【公司研究】 新莱应材:半导体引领增长 降维布局液冷
公司主营业务分为泛半导体、食品安全和生物医药三大领域。
食品类业务:是公司目前收入占比最大的板块,2025年占比为58.97%。主要通过子公司山东碧海提供无菌包装材料和灌装设备,采用“设备+包材”一体化模式深度绑定客户。该业务受益于国内乳制品和饮料行业发展,市场占有率稳步提升。
食品安全领域:下游液态奶市场受消费环境影响,2025年规模有所收窄,但长期来看,随着经济恢复和健康消费意识提升,市场仍有增长潜力。行业竞争格局中,外资品牌(如利乐)仍占据主导地位,国产替代空间较大。
医药类业务:技术与食品安全领域同源,但标准更高。受行业周期性调整影响,近年收入有所下滑,2025年收入占比9.01%。
泛半导体业务:是公司过去三年增速最快、毛利率最高的业务板块,也是未来核心增长引擎。2025年收入占比31.89%,同比增长11.07%,毛利率为26.60%。产品包括高洁净真空系统(AdvanTorr)和高纯气体传输系统(NanoPure)的关键组件,广泛应用于半导体设备及厂务系统。
泛半导体领域:行业正处于上行周期,全球半导体市场预计在2025年实现约22%的增长。受AI算力需求和存储市场复苏驱动,国内晶圆厂进入新一轮扩产高峰期。同时,地缘政治因素加速了供应链向国内转移的进程,半导体设备及核心零部件的国产替代成为明确趋势,为国内厂商提供了巨大的市场空间。
数据中心液冷领域:随着AI大模型发展,高算力芯片功耗和热密度急剧增加,传统风冷散热方案已达瓶颈,液冷成为必然趋势。市场正处于渗透率快速提升的爆发前夜,成长空间广阔。
业务板块 | 财务指标 | 2024年 | 2025年 |
食品类 | 收入(亿元) | 16.80 | 17.68 |
收入占比 | 58.98% | 58.97% | |
毛利率 | 23.87% | 23.98% | |
泛半导体 | 收入(亿元) | 8.61 | 9.56 |
收入占比 | 30.21% | 31.89% | |
毛利率 | 28.88% | 26.60% | |
医药类 | 收入(亿元) | 3.05 | 2.70 |
收入占比 | 10.70% | 9.01% | |
毛利率 | 27.00% | 24.45% | |
合计 | 收入(亿元) | 28.49 | 29.98 |
毛利率 | 25.72% | 24.84% |
食品稳健医药承压,半导体复苏高增。
分业务来看,25年公司
食品类业务收入17.7亿元,同比增长5.2%;
医药类业务收入2.7亿元,同比下降11.4%;
泛半导体业务收入9.6亿元,同比增长11.1%,主要系全球半导体市场复苏及AI算力需求驱动,行业进入上行周期。
2025年度公司销售毛利率为24.8%,同比下降0.9%;毛利率的变化原因主要系生物医药业务受行业新旧动能转换调整期影响,下游需求波动导致收入下降,同时资产减值损失计提增加影响当期利润;销售/管理/研发费用率分别为6.4%/4.9%/4.4%,销售费用和管理费用的上升主要系随业务扩张及人员成本增加。
依托于流体控制、真空密封及系统集成的核心技术,巩固一体化服务。公司坚定实施“设备+包材”一体化服务模式巩固食品领域市场份额。在主营业务方面,公司持续聚焦于高洁净应用材料领域,相关产品的市场需求保持稳定。公司拥有自主品牌“AdvanTorr”(真空产品)和“NanoPure”(气体产品),可广泛应用于半导体设备、泛半导体设备及相关厂务系统。公司全资子公司方新精密主营气体分配盘(ShowerHead)和工艺套件(ProcessKits),应用于半导体集成电路薄膜及刻蚀制程设备。随着AI算力基础设施的蓬勃发展,公司全资子公司菉康普挺紧抓市场发展机遇,依托公司在高纯洁净流体控制、真空密封及系统集成领域积累的核心技术,以及原有阀门、过滤器、管件、接头等产品在流体控制领域的成熟应用基础,将业务延伸至数据中心液冷领域。
时间 | 事件 | 影响 |
2026年4月28日 | 发布2025年年报及2026年一季报 | 2026年Q1营收同比增长14.15%至7.68亿元,归母净利润同比增长3.65%至0.53亿元,半导体业务引领增长,验证了行业高景气度。 |
2026年5月 | 市场传出半导体订单高增 | 市场消息称公司Q1半导体订单同比增长30%,Q2环比快速增长,H1订单有望增长60%,强化了市场对公司2026年业绩高增长的预期。 |
2026年Q2-Q3(预期) | 液冷产品获得批量订单 | 公司液冷产品正处在多家客户的测试和验证阶段,若能获得国内头部服务器或数据中心客户的批量订单,将标志着公司第二增长曲线的正式确立。 |
2026年H2(预期) | 高端阀门产品送样验证 | 公司研发的控压蝶阀、钟摆阀等高价值量产品预计进入客户送样测试阶段,验证成功将进一步打开高端阀门国产替代空间,提升产品组合价值量。 |
2026年-2027年(预期) | 20亿元半导体核心零部件项目开工建设 | 该项目是公司未来产能和高端产品布局的关键,项目的顺利开工和建设进度将为公司长期成长提供产能保障。 |
公司近期经营势头强劲,尤其在半导体业务领域。得益于国内下游设备客户需求旺盛,公司2026年Q1半导体订单同比增长约30%,公司积极布局数据中心液冷新赛道,相关产品已与部分客户进行小批量供货或测试,有望成为新的增长点。



