光大证券发布研报称，AI算力基建驱动高速光模块从800G向1.6T/3.2T/CPO等方向升级，技术迭代显著提高设备性能要求，增加设备配比与单机价值，同时终端需求扩大驱动光模块厂商扩张产能与提升产线自动化水平，进一步带动光模块设备行业进入高景气周期，建议关注：1)罗博特科(300757.SZ);2)科瑞技术(002957.SZ)。

光大证券主要观点如下：

光模块市场快速增长，高速率模块和CPO技术加速渗透

光模块是一种光电信号转换设备，是现代数据中心、5G通信以及AI算力集群实现高速率、高带宽数据传输的核心基石。据TrendForce预计，2026年全球AI专用光模块市场规模将达到260亿美元，同比增长超过57%;从数量上看，全球光模块出货量将由2023年的2650万支增长至2026年的9200万支以上。为满足下一代AI数据中心的互连需求，光模块技术正沿着传统可插拔光模块、LPO、NPO、CPO方向演进。TrendForce预计，CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率将由2026年的不足1%提升至2030年的约35%。

全球光模块厂商资本开支进一步加速，光模块设备商作为“卖铲人”率先受益

由于高速光模块需求持续放量，倒逼光模块厂商加大资本投入以扩张产能;叠加光模块产品代际升级节奏加快，对高端产线、精密封装设备的需求提升，光模块厂商开启资本开支扩张周期，设备商作为“卖铲人”率先受益。光模块封测产线核心设备主要包括贴片、键合、光学耦合、组装及测试等环节，从价值量分布来看，耦合设备占比最高，约40%，贴片设备约占20%，均属于重点环节设备。

光模块贴片设备行业格局集中，高端设备国产替代仍有空间;目前耦合设备以有源耦合技术为主，无源耦合为未来趋势，市场形成以国内厂商为主导的竞争格局

贴片设备

2024年固晶机市场空间9.8亿元，预计2029年将增长至24.0亿元。全球光模块贴片设备市场呈现较高集中度，2024年猎奇智能与日本4T均以21%的市场份额位居行业前列。我国光模块贴片设备整体国产化率已提升至约30%，但高精度固晶机仍以海外厂商为主，国产化率约20%，国产替代空间广阔。

耦合设备

2024年光耦合机市场规模为12.1亿元，预计2029年市场规模将攀升至22.7亿元，期间CAGR约13.4%。目前可插拔光模块的规模化量产主要采用有源耦合路径，无源耦合在CPO/NPO路径应用潜力增大。全球光模块耦合设备市场已形成以国内厂商为主导的竞争格局，镭神技术/猎奇智能/FiconTEC占据全球耦合设备的主导地位。

风险分析：宏观经济波动风险、行业技术迭代不及预期风险、算力需求波动风险、行业竞争加剧风险、原材料及供应链稳定性风险等。