9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心开幕，展会为期3天，同期举办IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展。

作为覆盖光电全产业链的综合型展会，CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超4000家优质参展企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块。

立中集团旗下河北新立中有色金属集团有限公司参与了本次展会。展会现场，公司重点展示了微晶硅铝复合新材料方面的最新成果。

据了解，微晶硅铝复合新材料及精密器件是高端装备制造领域的关键战略配套材料，具有低密度、低膨胀、高导热、高刚度等优异综合性能，能够满足众多战略性新兴产业‌核心零部件的生产需求，如在半导体与精密制造装备领域可用于精密运动平台结构件、基座底板、激光器夹具、激光系统散热器、晶片卡盘、引线键合设备结构件、PCB系统导向装置等。此外该材料还可以应用于电子与通信、光学精密仪器、汽车与轨道交通、新能源装备等领域。

立中集团主营铝基功能中间合金、再生铸造铝合金、铝合金车轮三大业务板块，构建了完整的铝合金产业链。公司持续加大研发投入，成功突破再生铝保级利用、杂质精准调控等多项行业关键核心技术，同时积极布局免热处理合金、微晶硅铝复合材料、人形机器人轻量化结构件等高附加值新材料方向，产品性能与质量处于行业先进水平。2026年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润5.77亿元，同比增长43.81%，盈利水平创上市以来同期新高。

立中集团8月27日晚间披露的机构调研信息显示，公司研发和生产的微晶硅铝复合新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等，目前相关材料已在半导体设备、光学、电子封装、3D打印等领域实现了小批量应用，2026年上半年，相关业务实现销售收入683万元，同比增长143%。其中在半导体设备领域，硅铝合金、铝碳化硅复合材料凭借高刚度、低密度、低膨胀等良好性能，已用于半导体设备，如基座、支撑架等精密零部件的制造。