【主题线索】

1、封测行业拐点确认，国内厂商3季度产能利用率接近100%，预计4季度有望持续高景气

国内半导体封测厂商一季度业绩触底，二季度业绩环比回升明显，三季度产能利用率接近满载，产品价格上涨，封测行业受下游设计厂商订单拉动而迅猛回升，其中通富微电、华天科技营收同比增速达23.26%、27.86%，行业拐点确认。

长城证券预计四季度封测行业景气度与三季度持平或小幅上升，A股封测企业业绩有望持续提升。

2、5G芯片转向Aip和Fan-out封装技术，Fan-out市场规模将保持56%的复合年增长率

据工研院预测，未来5G高频通讯芯片封装有望向AiP技术和Fan-out封装技术发展。

5G高频毫米波频段需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级别封装。天线部分频段越高，天线越小，预计将以Aip技术与其他零件共同整合到单一封装内。

同时Fan-out封装因可整合多芯片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳，国联证券预计至2020年整体Fan-out封装市场将达到25亿美金，保持56%的复合年增长率。

3、华为事件加速国产替代，海思40亿美元封测订单，大陆封测企业将是受益者

华为事件凸显自主可控重要性，将从供应链风险的角度催化国产器件更多的市场机会，加速国产替代，国金证券预计海思封测订单市场空间有望达到40亿美元，大陆封测企业、台积电、日月光都将是受益者。

同时，为推动集成电路产业加速发展，国务院发布实施了《国家集成电路产业推进纲要》，要求2020年封测达到国际先进水平，大基金一期、二期均对封测行业进行扶持，长电跃升为国际第三大封测厂，通富和华天也已进入国际前十。

【投资策略】

方正证券建议关注长电科技、华天科技和通富微电。

1、长电科技作为封测代工龙头，有望未来持续获得海思等国内终端客户转单。随着新CEO加盟将帮助长电进一步获取全球大客户，前期大基金、中芯国际成为公司主要股东，也将从资本协助、企业管理、客户获取等多个方面助力加快改善公司盈利能力。

2、华天科技作为中国大陆头部外包封测厂商，在今年并购UNISEM58.7%股权后产能储备及客户数量得以进一步扩大。通富微电深耕半导体封测领域，2020年大客户AMD出货量和市占率有望持续提升，带动公司产能利用率进一步攀升，同时配套AMD的厂区的部分资产折旧基本完成，公司盈利状况大幅改善。