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一、热门题材

玻璃基板

【核心逻辑】：

三星电机计划于近期与住友化学签署正式协议，成立玻璃基板合资公司（JV）。

【深度解读】：

① 三星与住友5000亿韩元落子，日韩联盟锁定量产窗口

据韩国经济日报、韩国经济论坛报报道，三星电机计划于近期与日本住友化学正式签署合资协议，成立玻璃基板合资公司（JV）。这种"制造+材料"的日韩垂直联盟，直接对标英特尔和台积电的全链条布局，说明玻璃基板产业已从"技术验证"正式进入"产能卡位"阶段。

② 全球巨头集体入局，2026是商业化验证元年

不只是三星和住友，全球芯片制造龙头已全部押注玻璃基板。英特尔最早发布玻璃基板路线图，2026年1月宣布进入大规模量产，首款搭载玻璃芯基板的Xeon 6+服务器处理器已面世，累计投入超10亿美元，新墨西哥州里奥兰乔工厂为第一量产基地。台积电CoPoS试产线于2026年6月全面建成交付，采用0.8毫米玻璃核心基板，封装规格达85乘以110毫米，目标2028年下半年至2029年上半年规模化量产。行业共识非常明确：2027至2028年，是玻璃基板从"样品验证"走向"规模量产"的分水岭。

③ 为什么是玻璃？AI芯片的"地基"必须换

传统芯片封装用的是有机基板，说白了就是一种高级"塑料复合板"。PC和手机时代，它便宜、工艺成熟，够用了。但AI时代，芯片越做越大——英伟达Rubin GPU面积已超800平方毫米，12英寸晶圆只能封装4至7颗。芯片面积越大，有机基板的热膨胀问题越严重：它的热膨胀系数（CTE）与硅芯片严重失配，温度一变就翘曲变形，良率直接崩盘。玻璃基板从根上解决了这个问题：热膨胀系数可调至与硅高度匹配（约3至5ppm/摄氏度），翘曲控制能力提升70%以上，通孔密度可达有机基板的10倍，表面平整度达亚微米级别，完美适配大尺寸高精度先进封装。台积电实测，玻璃基板能将封装翘曲降低约16%，热膨胀形变优化约19%。英伟达下一代Feynman架构GPU已明确采用玻璃基方案。而康宁6月刚发布的Glass Bridge玻璃桥技术，更是将玻璃基板的应用从芯片封装底座升级为光互连核心载体——玻璃基板不再只是"底板"，而是能同时承载电路和光路的"光电一体"平台。这不是简单的材料替换，是AI芯片底层的一次材料革命。

【相关公司】：

1、莱宝高科：公司自主及合作开发出扇出型面板级封装FOPLP技术、玻璃通孔TGV技术

2、京东方A：公司与康宁公司签署合作备忘录，拟围绕玻璃基封装载板、光互连等重点领域开展合作

3、沃格光电：国内TGV全制程量产龙头。全球少数具备从薄化、打孔、填铜到RDL全制程能力的企业

4、帝尔激光：国内TGV激光微孔设备龙头。最小孔径3微米、深径比150比1，设备覆盖晶圆级和面板级封装

5、天承科技：TGV填孔电镀液国产替代核心。脉冲搭桥加直流填孔工艺，可实现超高深径比无空洞铜填充

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二、热门个股

（1）多氟多：公司具备年产4万吨半导体级氢氟酸的产能，产品满足12寸晶圆生产要求

（2）莱宝高科：公司自主及合作开发出扇出型面板级封装FOPLP技术、玻璃通孔TGV技术

（3）长源东谷：国内领先热交换系统及柴油动力单元集成商

（4）宏景科技：智算中心综合服务商

（5）寒武纪：国内AI芯片龙头

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