；高盛把2026-2028年全球光模块市场规模预测分别上调至约677亿、1314亿、1485亿美元，上调幅度达33%、81%、115%，其中1.6T及以上出货量预测上调29%、61%、50%。

③ 产业链价值重构：上游光源与保偏光纤成“卖铲人”，硅光/TFLN成工艺底座

去掉DSP后，价值向交换芯片接口、驱动/放大芯片、硅光芯片及上游光器件转移。最先放量的是上游“耗材”：外置光源方案下一颗3.2T光引擎要配4-8根保偏供光光纤和共享高功率激光器，保偏光纤是NPO/CPO共同刚需，当前需求好于预期、供给差于预期，涨价预计持续半年以上；高功率CW激光器海外由Lumentum、Coherent领跑（350-400mW），源杰科技70mW大批出货、100mW批量交付、300mW在研，2025年营收6.01亿元、同比+138.5%，数据中心业务收入暴增719%；磷化铟衬底由云南锗业主导，拟投1.89亿元把产能扩至45万片/年。中游光引擎环节，NPO把传统模块厂从“组装工”升级为“系统级光引擎供应商”，光电协同、精密耦合、规模制造能力可直接迁移；硅光从1.6T的“降本选项”升级为NPO/CPO的系统底座，薄膜铌酸锂（TFLN）则在400G/通道以上补齐调制短板。节奏上建议优先关注订单能见度高的光引擎龙头与光源、保偏光纤、光连接器等卡脖子上游，再跟踪硅光、TFLN与先进封装的中期增量。