东吴证券发布研报称，随着用户消耗Token速度提升，更大的Scale Up超节点具备的推理性能优势会越放越大，认为采用PCB+铜互连+光互连扩张Scale Up超节点的方案是潜在最优解之一，互连带宽需求有望随着“乘数效应”实现快速增长，且光连接、铜连接、PCB等各种互连方式都有望深度受益瓜分增量互连需求。

该行认为此轮25Q2及后续行情与23Q2、24Q1-Q2行情相比，产业链的成长逻辑已经发生了改变，主要有以下四大趋势：1.算力硬件需求从锚定云厂商CapEx到锚定处理Token数;2.算力芯片从依赖GPU到GPU+ASIC并存;3.技术迭代从光模块、PCB、交换机、网卡等产品级别的升级，转为网络架构级别整体升级;4.网络互连升级重心从Scale Out拓展至Scale Up，两类网络共同提升，单芯片带宽提升。

因此该行认为后续算力互连需求发展存在乘数效应。资本开支结构优化，算力芯片增长速度高于资本开支增速：芯片需求=CapEx ×算力芯片投资在CapEx占比×芯片投资性价。单芯片带宽提升，互连需求增速高于芯片增速：算力互连需求=芯片需求×单芯片带宽。