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一、热门题材

半导体设备概念

核心逻辑：据SEMI 2026年4月最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，中国大陆设备支出处于近历史高位的49亿美元。

解读：全球市场创历史新高：2025年全球半导体设备销售额达到1351亿美元，同比大增15%，连续第三年刷新纪录。这说明全球芯片扩产潮势头正猛，行业景气度极高。

中国市场稳居榜首：中国大陆以493亿美元的设备支出，连续六年位居全球第一。这近500亿美元的投入，直接转化为了国内设备厂商的订单和业绩，是实打实的利好。

AI引爆后端需求：在AI的强力驱动下，芯片的封装和测试环节变得前所未有的重要。2025年，测试设备销售额暴增55%，封装设备增长21%，增速远超其他环节。这意味着相关领域的设备商将迎来爆发式增长。

国产替代加速：近500亿美元的投入，让国产设备商拥有了最广阔的“练兵场”和“提款机”。在政策和市场的双重推动下，国内晶圆厂越来越倾向于采购国产设备。从刻蚀到薄膜沉积，国产设备的渗透率正在稳步提升，未来空间巨大。

相关公司：

（1）芯源微：专业从事涂胶显影设备，切入前道工序国产化核心赛道

（2）北方华创：国内半导体设备龙头，覆盖刻蚀、PVD、氧化炉等多道核心工序设备

（3）长川科技：中国集成电路测试机龙头

（4）中芯国际：世界领先的集成电路晶圆代工企业之一

（5）中微公司：聚焦刻蚀设备，产品已进入国际先进制程供应链

二、热门个股

（1）中天科技：公司800G光模块、224G铜缆、T级超大容量光纤已批量配套AI万卡集群，光电智连系统形成全栈算力底座

（2）江丰电子：靶材龙头，主要客户包括台积电、中芯国际、SK海力士等全球头部晶圆厂

（3）东方明珠：公司通过相关基金间接持有超聚变少量股份

（4）金风科技：国内新增风电装机连续14年第一、全球连续三年第一；持有蓝箭航天股权

（5）信维通信：公司面向低轨卫星的相控阵天线模组已批量出货，与北美两大客户深度合作，高频高速连接器成为第二大下游应用

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