摘要：产品性能及量产稳定性位居行业第一梯队。间接配套英伟达、华为、苹果、英特尔等行业头部终端。

看点一、东材科技：绝缘材料标杆，内生外延打造平台型新材料企业。

看点二、树脂：供需错配驱动价值重塑，高端电子树脂构筑国产化稀缺赛道。

看点三、光学膜：技术突围加速国产替代，多终端赛道赋能需求扩容。

今天和大家讲解一只PCB树脂龙头-东材科技。

正文

看点一、东材科技：绝缘材料标杆，内生外延打造平台型新材料企业。

公司始终通过主动投资及收并购持续扩展业务矩阵的广度与深度，从传统绝缘材料出发，逐步完成光学膜、电子树脂、新能源材料、半导体材料等多赛道的全产业链布局，构建了覆盖高端电气、新型显示、AI集成电路、光伏储能、动力电池、半导体等多领域的产品矩阵，多元化布局有效平滑了单一行业的周期波动，为公司长期成长奠定了坚实的核心基础。

看点二、树脂：供需错配驱动价值重塑，高端电子树脂构筑国产化稀缺赛道。

树脂为覆铜板核心功能原料，是高端PCB产业链核心价值变量。在PCB上游基材产业链中，树脂体系是覆铜板核心功能性原材料，占覆铜板生产总成本的26%。

PPO、PTFE系列低损耗特种树脂技术壁垒较高，下游配套高频高速覆铜板国产化率低于30%。

2026年将成为M9等级CCL规模化放量的关键年份，据台光电测算，2024-2027年全球高端CCL市场复合年均增长率可达40%；当前全球高频CCL市场格局高度集中，台光电、斗山、台耀三家企业合计市占率达81.4%，高端材料阶段性供给缺口，为大陆厂商切入M8、M9高端赛道提供重要市场机遇。

公司精准卡位高端赛道，实现双马来酰亚胺、活性酯、碳氢、聚苯醚、苯并噁嗪及定制化特种环氧树脂等系列高端产品自主研发与规模化量产，产品性能及量产稳定性位居行业第一梯队。目前公司已深度绑定全球头部覆铜板企业，间接配套英伟达、华为、苹果、英特尔等行业头部终端，成功切入全球AI算力上游核心供应链。

看点三、光学膜：技术突围加速国产替代，多终端赛道赋能需求扩容。

公司精准把握下游新型显示、被动电子元器件行业扩容风口，重点布局MLCC/PCB电子专用基膜、新型显示光学基膜、偏光片配套光学基膜三大高附加值产能赛道，补齐自身中高端光电基材产能供给短板。截至2025年末，公司累计落地五项亿元级高端薄膜产业化项目；从项目落地进度来看，偏光片基膜、MLCC专用聚酯基膜两大核心基材项目已全部竣工转固，产能正式具备投放条件；成都二期年产2.5万吨高端聚酯光学膜项目目前已顺利进入试生产爬坡阶段，后续将逐步释放产能。

预计2025-2030财年服务器端MLCC需求年均复合增速达27%，2030财年需求规模较2025年增长3.3倍，自上而下持续驱动高端离型膜量价齐升，行业长期成长逻辑明确、确定性极强。

风险提示：

下游需求疲软、盈利预测与估值不及预期。

参考资料：

20260811-东北证券-东材科技-601208-东材科技：碳氢树脂领军企业，AI爆发带来量价齐升

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