10月27日，芯片产业链震荡反弹，天德钰一度20CM涨停，中晶科技涨停，达瑞电子、晶合集成、芯动联科、波长光电等跟涨。

消息面上，Anthropic招股书点燃AI行情，隔夜美股收高纳指涨0.8%，存储、光通信板块走强，海力士涨超4%，西部数据涨超3%，美光科技涨近3%，Lumentum涨超8%。

另外，天德钰三季报显示，公司第三季度单季净利润同比增长167.13%；中晶科技前三季度归母净利润7428.18万元 同比增118.06%。

据财联社，华尔街投行杰富瑞公司（Jefferies）预计，尽管人工智能（AI）投资、数据中心建设和内存价格等问题给半导体行业带来压力，但半导体设备市场仍将持续扩张至2028年。

机构：扩产景气叠加协同创新 坚定看好半导体上游环节

方正证券称全球半导体设备支出加速增长，设备及零部件需求走强；新建产线逐步转入运营，材料需求同步释放。据SEMI数据，2026年全球300mm晶圆厂前道设备支出预计达1490亿美元，同比增长31%，并有望保持两位数增长至2029年的2270亿美元；2026年、2027年将分别有13座、23座新300mm晶圆厂投产或首批晶圆下线，为设备、零部件及材料需求提供持续支撑。

中原证券发文指出，AI驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商有望充分受益。芯片制造通常可分为硅片生产、前道晶圆制造工艺、后道封装测试工艺等步骤。目前海外持续加大对先进半导体设备出口限制，半导体设备国产替代在持续推进中，国内半导体设备厂商加速发展，国产化率较低的环节或具备突破先进制程能力的公司有望充分受益。

三季报业绩大增的芯片概念股一览

据IFIND统计显示，芯片概念股中，德明利、国科微、天岳先进、香农芯创、东芯股份等三季报净利润增速排名靠前，均超1000%。

数据统计范围截至2026年10月27日完稿时已发布三季报的公司

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