电解铜箔存在多种技术升级路线，根据是否需要后处理可以大概分为锂电铜箔和电子电路箔，随下游需求增长，对铜箔的性能要求更为严苛：1）电子电路箔方面，高性能铜箔的线速度匹配、添加剂配方等导致生产难度加大、进一步导致结构性产能紧缺，目前仅部分头部铜箔厂实现批量出货，HVLP铜箔（AI服务器）、载体铜箔（IC封装），2025年高附加值铜箔占比提升有望进一步增厚盈利。2）锂电铜箔方面，一是匹配快充性能的中强中延高性能铜箔，二是规格尺寸迭代的4.5/5μm超薄铜箔或极厚铜箔，三是针对固态电池开发的多孔铜箔、雾化铜箔和镀镍铜箔。

PCB铜箔承担电路导电体和信号传输的核心功能。PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，是CCL的核心导电层，能直接决定信号传输质量。PCB铜箔可以分为高温高延伸铜箔（HTE）、反转处理铜箔（RTF箔）、极低轮廓铜箔（HVLP箔）等。从对应等级使用关系来看，HTE铜箔通常配合常规FR-4基材使用；RTF铜箔可用于中低端高速覆铜板；HVLP铜箔可用于AI服务器等高速覆铜板，如M8、M9甚至M10级别覆铜板。

随着服务器向高速度、高性能、大容量等方向的不断发展，PCB的相关参数及性能也在同步升级。Prismark预测，2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品（不含载板）的复合增长率约达40.2%，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着PCB趋于高密度化+高性能化，从而也带动覆铜板（CCL）向高频高速领域升级。AI服务器所用的高频高速覆铜板存在较高的技术壁垒、人才壁垒与客户认证壁垒。

PCB制造技术正朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化及模块化等方向迅猛发展。作为高端PCB所采用的核心导电材料，高端铜箔亦伴随应用市场的持续拓展与升级，在品种的个性化及细分领域呈现出新的变化，同时其性能不断优化提升，逐步向高端化迈进。

从技术原理来看，1）表面粗糙度是比较重要的衡量指标。随着频率的升高，电流趋于集中在导体表面，当频率很高的电流通过导体时，可以认为电流只在导线表面上很薄的一层中通过，该现象称之为“趋肤效应”。因此，降低铜箔表面粗糙度是保证信号的传输质量，减少信号迟延的有效手段。当表面粗糙度小于趋肤深度时，电流路径短信号传输速度快，信号传递的损耗小。

HVLP主要用于高频高速应用中，以满足信号传输的高要求。HVLP（HyperVeryLowProfile）铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。高频高速刚性PCB用HVLP型的极低轮廓电解铜箔，其中HVLP3型、HVLP4型极低轮廓电解铜箔的应用市场，是甚低损耗（VeryLowLoss）、超低损耗（UltraLowLoss）等级的覆铜板以及对应的多层板制造中应用。即对信号完整性（SI）有更高要求的射频-微波基板，高速数字信号基板，以及高频特性的模块基板。

据捷配，PCB上游原材料三大核心主材为电子铜箔、电子级玻纤布、树脂体系，三者高温压合成型即为覆铜板，也是PCB制造直接采购的核心基材。从成本结构来看，覆铜板总成本内部，铜箔占比约40%、玻纤布占19%、树脂占26%，剩余为填充粉体、助剂与加工费用；对应到成品PCB，覆铜板整体占线路板总成本27%~40%，AI服务器用高频高速PCB中，高端覆铜板成本占比可突破60%。我们根据Prismark等预测的全球PCB及AIPCB市场空间情况，结合胜宏科技、生益科技等国内PCB/CCL头部厂的产品毛利率，测算高端PCB铜箔的市场空间26-28年分别约12/20/29亿美元，且预计未来随着下游应用场景扩产放量和产品结构量价齐升，仍有较大增长空间。

日系主导全球HVLP铜箔供给，龙头上调销量预期映射高景气需求。全球HVLP供应高度集中，以日系企业为主导，技术壁垒森严。韩国、中国台湾和中国大陆企业正加速追赶。具体来看，日系企业占据HVLP高端市场（HVLP4代及以上）主要份额，其中三井金属为全球高端电子电路铜箔领导者，客户覆盖台光、台燿、英伟达等头部厂商，其余主流日系厂商包括福田金属、古河电工、日矿金属。据三井金属财报，2024年VSP铜箔月均销量达370吨，2025年全年月销量预期提升至580吨，同比+58%，较2025年3月预期上调26%。卢森堡铜箔为全球头部高端HVLP铜箔供应商，2025年被德福科技收购。卢森堡铜箔现有产能1.68万吨，未来规划以HVLP3、HVLP4以上高端产品为主，有望实现70-80%高端产品结构，下游客户资源丰富，具备全球前四家高速CCL的供货资质，其中1家为独供，2家为核心供应商，1家已获得供应商资质，有望导入。国内铜箔企业通过低端锂电产能转产、投资并购加速追赶，国产HVLP替代已从验证阶段迈向量产阶段，头部企业以德福科技和铜冠铜箔为首形成双引擎，带动行业集中突破。伴随高端电子电路铜箔产品放量，将推动国内优秀铜箔公司的盈利中枢上移。

参考研报

• 20260805-东北证券-铜冠铜箔(301217.SZ)：铜冠铜箔（301217）：深耕PCB铜箔领域，受益AI需求未来可期