9月14日，培育钻石/金刚石散热概念盘中异动拉升，恒盛能源、黄河旋风等多股涨停。

消息面上，据财联社，机构研报指出，金刚石铜凭借热导率、成本与热膨胀匹配三重优势有望率先实现规模化应用。2025至2029年全球AI芯片金刚石铜市场复合增长率有望达237%，市场空间预计扩大至65亿美元，国内具备扩产能力、客户验证通过及钻针协同优势的标的正进入小批量订单兑现窗口。

另外，培育钻石人气股惠丰钻石获调入北证50指数样本，9月14日生效。

金刚石散热迎来产业爆发点？

据财联社，随着人工智能、先进计算、半导体等产业加速崛起，金刚石正打开全新的应用想象。尤其在芯片散热、电子热管理等领域，其优异性能正让这块“硬材料”叩开更高端产业链的大门。

AI芯片功耗3年翻近3倍，散热瓶颈金刚石是物理最优解。金刚石热导率为铜的5倍以上，在“高导热+低热应力”组合上没有工程替代品。

机构：功能金刚石从可选消费到AI材料 散热与PCB加工双重突破

方正证券发布研报称，AI推动人造金刚石从传统超硬材料及可选消费品，向高附加值功能材料加速升级。中国占全球人造金刚石产量90%以上，已经形成完整的HPHT、CVD及超硬材料产业基础；随着AI算力持续升级，金刚石两项核心物理性能正在打开新的高价值应用空间：一是利用超高热导率解决AI芯片高功耗、高热流密度带来的散热瓶颈;二是利用超高硬度和耐磨性解决M9/M9Q、高多层及石英布等高阶PCB材料带来的钻孔加工难题。由此，人造金刚石产业有望从传统的磨削、切割和培育钻石市场，向AI芯片热管理+高阶PCB精密加工两条新成长曲线延伸。

湘财证券指出，金刚石散热材料作为AI芯片封装热管理的关键升级方向，正处于从0到1的产业化突破的拐点，具备高壁垒与高弹性双重特征，是半导体封装材料领域中值得重点关注的增量赛道。建议关注两条主线：一是CVD金刚石材料及热沉片制造环节，率先实现工艺突破和客户验证的企业将享受先发溢价，重点关注已具备产线或明确订单进展的标的；二是金刚石铜复合材料加工与封装配套环节，随着IHS盖板替换需求放量，具备精密加工能力和封装客户渠道优势的配套企业将同步受益。

主力抢筹的培育钻石概念股一览

据IFIND统计显示，培育钻石概念股中，黄河旋风、力量钻石、英诺激光、四方达、沃尔德等今日获主力资金净流入额排名靠前，均超6000万元。

数据统计范围为2026年9月14日至完稿时

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