半导体订单加速放量:受益于国内存储及先进制程晶圆厂(Fab)加速扩产,以及全球半导体零部件供应紧张,公司半导体业务订单自2026年Q1起显著增长。市场消息称,公司Q1订单同比增长约30%,Q2环比快速增长,特别是来自国内H客户等设备龙头的需求强劲,订单呈翻倍式增长。订单的快速增长为公司2026年上半年及全年的业绩提供了较强的确定性。

液冷业务取得初步进展:公司于2024年8月成立控股子公司“菉康普挺”切入数据中心液冷赛道,目前CDU(冷量分配单元)等产品已在部分客户处进行测试,并与一家台资服务器总成公司实现小批量供货。随着AI算力需求的爆发,液冷市场进入高速增长期,公司任何在客户端验证或订单上的新突破都可能成为股价的催化剂。

半导体零部件国产替代的核心受益者:在地缘政治背景下,国内半导体产业链自主可控是长期趋势。公司是国内少数具备高洁净、超高纯流体管路系统完整技术体系并进入国际顶级设备商(如AMAT、Lam)供应链的厂商,技术实力获得验证。公司主攻的阀门、气体管路系统等核心零部件国产化率极低(部分高端阀门不足5%),替代空间广阔。公司正从海外客户为主转向深度绑定国内设备龙头,受益于国内客户份额提升和国产化率提升的双重驱动,成长空间巨大。
产品结构升级,向高附加值领域持续拓展:公司正从传统的管道、管件向技术壁垒和价值量更高的核心零部件拓展,如气体分配盘(ShowerHead)、工艺套件、真空传输阀、ALD阀等。2025年10月,公司公告子公司方新精密拟投资20亿元建设半导体核心零部件项目,彰显了其向高附加值产品线扩张的决心,这将有望持续提升公司产品的单机价值量和盈利能力。
技术同源延伸,开辟液冷第二增长曲线:公司利用在半导体和生物医药领域积累的高洁净流体控制、真空密封和系统集成核心技术,降维切入AI服务器液冷市场。该业务与公司主业技术同源,协同性强,且液冷市场正处于0到1的爆发阶段。公司定位为提供CDU、Manifold等关键组件及系统集成方案的供应商,有望受益于AI基础设施建设浪潮,打开新的成长空间。
新莱应材2025年营收同比增长5.22%,其中泛半导体业务营收同比增长11.07%。2026年第一季度营收同比增长14.15%,归母净利润同比增长3.65%。尽管盈利能力短期内承压,但净利率有所改善。公司在泛半导体领域持续投入高附加值产品,推动国产替代进程。此外,公司在液冷系统领域积极布局,有望在AI基础设施中开拓新的增长点。
半导体业务稳步增长,Q1业绩反转:2025年公司实现营收29.98亿元,同比+5.22%,其中食品类营收17.68亿元,同比+5.20%;泛半导体业务/高纯及超高纯应用材料营收9.56亿元,同比+11.07%;医药类营收2.70亿元,同比-11.36%。期间归母净利润为1.75亿元,同比-22.66%;扣非归母净利润为1.76亿元,同比-22.49%。2026Q1单季公司营收7.68亿元,同比+14.15%,环比+3.34%;归母净利润0.53亿元,同比+3.65%,环比+77.13%;扣非归母净利润0.44亿元,同比-13.02%,环比+18.66%。
盈利能力短期承压,26Q1净利率环比改善:2025年毛利率为24.84%,同比-0.88pct;销售净利率为5.8%,同比-2.14pct;期间费用率为17.0%,同比+0.9pct,其中销售/管理/研发/财务费用率为6.4/4.9/4.4/1.3%,同比+0.5/+0.4/+0.1/-0.1pct。26年Q1单季毛利率为22.20%,同比-1.61pct,环比-5.76pct;销售净利率为6.8%,同比-0.75pct,环比+2.86pct。
合同负债稳步增长:截至2026Q1末公司合同负债为1.36亿元,与2025年末比+24.3%;存货为15.3亿元,与2025年末比+2.6%。2026Q1单季经营活动净现金流-0.21亿元,同环比转负,主要系支付购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。
国产替代稳步推进,高附加值环节持续投入:公司在泛半导体领域深耕多年,围绕高洁净真空系统与高纯流体系统两大领域,布局制程与厂务两大环节,真空应用和高纯应用等级的管道、管件、阀门、腔室、精密零部件等被国内外客户广泛认可并大量使用,公司通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商在产品特殊工艺上的认证并成为其一级供应商。公司全资子公司方新精密主营气体分配盘和工艺套件,应用于半导体集成电路薄膜及刻蚀制程设备。公司不断加大核心产品的研发投入,截至2025年末已开发控压蝶阀、控压钟摆阀、大型传输阀、高性能ALD阀、高效率离心泵、用于高洁净工艺的PVD/CVD腔体及核心零部件,以及服务超洁净特气系统的管阀件等新产品,覆盖制程高门槛环节,国产替代能力持续增强,产品附加值稳步提升。产能方面,子公司方新精密拟投资20亿建设半导体核心零部件项目,有望进一步提升营收规模与竞争力。
液冷系统积极布局,迈向AI基础设施新应用场景:面对AI服务器与AIDC等新型基础设施对高热密度散热方案的迫切需求,公司全资子公司菉康普依托在洁净工艺、系统密封性及流体集成能力上的长期积累,前瞻性切入液冷业务,主营CDU、Manifold、系统集成等关键组件,主要应用于服务器及数据中心的液冷系统。当前液冷渗透率仍处于提升初期,公司凭借成熟的验证体系与客户基础,有望加速切入国产替代核心环节,在AI基础设施浪潮中打开新一轮成长空间。
参考资料:
20260504-东吴证券-新莱应材-半导体引领增长,公司受益泛半导体&液冷布局
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