1、至少10家已开启IPO进程，民营火箭公司IPO迎来加速浪潮

据《科创板日报》不完全统计，目前已有至少10家商业航天企业开启IPO进程，5家主营业务为运载火箭，分别为蓝箭航天、星际荣耀、中科宇航、星河动力、天兵科技。12月26日，上海证券交易所制定了《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第9号——商业火箭企业适用科创板第五套上市标准》，《指引》共十四条，对商业火箭企业适用科创板第五套上市标准作出了细化规定。

《指引》首次明确商业火箭企业适用科创板第五套上市标准的细化要求。第五套标准以“市值+研发”替代传统盈利指标，要求企业市值不低于40亿元，且具备核心技术突破与阶段性成果。方正证券李鲁靖指出，目前蓝箭航天IPO辅导工作正式完成，同时多家民营火箭公司均于下半年陆续完成IPO辅导备案，民营火箭公司IPO将迎来加速浪潮，同时从明年开始的密集招标释放的大量订单将提升企业业绩，看好2026年将成为商业航天发展的关键年份，行业有望迎来戴维斯双击。

利好板块：商业航天

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2、工信部人形机器人与具身智能标准化技术委员会成立

据媒体报道，工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）成立会议26日在京召开。成立人形机器人与具身智能标准化技术委员会是贯彻落实党中央、国务院决策部署，发挥标准引领作用，加强高质量标准供给，推动人形机器人与具身智能技术熟化和应用落地的重要举措。标委会主要承担人形机器人与具身智能基础共性、关键技术、部组件、整机与系统、应用、安全等领域行业标准制修订工作，秘书处设在中国电子学会。

东方证券分析师杨震表示，近期特斯拉等人形机器人龙头公司展示了优秀的运控技术，随着产业进入快速发展期，市场将更加关注量产情况。从量产的挑战来看，大脑模型是最重要挑战之一。而为了推动大脑的快速进化，预计26H1有望出现更快速的量产。

利好板块：人形机器人

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3、可控核聚变供需两旺，政策+产业+资金共同驱动行业元年

据报道，“可控核聚变创新联合体第二届锦江论坛”将于2025年12月30日在上海举办。

浙商证券研报指出，政策、产业、资金共同驱动“聚变元年”。政府方面，政策予以重点支持，9月核聚变首次入法，10月核聚变能被纳入“十五五”未来产业；产业方面，技术里程碑+工程节点+招标放量，EAST与HL-3连创纪录、BEST进入总装并进行大额招标、CRAFT关键设施投运；资本方面，平台化与多元资本并行，国家平台化+能源央企+地方基金+民营资本等各方资本入场。浙商证券进一步分析指出，供需两旺，行业进入进入密集的设备采购、招标和建设阶段。AI算力催生电力需求，可控核聚变作为“终极能源”重要性增加，行业已进入“工程可行性验证”阶段，系列实验堆进入密集的设备采购、招标和建设阶段，产业链上游的材料和中游的核心设备供应商将迎来订单释放。2035年全球核聚变设备市场年均规模有望达2660亿元。

利好板块：可控核聚变

相关概念股：哈焊华通、安泰科技、派克新材、宏微科技、国光电气等

4、PEEK产品需求呈指数级增长，国内企业逐步实现技术突破

近日，灵心巧手（Linkerbot）联合轻镁智塑全球首发“PEEK摆线减速器”新品。作为核心技术自研战略的又一重磅成果，这款产品以高性能工程塑料实现“以塑代钢”，不断超越机器人核心部件性能瓶颈，为具身智能规模化落地注入强劲动力。

PEEK材料耐磨、耐热、抗腐蚀、可减震、绝缘性高、密度较低质量较小，在性能、商业价值上都处于工程塑料的“皇冠”位置。以人形机器人领域为例，PEEK的比强度是铝合金的8倍，密度仅为铝合金的1/2。PEEK替代铝合金可使人形机器人骨架重量减轻40%，同时保持高刚性和抗弯强度。此外，PEEK具有良好的自润滑性、耐磨性和耐高温性，可以在人形机器人频繁运动中保持长期的稳定性，支持精准操作。当前，具身智能机器人正加速从实验室走向量产，2025年全球人形机器人原型机发布超50款，国内PEEK材料需求指数级增长。华金证券指出，PEEK生产技术难度大、建设和客户验证周期长，目前竞争格局呈现一超多强，国内崛起态势。伴随政策支持和产业发展，国内企业逐步实现技术突破、产品质量和市场认可度提升。

利好板块：PEEK材料

相关概念股：新瀚新材、中欣氟材、恒勃股份、超捷股份、南京聚隆等

5、支撑新一代信息技术产业发展的关键材料，特种玻纤布迎来大规模放量

据报道，受铜价上涨及玻璃布供应紧张的影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单材料价格再度全面调涨10％。

电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱（E玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径9微米及以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料，简称“电子布”。低介电、低膨胀、超低损耗性能的特种玻纤布已成为支撑新一代信息技术产业发展的关键材料。长江证券指出，特种玻纤布应科技时代而生。在算力时代下，AI硬件和终端设备均对芯片材料提出更高要求，使得Low-dK、LowCTE纤维布迎来大规模放量，其中Low-dK用于主板基材、LowCTE用于芯片封装基板，因AI需求爆发且供给壁垒高，均出现供不应求局面。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级，故量价齐升是未来几年发展趋势。

利好板块：特种玻纤

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