受疫情影响，主流机构已纷纷下调2020年半导体行业市场表现预期，但随着国内疫情的逐步缓解，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。

5月6日，工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。随着封测行业持续回暖，国内疫情缓解，叠加国产替代，国内封测企业增速和市场份额均有望提升。

1.我国封测产业较为成熟

半导体产业链包括设计、制造、封测、设备和材料业。在设计和封测领域，国内厂商与世界先进企业差距已经逐步缩小，特别是封测业较为成熟。通过并购等方式，形成了长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）和华天科技（002185.SZ）等龙头企业。

根据中国半导体协会，2019年我国集成电路封测收入为2349.7亿元，同比增长7.1%。2019年，大陆封测企业数量已经超过了120家，市场规模从2012年的1034亿元增至2019年的2349.7亿元，复合增速为12.4%，但增速低于集成电路整体增速。

此次组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路（002916.SZ）、晶方科技（603005.SH）和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

工信部称，创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

在长电科技“蛇吞象”并购星科金朋，华天科技收购马来西亚主板上市公司Unisem，通富微电收购AMD苏州和马来西亚槟城两大封测厂各85%股份后，上述三大国内企业目前均位列全球前十大封测厂。

值得注意的是，星科金朋与芯动公司矿机芯片封装业务的诉讼事宜目前备受关注。长电科技日前公告称，收到来自芯动科技的诉讼仲裁，合计涉案金额达到2500万美元。太平洋证券认为，星科金朋在比特币封装市场份额达30%以上，且与比特大陆、嘉楠耘智等头部企业保持着长久、持续的合作，本次诉讼并不会动摇公司客户根基及市场口碑。

根据市场调研机构集邦咨询数据显示，2019年第三季度，全球前十大封测企业排名中日月光、安靠、江苏长电排名前三，其中龙头日月光占22.0%（合并矽品后市占率达34.7%），排名第三的江苏长电占16.8%。通富微电和华天科技分列第六和第七。

前瞻产业研究院数据显示，2019年全球集成电路封测行业所在区域市场中，中国台湾、中国大陆和美国占据主要份额，分别为43.9%、20.1%和14.6%。与半导体其他领域相比，封测业是国内厂商与国际主流差距最小的领域。

2.封测行业需求回暖

自2019年行业景气回暖，封测厂产能利用率提高。2020年一季度四大封测企业（晶方科技、华天科技、长电科技、通富微电）合计营收为97.57亿元，同比增加23%；盈利能力也逐渐提升，在2019年一季度盈利能力到达低点后逐渐回升，今年一季度四大封测厂的毛利率和净利率均实现提升。

并购重整后，长电科技的经营情况逐渐好转。长电科技2019年财报显示，该公司去年实现扭亏为盈，归母净利润从2018年的亏损9.39亿元改善为2019年的盈利8866万元；2019年营收235.3亿元，基本与2018年持平。长电科技CEO郑立称，通过实施一系列的整合、调整举措，长电科技正逐渐实现集团下各公司间的协同效应。该公司2020年的发展战略为聚焦芯片国产化需求，支撑半导体设备材料国产化。2020年一季度该公司收入为57.08亿元，净利润1.34亿元，均创近5年来一季度新高。

作为大陆龙头企业，长电科技在高端封装技术（如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。

华天科技今年一季度营收16.92亿元，较上年同期下滑1.12%，不过归母净利润6265.5万元，同比增加276.13%。华天科技称，公司已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术，并持续加大在5G、大数据、高性能计算、IOT、汽车电子等领域的研发布局及投入。

通富微电2020年一季度营收21.66亿元，同比增加31.01%，主要是因为今年一季度需求较去年同期回升；净亏损924万元，与去年同期亏损5170万元相比明显缩窄。该公司表示，虽然市场需求增加导致营收上涨，但新冠肺炎疫情对公司生产经营活动造成较大影响，致使公司一季度未能按计划实现扭亏为盈。

