根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军，Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm(高通)。

产业龙头NVIDIA凭借强大AI芯片与算力生态系统续创新高营收，2025年第四季数据中心贡献高达90%的业绩，全年营收年增65%，达2,057亿美元，不仅成长幅度稳居首位，在前十大业者总营收占比更上升至57%。

值得注意的是，NVIDIA近日宣布对Marvell(美满电子)投资20亿美元，双方合作重点将涵盖客制化XPU、支持NVLink Fusion的scale-up互连架构，以及光学互连、硅光子技术。Marvell未来将可为共同客户提供可兼容于NVLink Fusion的平台方案，提供客制化ASIC纳入NVIDIA互连生态系统的机会，这代表AI基础设施竞争已从GPU运算能力，进一步延伸至“互连标准”与“平台整合能力”的全面竞争。

AI网通产业正从单纯支持Server连线的“配角”，升级为决定AI集群效率与扩充性的核心基础设施。营收亚军Broadcom得益于客制化芯片、AI网通产品业务成长，2025年营收上升至397亿美元，年增30%。其财报表现显示AI半导体的价值重心已从GPU扩散到客制化AI芯片，和以太网络器、NIC(网络接口控制器)等整体网络架构。