华源证券认为，1）玻璃基板是突破基板物理瓶颈的理想选择。从物理特性看，玻璃的热膨胀系数为3-9ppm/k，与硅芯片的2.9-4ppm/k较为匹配，从而有望解决热循环导致的焊点疲劳问题。玻璃表面粗糙度小于0.1μm，可以确保微细线路的高精度蚀刻。2）2026年或是玻璃基板从技术验证迈向商业化的关键拐点。英特尔是较早公开推进的大厂，2023年用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面取得重大突破，2026年1月展示了业界首个结合EMIB与玻璃芯基板的样品；三星采取更激进策略，旗下三星电机2024年建设原型生产线，目标2027年全面量产。

财通证券认为，尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。特种玻璃作为玻璃基板的核心原材料之一，具有高技术壁垒、高价值量和潜在高利润率属性，单平米价格较高，后续成熟后也有望保持较高水平。测算2026—2030年玻璃基板市场规模有望持续增长，AI先进封装是需求主力直接决定玻璃基板的市场容量，而CPO光通信及其他特种应用后续也有望放量，共同推动行业进入快速发展阶段。