第三代半导体前景广阔！看好产业链龙头

来源：证券时报网 2020-09-23 17:19

半导体行业在过去数十年内呈现螺旋式上升的规律，放缓或衰退后又会重新经历更强劲的复苏，技术变革是驱动半导体行业持续增长的主要推动力。华为禁令升级，短期而言，国内半导体产业链不确定性加大，中长期而言，中国半导体全面国产化势在必行。半导体产业发展逻辑（产业趋势向好、政策资金支持、国产替代提速）并未发生改变，半导体细分领域核心公司正在全面开花。

截止目前，A股公司已有45家确有第三代半导体产业链业务，或已积累相关技术专利。机构指出，发展第三代半导体有望写入“十四五”规划，政策支持力度空前，第三代半导体国内外差距相对较小，“新基建”等应用驱动行业快速发展，市场空间广阔，给予行业“推荐”评级。

核心逻辑

1、全国掀起半导体投资热潮，新增企业数量是上市公司的150倍。2020年前8个月中国有近万家（9335家）企业转投芯片行业，同比增长1.2倍。A股半导体上市公司目前62家，新转型做半导体的企业数量是存量的150倍。假设在这9335家企业里面，每100家企业里面出来1家上市公司，仅今年前8月新增的半导体公司就能带来93家上市公司，是现有62家半导体上市公司数量的1.5倍。无论是近万家企业转投半导体，还是可能总计9.5万亿的投资额，对半导体产业是绝对利好。半导体的“全民炼钢”模式虽然被质疑，但是绝对有利于产业的崛起。因为科技的发展实际上是概率问题，在一定的概率下，做的人越多最终出现成功者的数量就越大。只要有一家公司突破瓶颈，全产业链就受益。

2、第三代半导体大势所趋，碳化硅更适合作为衬底材料。第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。氮化镓因缺乏大尺寸单晶，第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，碳化硅应用更为广泛。

3、新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量，国际大厂纷纷布局。新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，根据Yole数据，碳化硅功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2024年的50亿美金，复合增速约51%。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金，复合增速达44%。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。

4、政策发力第三代半导体，我国企业有望乘风而起。近日据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。与第一、二代半导体材料Si、GaAs不同，以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，可以实现更好的电子浓度和运动控制，特别是在苛刻条件下备受青睐，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。一方面，第三代半导体下游应用切中了“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域，另一方面，第三代半导体产品主要使用成熟制程工艺，在美国持续升级对我国半导体产业技术封锁的大环境中，第三代半导体有望成为我国半导体产业突围先锋，相关产业链上下游企业将充分受益。

5、第三代半导体国内公司存在弯道超车机会，看好产业链龙头公司。第三代半导体工艺产线对设备要求相对较低，国内企业和国外龙头差距相较于第一、二代半导体较小，国内公司存在弯道超车机会，下游功率器件受中美贸易摩擦影响较小，“新基建”等应用驱动行业快速发展，市场空间广阔：Omdia测算显示，全球SiC和GaN功率半导体销售收入预计将从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元，至2029年底或超50亿美元，未来十年将保持年均两位数增速。看好成长路径清晰的第三代半导体产业链龙头。

利好公司

国海证券指出，看好成长路径清晰的第三代半导体产业链龙头。设备领域重点推荐：北方华创、华峰测控，受益标的：中微公司；器件领域重点推荐：斯达半导、捷捷微电，受益标的：三安光电，闻泰科技、华润微，扬杰科技等。