中金发布研报称，谷歌(GOOGL.US)Google TPUv7 的推出，标志着ASICs集群在异于传统GPGPU的架构上加速自研，使得硬件价值上带来了异构与重塑，同时有望加速AI算力硬件如PCB、液冷、电源等算力硬件市场规模的量价齐升。展望2027年，AI PCB/液冷/电源芯片市场规模有望分别达216.5/201.8/183.9亿美元。

中金主要观点如下：

谷歌TPU十年架构演进

自2016 年Google正式披露TPU v1 以来，已经历了十年的架构演进，TPU由推理专用的脉动阵列，已发展至近万卡集群的训练芯片，其中引入了OCS光交换架构以及HBM高带宽存储。目前Google已发布TPUv7 芯片进一步突破了双芯粒封装架构，在超大规模集群下的线性加速比显著提升。

Google下一代TPUv7 硬件端带来较大变化

托盘架构上，包含16 个标准化计算托盘，每个托盘上承载4 颗TPU芯片;电源架构上采用+/-400V高压直流方案(HVDC);服务器散热方面，采用100%液冷架构，采用大冷板设计，覆盖4 颗TPU及VRM;集群规模上最大支持144 个机架互联，即9216 个TPU芯片集群。

该行对谷歌TPUv7 机柜方案价值量进行拆解，其中TPU、PCB、液冷、电源、线缆等价值量分别为54.4/4/7/7.1/0.4 万美元，合计约73 万美元,该行认为随着其TPU出货量逐步增长，以及产品结构迭代对硬件端有望带来较大需求增长，有望驱动PCB/液冷/电源芯片市场规模量价齐升。按Google采购口径来算，2027 年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模分别有望达36.9/60.6/31 亿美元;从整体GPU+ASICs采购需求来看，2027年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模有望分别达216.5/201.8/183.9亿美元。

风险

AI需求及算力基建需求不及预期、行业竞争加剧的风险、关键器件短缺风险。