1、AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期。国内外存储扩产持续推进，长鑫、长存IPO节奏加速。

招商证券研报指出，AI需求爆发+技术升级驱动半导体行业进入新一轮周期，供需错配带动存储持续涨价。①需求端，英伟达推出新存储平台，AI存储需求持续升级。2026年1月6日，英伟达在CES展会推出新一代Rubin AI平台，其中，BlueField-4为推理上下文内存存储平台，本质为构建一个介于GPU高速内存和传统存储之间、由SSD构成的“内存层”，以高效经济地解决海量KV缓存的问题。容量方面，预计在每个GPU原有1TB内存基础上，额外增加16TB内存，NVL72机架预计将增加1152TB内存，有望带动NAND需求进一步增长；②供给端，供需缺口带动26Q1存储产品价格持续上涨。三星、SK海力士、美光等头部存储芯片厂将主要产能转向HBM、DDR5等适配AI和数据中心的高端芯片，但维持较为克制的扩产策略，同时大幅削减DDR4等传统存储芯片的产能，供给收紧导致存储价格持续提升。根据TrendForce预估，26Q1一般型DRAM合约价将季增55-60%，Server DRAM价格季增逾60%，NANDFlash各类产品合约价持续上涨33-38%。

利好板块：存储概念

相关概念股：康强电子、精测电子、兆易创新、金太阳、蓝箭电子等

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2、在海外CoWoS长期偏紧和对华管制背景下，国产先进封装能力强势崛起。

财通证券研报指出，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。据Yole数据，全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。在这一过程中，2.5D/3D封装以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体。进入2026年，先进封装的高景气具有需求高度确定+供给持续扩张但阶段性偏紧+价值量占比抬升的三重特征。一方面，AIGPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装+测试价值量已接近甚至逼近晶圆制造成本；另一方面，台积电CoWoS-L等高算力封装平台与OSAT扩产节奏叠加，形成产能高增但仍被AI需求牵引的紧平衡格局，2026年有望成为本轮先进封装景气的加速年和盈利弹性释放年。

利好板块：先进封装

相关概念股：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、光力科技等

注：长电科技1月5日“牛牛主力宝”显示主力资金“进”

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3、2026年春晚1月17日完成首次彩排，机器人将再度登上春晚舞台。

春晚作为科技成果的“国民级展示窗口”，机器人概念迎来又一重要预期。回顾历史行情，2025年春晚机器人表演后，相关供应链企业股价两个月内最高暴涨超4倍，市场对此次春晚催化的预期持续升温。叠加火山引擎成为春晚独家 AI 云合作伙伴，AI 与机器人技术的融合应用进一步强化赛道逻辑，为板块带来短期情绪溢价

利好板块：机器人

相关概念股：恒辉安防、艾迪精密、方正电机、五洲新春、德恩精工等

注：德恩精工1月16日“牛牛主力宝”显示主力资金“进”

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4、“十五五”国网公司固定资产投资预计4万亿元，较“十四五”投资增长40%。

银河证券研报指出，电网出海2026年延续量价齐升。未来电网投资有望提速，而海外供给端供不应求，欧美电力变压器和高压电缆的交付周期几乎翻了一番，高压直流系统的等待时间将延长至2030年代，中企电力设备出海迎来黄金发展期。

利好板块：电网

相关概念股：森源电气、汉缆股份、广电电气、电科院、联科科技等

注：森源电气1月13日“牛牛主力宝”显示主力资金“进”

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5、2026核聚变能科技与产业大会举办，重大采购项目及聚变联合实验室项目签约

光大证券研报指出，聚变行业有望迎政策支持及产业积极进展的双重催化。国内层面，“十五五”规划将核聚变能列为未来产业，体现了聚变产业在我国具有较高的政策定位。BEST项目自25年10月1日杜瓦底座落位装配以来，招标显著提速。此外，国内星火一号、中国环流四号等多个项目进展值得期待。海外层面，多个项目有望于科研或建设规划层面取得进展。如，1月初据观察者网报道，近日Open AI的CEO奥尔特曼在接受彭博社采访时表示，其投资的核聚变公司Helion Energy有望很快演示“能量净增益”；TMTG在宣布与TAE的合并后，公布将于2026年内启动聚变电站建设。

利好板块：可控核聚变

相关概念股：博菲电气、利柏特、中国铀业、应流股份、弘讯科技等

注：博菲电气1月13日“牛牛主力宝”显示主力资金“进”

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