广发证券发布研报称，AI的进击时刻，Scaling-law三轮驱动，全球AI模型和AI应用快速发展。AI推理需求提速，AIPCB蓬勃发展，AIODM和互连芯片持续增长;国产AI持续创新突破，集群和本地部署双向发展，驱动国产AI产业链持续成长，建议关注海外AI和国内AI产业链相关标的。端侧AI百花齐放，AI眼镜方兴未艾，有望成为新终端;汽车智能化加速，汽车CIS和EEPROM市场规模增长;利基型存储涨价，3D堆叠DARM有望在云侧和端侧打开应用空间，建议关注端侧AI产业链相关标的。

广发证券主要观点如下：

AI推理需求提速，AIPCB蓬勃发展

AI推理需求提速，超级应用出现，在Coding Agent推理需求提速且ChatGPT用户数加速明显的背景下，海内外CSPAITokens消耗量均呈现急剧增长，海外CSPs大力推进ASIC，产业内多环节上调指引，为供应链带来进一步增长弹性。AIPCB行业蓬勃发展，随着算力需求提速以及AIPCB阶数、层数、材料等级的持续提升，AIPCB行业规模持续提升，同时ASIC加速起量打开行业成长空间，预计AIPCB厂商有望通过海外基地建设以及国内产能技改及扩产实现较高的增长弹性。

受益于Blackwell和ASIC陆续放量，中国台湾ODM厂商25H1营收趋势强劲，AI业务仍是ODM厂商主要成长动力，AIODM加速成长，在PCIe协议规范持续升级的带动下，AI互连芯片PCIe Retimer及Switch需求持续旺盛。此外，国产AI持续创新突破，集群和本地部署双向发展，华为CM384超节点方案推理性能大幅提升，KTransformers方案大幅降低本地部署成本，驱动国产AI产业链持续成长。

端侧AI百花齐放，AI眼镜方兴未艾

AI端侧精彩纷呈，产业链成长空间广阔。AI眼镜方兴未艾，有望成为新终端。多家厂商陆续发布AI智能眼镜产品，AI眼镜拐点已至，产业链相关公司有望受益。汽车智能化加速，智能化配置下沉趋势下，汽车CIS量价齐升，成长空间广阔;车用EEPROM用量提升，市场规模快速成长。利基型存储市场规模稳步增长，海外厂商产能退出带动部分产品涨价，国内相关公司有望受益。新兴高带宽存储方案加速迭代，3D堆叠DARM有望在云侧和端侧打开应用空间。

风险提示：下游需求不及预期的风险，新品研发不及预期的风险，行业竞争加剧。