今日港股PCB相关个股逆势反弹，其中建滔积层板及建滔集团一度走强。

截至发稿，广合科技(01989.HK)涨4.20%，建滔积层板(01888.HK)涨3.62%，建滔集团(00148.HK)涨2.02%。

消息方面，港股PCB概念股走强的直接催化剂来自A股核心PCB厂商集体发布的高增长业绩预告。2026年上半年，多加行业龙头实现了归母净利润的同环比爆发式增长，验证了行业景气度的全面回升。

其中，生益电子预计2026年半年度归母净利润为10.82亿元-11.37亿元，同比增长104%-114%；沪电股份预计实现归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；深南电路预计实现归母净利润21亿元至23亿元，同比增长54.41%至69.12%。

中国银河证券指出，随着英伟达等全球芯片巨头的产品迭代如期推进，AI芯片对高性能、高多层等高端PCB的需求有望持续放量。配合上游覆铜板龙头的持续涨价，PCB板块的估值中枢正迎来实质性上修。投资者可重点关注AI PCB产业链中的核心龙头企业。

英伟达澄清：Rubin Ultra明年如期出货

此前市场有传言称，英伟达下一代高性能芯片Rubin Ultra可能推迟至2028年出货，引发市场对下游算力基础设施建设放缓的担忧。

当地时间7月11日，摩根士丹利发布的英伟达管理层非交易路演纪要彻底打破了这一传闻。英伟达CEO黄仁勋明确否认了延期说法，并确认Rubin Ultra将按原计划于2027年正式出货。

建滔年内六发涨价函

建滔积层板表现居前，盘中一度大涨超9%。该公司作为覆铜板龙头，于近期发布的最新涨价通知。

根据通知，受市场需求持续攀升影响，上游玻璃布、铜箔等核心原材料供应出现阶段性紧张，价格大幅攀升。为转嫁成本并反映供需格局，公司决定自即日起对全系材料执行新价格，其中FR-4、PP材料的价格上调15%；CEM-1/22F材料的价格上调10%。值得注意的是，这已经是建滔年内发出的第六张涨价函。

机构分析指出，AI算力扩张对PCB及CCL的需求拉动正从单点突破向产业链级扩散。尤为明显的是，高速CCL的用量在AI服务器主板、交换机背板等场景中呈现倍数级增长，使覆铜板行业逐步确立了主动提价的底气。