2月21日，半导体硅材料领域领先者锦州神工半导体股份有限公司（股票代码：688233，下称“神工股份”）正式登陆科创板。

神工股份是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。公司的核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

经过多年发展，神工股份主营业务增长稳健，突破并优化多项核心技术，产品质量已达到国际先进水平，成为我国半导体硅材料产业领先者。

作为科创板上市公司，神工股份研发能力出众。公司通过自主研发掌握了无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等多项全球领先的核心技术，构筑了高技术壁垒，成为国内刻蚀用硅材料龙头企业。公司产品指标达全球领先水平，核心产品在过去几年已成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并逐步替代国外同类产品，在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达15%。由公司产品制成的集成电路刻蚀用硅电极广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

神工股份客户资源丰富，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。

业绩方面，招股书显示，2016年到2018年及2019年上半年，公司营业收入分别为0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元及1.41亿元，净利润分别为0.11亿元、0.46亿元、1.07亿元及0.69亿元，公司营业收入和净利润实现稳健增长，盈利能力不断增强，成长性较强。

神工股份本次募集资金的运用围绕公司主营业务展开，拟投资项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目及研发中心建设项目。

其中，8.69亿元用于投资建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，项目建设完成并顺利达产后，公司将进入芯片用单晶硅片行业，具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。2.33亿元用于研发中心建设项目，该项目的实施有利于公司完善现有核心技术，有利于实现新产品新技术的突破、全面提高公司技术研发能力和自主创新能力。

神工股份表示，将继续践行“科技创新、技术报国”宗旨，遵循“专注技术、强调质量、服务客户”经营理念。依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，不断增加技术研发投入、提高生产管理效率，紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的重要参与者。