巴克莱表示，特斯拉(TSLA.US)新宣布的“TeraFab”半导体制造设施很可能会使这家科技巨头的资本支出显著高于其今年早些时候向投资者披露的200亿美元。不过，这家投行认为公司可能会获得一些支持。

巴克莱分析师Dan Levy在致客户的一份报告中写道：“显而易见，我们此前对TeraFab设定的‘乐观情景’资本支出目标(500亿美元以上)相比特斯拉所传达的雄心而言显得明显偏低，实际投入可能高出数倍，而且很可能高出一个数量级以上。不过，看涨投资者似乎已经为此做好准备，因为如果想赢，就必须投入资金。需要注意的是，我们预计特斯拉将分多个阶段推进建设，并逐步向1太瓦目标扩张。同时，我们预计特斯拉以及SpaceX和xAI都将提供资金支持。”

马斯克此前宣布，正在建设史上规模最大的芯片制造工厂之一TeraFab。这座被命名为“TeraFab”的超级工厂，目标是实现每年超过1太瓦(1000吉瓦)的算力产能，覆盖逻辑、存储及先进封装，由SpaceX、特斯拉、xAI联合启动。

据悉，TeraFab规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计达200亿美元。首批量产芯片为AI5，计划2027年投产，用于全自动驾驶(FSD)、人形机器人Optimus、Cybercab无人出租车及数据中心。马斯克在社交平台进一步透露，该工厂建成后约80%的产能将用于太空领域，剩余约20%则面向地面应用。

这是“有史以来一家私营公司计划的最大半导体制造业务之一”，将“使特斯拉成为世界上最大的半导体制造商之一”，并使特斯拉不再依赖台积电、三星或任何外部供应商，控制了从芯片到软件的AI堆栈的每一层。这也是特斯拉最大的资本投资之一，由特斯拉440亿美元的现金储备提供资金，并得到马斯克长期AI愿景的支持。

马斯克表示：“我们非常感谢现有的供应链，感谢三星、台积电等公司，希望他们能够尽快扩大规模，我们将购买他们所有的芯片。 我已经跟他们说过这些话了，他们能接受的扩张速度是有上限的，但这个速度远低于我们的预期，所以我们要建造Terafab。”

值得一提的是，在2025年11月的特斯拉年度股东大会上，马斯克就首次提及了建立芯片工厂的构想。他表示，为支撑特斯拉完全自动驾驶(FSD)软件的持续迭代以及Optimus机器人的大规模部署，特斯拉对芯片的需求每年将达到1000亿至2000亿颗，即便是全球晶圆代工厂按照最乐观的预测进行扩产，其产能也无法满足特斯拉未来对AI芯片的爆炸性需求，因此自建一座大型晶圆厂“势在必行”。马斯克上周六在奥斯汀的一处设施进行演示时指出：“要么我们建设Terafab，要么我们就没有芯片可用。”

该项目将从一座规模较小的先进制造设施起步，用于设计和测试多种芯片，并计划逐步扩展为规模更大的运营体系。拟建的晶圆厂将生产两类主要芯片：一类是用于车辆、机器人出租车以及人形机器人的低功耗处理器;另一类是面向太空计算的高性能芯片。马斯克设想最终在地面和轨道上同时支持大规模计算能力，但未提供具体时间表。