Terafab是SpaceX和特斯拉在芯片制造领域的一个合资项目，马斯克曾表示其目标是每年生产相当于1太瓦算力的芯片。

该项目目前还处于初期阶段，但特斯拉和SpaceX已拨出168亿美元，用于德克萨斯州半导体综合体的建设。马斯克设想将半导体制造的不同工艺流程整合到一个平台上，包括掩模生成和光刻、先进的芯片封装和测试，从而将芯片设计周期从目前的6至9个月缩短到几周。

最新消息指出，Terafab近日告知其半导体设备供应商，其目标是到2032年实现每月100万片晶圆的产能，其中70万片晶圆用于存储芯片，剩余的30万片晶圆用于逻辑芯片。

这一目标相当激进，100万片的产能是Rapidus日本北部工厂产能的40倍。而每月70万片存储芯片的产能与当前三星电子的产能相当，三星电子的DRAM总产能约为每月65万至70万片。

日本芯片设备供应商表示，目前芯片制造行业最大的话题不是铠侠，或者Rapidus，而是马斯克。

从“饼”到钱

10月，马斯克透露了公司计划在2028年下半年开始大规模生产的计划。但日本业内的高管表示，鉴于最先进的芯片工厂通常从规划到投产至少需要三年时间，这一时间表被认为非常雄心勃勃。

不过，随着Terafab实际订单的下达，业内已经不再将马斯克的目标视为“大饼”，而是真正的市场需求热潮。本月初，Terafab多名采购人员已经抵达日本并与当地供应商洽谈，表明Terafab正在大步迈向量产。

日本芯片制造设备制造商Advantest的首席执行官Douglas Lefever上月在财报电话会议上表示，他对Terafab项目的未来发展前景十分乐观，认为该项目将发展成为一项有意义的业务。

还有设备制造商透露，Terafab的订单量非常巨大，他们只能尽力完成。此前消息指出，Terafab采购团队希望在数月内从制造商处获得供货，并协调设备安装。