根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率，有望在垂直扩展的数据中心网络中，与AEC(主动式电缆)及VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封装光学)并列为机柜内三大短距高速传输方案。因此，TrendForce预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。

全球供应链正积极布局光通信与光互连领域，如Microsoft MOSAIC(微软MOSAIC)提出Micro LED CPO架构，并由MediaTek(联发科)提供AOC(主动式光缆)整合方案。AEC领导厂商Credo(默升科技)于2025年第三季收购Hyperlume，扩展光互连产品项目。新创Avicena开发的超低功耗LightBundle™技术，已准备推出512 Gbps Micro LED光互连方案，并计划于2026年第二季推进至896 Gbps规格，持续提升数据传输效率与功耗表现。

ams OSRAM(艾迈斯欧司朗)与全球领先AI数据中心基础设施合作伙伴签署开发协议，以推进Micro LED光互连商业化，自主研发以Micro LED为基础的光互连方案，目标于2027年问世，并整合Micro LED芯片、光学元件和专用ASIC。

此外，AUO(友达)整合Ennostar(富采)与Tyntek(鼎元)技术，将Micro LED CPO导入玻璃RDL Interposer(重布线层中介层)方案，供客户直接使用，无需额外建置巨量转移设备。Innolux(群创)也有望通过bEMC(先发电光)的优势取得Micro LED资源，逐步建立垂直整合能力与竞争门槛。PlayNitride(錼创)已与Brillink(光循)展开合作布局；HC SemiTek(京东方华灿光电)则联合Shanghai New Vision Microelectronics(上海新相微电子)，切入Micro LED光互连市场。

TrendForce集邦咨询表示，随着多个供应商结盟逐步成形，考量产品规格制定、送样验证等流程所需时间，预期Micro LED CPO光收发模块出货量最快将于2028下半年明显提升，并于2030年贡献市场约8.48亿美元产值。