国海证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)GPU服务器之外，ASIC服务器亦逐步推出液冷方案。随着头部CSP加速自研ASIC芯片的规模化部署与外部商用，数据中心液冷渗透率加速上行。大陆已有企业已成为头部芯片厂商合作伙伴，本土有望诞生国际一流液冷厂商，维持对计算机行业“推荐”评级。

国海证券主要观点如下：

一、AI服务器液冷渗透率加速上行，技术方案持续迭代

芯片功耗突破风冷上限：英伟达VR300(3600W)、AMDMI355(1400W)、谷歌TPU v7(约980W)等芯片TDP逼近或超过1000W，风冷散热已无法满足需求，液冷成为刚需。

渗透率快速提升：TrendForce预计2026年AI数据中心液冷渗透率达40%(2024年为14%)。

技术持续升级：当前以冷板式液冷为主流，英伟达未来或推动Rubin Ultra架构向微通道技术(MCCP/MCL)演进。

二、ASIC芯片出货量有望上修，2026年液冷市场空间有望达到165亿美元

非GPU散热需求崛起：2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近，成为液冷市场重要增量来源。

市场规模测算：以单颗AI芯片1376美元计算，2026年英伟达GPU液冷市场有望达119亿美元，ASIC液冷市场有望达46亿美元，整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元(约1162亿元人民币)，2025-2026年CAGR约59%。

三、国内外需求催化，大陆厂商订单有望开始落地

作为大陆液冷厂商的风向标，奇鋐科技(截至2025年11月)营收已连续10个月创新高，同比增速仍在逐月提高，公司预计，2026年业绩将更胜2025年，整体毛利也有望上行。双鸿乐观预估2026年营收同比将超50%，且公司认为液冷产品至少还有2～3年成长性。目前，大陆已有企业已成为头部芯片厂商合作伙伴，且超节点逐渐成为AI基础设施建设共识，叠加行业渗透率上行，大陆液冷厂商有望迎来订单落地加速、营收规模扩张以及盈利能力提升。