【盘前狙击】康强电子、天娱数科等有望表现强势！

来源：九方智投 2026-06-29 08:24

一、热门题材

玻璃基板

【核心逻辑】：

康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

【深度解读】：

①Glass Bridge——1块玻璃"降维打击"传统光耦合方案

Glass Bridge的本质，是用特种玻璃内部的渐变折射率波导，充当光纤与光芯片之间的"模场转换桥梁"，从底层消除尺寸失配损耗。康宁采用晶圆级离子交换工艺，整片晶圆并行加工，完美匹配半导体量产节奏。四大核心优势构成对传统FAU方案的降维打击：一是超低损耗，TE偏振耦合损耗约1.44dB，整体控制在2dB以内，比传统方案降低近30%；二是通道密度提升4倍，首批产品支持30微米芯距，对比行业通用127微米光纤阵列大幅缩紧，适配1.6T/3.2T CPO架构；三是被动对准免调校，晶圆级制造保障精度，装配直接拾取贴装，省去高价有源校准设备；四是可拆卸设计，搭载标准TMT接口，支持现场插拔、单独更换故障通道，运维成本降低60%以上。简单说，以前光耦合是"精密手工装配"，现在Glass Bridge直接拉进了"晶圆级半导体量产"范式。

②三巨头同时押注——玻璃基板商业化拐点已至

这不是康宁一家的独角戏。台积电、英特尔、三星三大巨头罕见地同时押注玻璃基板赛道，信号极其明确：英特尔投入超10亿美元搭建专属研发产线，已在CES发布全球首款玻璃芯载板商用CPU，并在ECTC大会上公布24层玻璃芯基板全流程量产级技术突破，计划2026-2030年大规模应用于AI加速芯片；台积电确认建立CoPoS玻璃基板试验线，首批设备供应链已进入评估认证阶段，2028-2029年大规模量产；三星电机已向苹果、博通送出玻璃基板样品，HBM4/HBM5超高堆叠封装中玻璃中介层成为核心备选方案。英伟达更是直接下场，今年3月官宣全面转向玻璃基板，Rubin平台率先试水，并以5亿美元认股权证要求康宁本土光连接产能提升10倍、新建3座工厂。四大巨头同步发力，意味着技术方向已高度明确，2026年被业界判定为"玻璃基板产业元年"。

③国产替代加速——A股产业链已形成差异化竞争格局

全球高端玻璃原片95%以上产能被康宁、AGC、NEG三家垄断，但中国企业在TGV深加工等核心环节已实现自主突破。截至2026年6月，我国现存超5200家玻璃基板相关企业，成立10年以上的占比达60%。沃格光电建成国内首条10万㎡TGV全制程量产线，最小孔径可达3μm，1.6T光模块用玻璃基载板已小批量供货中际旭创，同步送样英特尔、英伟达；京东方建成大陆首家大板级玻璃基中试线，与康宁达成战略合作，2027年将实现线宽8μm玻璃载板量产；帝尔激光成为A股唯一覆盖晶圆级+面板级TGV全制程的设备商，通孔圆度达98%以上，良率达98.5%以上。国内产业链正从"单点突破"走向"全链条自主可控"，叠加政策扶持与下游需求爆发，本土化替代进入加速期。

【相关公司】：

1、沃格光电：公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，掌握TGV全制程核心工艺，产品在Micro LED、光模块/CPO、算力芯片先进封装等领域同步推进

2、京东方A：公司与康宁公司签署合作备忘录，拟围绕玻璃基封装载板、光互连等重点领域开展合作

3、莱宝高科：公司自主及合作开发出扇出型面板级封装FOPLP技术、玻璃通孔TGV技术

4、信濠光电：公司是国内规模较大的专业玻璃防护屏供应商，产品最终应用于华为、vivo、OPPO、三星、小米、荣耀等知名品牌，并已成为京东方、三星显示等光电子器件制造商的配套供应商

5、长信科技：公司在玻璃基板TGV领域已完成造孔、微孔金属化填充及玻璃线路制备工艺开发

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二、热门个股

（1）天娱数科：参股公司芯明发布自研3D视觉AI模组R216g

（2）国投中鲁：拟收购中国电子工程设计院，标的公司承担了国内首条12英寸3D闪存芯片生产线等半导体项目设计总包，服务中芯国际、长鑫存储等头部客户

（3）莱宝高科：公司自主及合作开发出扇出型面板级封装FOPLP技术、玻璃通孔TGV技术

（4）江丰电子：靶材龙头企业，公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用，且目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术