据科技媒体报道，长鑫存储技术有限公司公布其最新的DRAM技术路线图，将采用19nm工艺生产4Gb和8Gb DDR4，目标在2020年一季度实现商业化生产。

从其路线规划来看，产品发展线路与三星、SK海力士、美光等国际大厂DRAM发展大体一致。

目前长鑫月产能约为2万片，规划到2020年底晶圆月产能将达12万片。另外，长鑫存储计划再建两座DRAM晶圆厂。

机构认为，5G的快速发展为半导体行业带来巨大发展机遇，车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。另外，整机厂商供应链的国产化，也为半导体产业带来市场空间。

相关公司方面，

长川科技：国内领先的集成电路测试设备厂商，主要产品集成电路测试机和分选机；产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等一流集成电路企业的使用。

华天科技：中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品。