中信证券发布研报称，华为2026全联接大会表明国产算力已从“单卡”升维为“系统级方案”的全栈竞争，国产算力全产业链将受益，从稀缺的先进制程能力，到百花齐放的设计公司，再到超节点，均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。建议关注：1)AI芯片设计公司。2)上游供应链。3)其他。

中信证券主要观点如下：

华为昇腾960系列芯片研发超预期，将提前发布

2026年9月17日，根据智东西微信公众号，华为在2026年全联接大会上宣布昇腾960系列芯片研发超预期，将提前发布，其中昇腾960DT将于2027Q1发布，较此前计划提前3个季度，昇腾960PR将于2027Q3发布，较此前计划提前1个季度。昇腾960DT将支持2 PFLOPS(FP8)、4 PFLOPS(FP4)算力，相比上代实现翻倍性能，显存容量最大支持288GB，显存带宽最大支持9.6TB/s，支持互联带宽2.2TB/s。华为昇腾960研发超预期表明国产算力芯片迭代在架构设计驱动下快速发展，国产供应链能力持续提升。

华为推出首个量产NPO光引擎及首个使用NPO的超节点昇腾960超节点

根据智东西微信公众号，本次大会华为推出业界首个量产NPO光引擎Hi-ONE，以及业界首个采用NPO的超节点昇腾960超节点，单个昇腾960超节点可实现4096卡规模，最大可提供8 EFLOPS FP8的算力，实现高达1PB的HBM容量。本次大会华为透露昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点已经开始规模商用。随着大模型参数规模超10T级别提升，超节点将成为国产算力下个阶段的核心竞争产品形态，光互联落地商用将拓展超节点应用规模。

灵衢UnifiedBus推动10万卡集群MFU从20%提升至35%

根据智东西微信公众号，华为算力底座的统一互联总线协议灵衢UnifiedBus能力进一步深化，本次大会华为表明基于灵衢UnifiedBus的单集群可支持100万颗AI处理器，10万卡集群的模型浮点算力利用率(MFU)从20%提升至35%。华为发布基于灵衢UnifiedBus的超节点集群11颗关键芯片，包括计算类、互联类、存储类芯片及各类管理功能套片;此外华为基于灵衢打造了AI记忆存储OceanStor M900，I/O时延和首token时延较PCIe加RoCE互联的L3.5层的存储系统降低超过50%。国产算力正从单点硬件竞争演变为“芯片-互联-存储-OS-生态”的全生态对抗，系统级高效率成为核心竞争力之一。

风险因素

全球宏观经济低迷;国际政治环境变化和贸易摩擦加剧;下游需求不及预期;AI创新不及预期;AI商业化进度不及预期;国产替代进程不及预期;国内晶圆厂扩产不及预期;先进制程技术发展不及预期;下游厂商竞争加剧;通胀导致的原材料大幅涨价风险;美国对华制裁加码;汇率大幅波动;技术迭代不及预期等。