晶方科技2020年一季度实现营业收入1.91亿元，同比增长123.97%。虽然与上述三大封测厂相比，晶方科技规模最小，但盈利能力高于上述三大封测厂。今年一季度该公司实现归母净利润6211.35万元，同比增长1753.65%。该公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。

2019年下半年以来，CMOS传感器(CIS)芯片在手机多摄、屏下指纹、汽车摄像、安防监控等下游需求强烈，晶方科技作为CIS芯片封装龙头直接受益。太平洋证券表示，如不考虑当前疫情对全球需求端的影响，在过去几个季度需求端正常时，产业链CIS芯片的供应一直处在紧张状态。如果疫情在2020年中逐步受控，公司相关业务将依旧紧俏，持续高增长值得期待。

封测行业资本开支单季度同比提升，彰显客户并无明显砍单，供给侧仍按既定节奏扩产。天风证券指出，通过观察2015年以来封测公司的资本开支可以发现，除2019年外资本开支呈现逐年上升的趋势，2020年一季度资本支出21.88亿元，说明主要封测企业预期未来需求将会回暖，所以持续投入资本开支购买设备。

此外，近期中芯国际公告称，拟于科创板发行不超过16.86亿股股份。此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。

中芯国际是大陆最大晶圆厂。国盛证券在一份研报称，封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。而中芯国际回归后对应的不断扩产，所推动的封测产业链国产化趋势也将进一步帮助以长电科技为首的封测厂商维持高产能利用率，实现盈利能力全面修复，业绩的加速增长。

封测业的发展也可以带动国内半导体设备材料厂，例如长川科技（300604.SZ）和华峰测控（688200.SH）。

3.先进封装机会与挑战

半导体行业正处于转折点。随着摩尔定律演进的技术难度和投资规模不断提高，半导体行业正越来越依赖于封装技术的发展。

集成电路设计的复杂性和流片成本不断提高，微系统集成封装和系统组装的作用越来越大。随着半导体技术节点来到5纳米，在很多要求高性能高散热芯片设计中，封装设计中的低干扰、低功耗、高散热变得至关重要。

封装技术的发展可分为四个阶段，插孔原件时代、表面贴装时代、面积阵列封装时代和目前最先进的高密度系统级封装时代。SiP、PoP、Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。SiP和3D是封装重要的发展趋势，但技术难度较大、成本较高。

市场调研机构Yole指出，对所有半导体公司而言，先进封装技术在应对由5G、人工智能和物联网等大趋势直接影响的行业发展方面具有战略意义，并能确保其业务的发展。

Yole在其报告中称，2024年先进封装行业市场规模为440亿美元，2018年-2024年的复合年增长率为7.9%。

不过，先进封装在带来机会的同时也给大陆封测厂商不少挑战。和国际大厂相比，大陆封测厂在先进封装领域技术和品牌上仍有明显差距。长电科技称，封测供应链在地区位置上较集中，产品差异化难度大，客户选择较多；国内封装厂在欧美市场的品牌力不足，低成本低价格仍然是欧美客户对国内供应商的主要感官，创新和品质的信心度有待进一步提升。

此外，先进封装领域竞争更激烈，最大的变化是台积电等晶圆代工厂也涉足先进封装业务。例如，台积电在扇出和3D先进封装平台方面处于领先地位，提供各种产品，如InFO(及其变种)、CoWoS、WoW、3D SoIC等。对于台积电来说，先进封装已经成为一项成熟的业务。

Yole技术&市场分析师Favier Shoo指出，这些公司正在瓜分封测厂的市场，特别是涉及先进封装业务。“为了保持竞争力，我们将看到未来几年封测行业出现很多并购交易：大企业合并、2家具有互补性业务的中型企业并购（如纯粹的封装测试厂商之间）和大企业收购小规模的OSAT（或晶圆级封装企业）。”

（综合来源自：市场公开信息）