在今日券商晨会上，中信证券认为，美伊协议出现新进展，静待需求回补；中信建投认为，看好AI产业链与算力网建设；华泰证券认为，AI超节点驱动交换芯片二次成长。

中信证券：美伊协议出现新进展，静待需求回补

美伊越来越临近于达成协议，市场基本已将此作为基准情形定价。达成协议后最大的变化是供需同时回补和经济活动迅速转暖，当前一些经济指标明显偏弱，反映的是临近美伊协议和霍尔木兹海峡通航前的需求延后，微观主体都在等而非急于补库和开工，这是非正常的扰动，随着协议达成和海峡恢复通航，供需都会归位，6月以后经济活动会有明显改观，而宏观变量的变化也会使得市场策略的环境假设发生变化，风格会逐步均衡化。大资金的减持趋于尾声，宏观稳定下来后配置型资金也将逐步回归，推动一些低估值板块修复。配置上继续主动降波，重构AI+能化的杠铃结构。

中信建投：看好AI产业链与算力网建设

英伟达发布FY27Q1业绩，业绩超市场预期，客户需求已从单纯GPU采购逐步转向涵盖交换、互联在内的全栈环节。预计Vera Rubin机柜产品于3季度起批量交付，CPU、互联、交换等环节价值量同步提升，未来AI基础设施升级将围绕全环节展开。算力网定位国家级基础设施，年建设投入规模有望破万亿，覆盖算力建设、管理、调度、运营多个环节，运营商作为算力网建设主力军，已推出token套餐，探索token运营C端落地。Google I/O 2026显示谷歌AI产业布局已进入“算力基础设施+模型+应用入口+端侧设备”的全栈化阶段——TPU 8t/8i验证训练与推理算力需求长期向上，Gemini 3.5 Flash和Gemini Omni强化模型速度、成本和多模态能力。

华泰证券：AI超节点驱动交换芯片二次成长

作为数据中心互联的核心组件，交换芯片用于处理数据交换和报文转发，占交换机成本比例达30%以上。看好26年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长：1）万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统，推动数据中心Scale out交换机向更高容量、速率发展，Scale out交换芯片有望量价齐升；2）超节点架构或为国产算力追赶海外算力的破局之道，超节点放大集群内Scale up作用，交换芯片配比通常高于Scale out，未来或催生大量交换芯片需求。2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元，26-28年CAGR为96%，建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片商。