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2025年国产AI芯片实际交付约100万颗，2026年需求预计达400万颗，但供应能力约300万颗，存在100万颗缺口。2027年需求将进一步增长至600-800万颗，供应预计500-600万颗，缺口收窄至100-200万颗；2028年需求超1000万颗，供应或达800万颗以上，仍有200万颗左右缺口。需求侧由互联网大厂主导，其在国产芯片入围、测试及采购中起关键作用。

ASIC 与 GPGPU 呈周期性互补:模型稳定期 ASIC 具成本优势,研发期 GPGPU 不可替代;国内 ASIC 现阶段主要用于特定环节加速。

大模型 Agent 应用驱动存储需求爆发,单 DAU 任务保守估算需1GB DRAM+2GB SSD,存储资源将维持快速上涨趋势。

未来三年国内头部芯片商将通过“超节点+高性能芯片”或“光传输技术” 突破卡间互联瓶颈,实现200B 以上规模模型预训练能力。

国产AI芯片市场竞争格局为头部厂商占据主导：华为、寒武纪、海光合计占2026年市场份额70%，其中华为交付量预计130-150万颗，占实际交付量50%；互联网背景芯片公司（平头哥、昆仑芯、字节）占20%；初创公司占10%。中小厂商或被迫转向细分行业，成为行业智能体深度绑定的专用芯片供应商。

算力芯片相关公司近期进展更新：

【海光信息】CPU 端，在售海光四号已推出 96 核、128 核版本，下一代将直接升级至 256 核；客户结构加速向互联网市场渗透，去年互联网客户占比约 10%，今年目标提升至 30%，阿里公有云已采购其 96 核、128 核产品作为 AI 服务器机头，目前政企客户仍占7成；x86 架构在 Agent 场景具备多核、超线程的性价比优势，DCU4 Switch 带宽达 4.8T（对应 NVLink 6 水平），下一代将融合以太网协议，HSL 生态已接入除华为外多数 GPU 厂商，DCU4明年一季度正式出货；产能已锁定上游代工厂，订单锁至明年，定价策略以抢占互联网市占率为核心，对互联网客户维持价格稳定，信创市场适度收紧折扣。2026 年成为其互联网业务元年，新增订单以互联网客户为主，智谱等大模型厂商已租用其集群开展模型训练测试。

【摩尔线程】S5000已向CSP送样测试，第二梯队互联网客户2026年下半年订单明确落地，一线CSP仍在测试导入中；2026年底推出庐山（消费级显卡，对标英伟达5080，定价有优势）。2027年上半年推出华山（对标B100）及C128/C256自研超节点；公司以训练优先、集群销售为核心策略，

【壁仞科技】BR20X对标H200，目标 2027年营收100亿、中期占国内 GPU 市场 10% 份额；产品端第一代最大已交付 2000 卡集群，BR20X对标英伟达 H200预计 2026 年 9 月回片，BR30x对标 B300 布局先进封装技术，向Cowos-L升级；9 亿存货可支撑 20 亿元营收，供应链与封测整体稳定。

【天数智芯】天数智芯当前在售产品定价较低，天垓 300 上市后将对标英伟达 H 系列大幅提价，2026 年出货量不低于 2025 年水平，2027 年以天垓 300 为主出货，预期收入达大几十亿规模；客户结构向模型厂商倾斜，To B 端（模型厂商为主）收入占比将超 50%，覆盖核心大客户、公有云、互联网等多类客户；供应链方面，下一代芯片两手准备，通过多 die 先进封装、集群技术突破性能限制并推进国产替代2026 年人员规模将从 700 人扩张至 900 人，1 月已成立边端协作事业部，对标英伟达 Orin 推出覆盖 30TOPS 到 300TOPS 的异构 CPU+GPU 产品，提前布局具身智能赛道。

【优迅股份】TIA、Driver 等模拟电芯片（未布局 DSP），套片占光模块 BOM 成本 10%-20%，覆盖全场景模块形态；当前适配 400G/800G 的 100G 单波电芯片进展良好（2026 年 3 月投工程片、Q3 回片，半年验证后量产），适配 1.6T 的 200G 产品比100G晚半年，已经在布局硅光调制器和硅光PD产品；客户覆盖全球前十大光模块厂商中 7 家中国厂商并开展 JDM 合作，供应链采用海外多代工厂布局应对锗硅产能紧张，同步配合国产产线磨合。

以上个股仅作梳理，不作任何投资依据，据此操作风险自担。

参考研报

20260531-国泰海通证券-华为“韬定律”破局，国产算力生态加速成型