据优迅股份(688807)官微消息，近日公司自主研发的单波100G系列Driver（激光驱动器）与TIA（跨阻放大器）已完成工程投片，并进入多家头部客户送样验证阶段。送样进展顺利，误码率、带宽、灵敏度等关键指标达到国际先进水平，公司正加速冲刺规模化量产。

据介绍，AI算力爆发与数据中心光互联升级，正在推动高端光通信电芯片国产化提速。在每条通道“电一光一电”的转换边界上，承担信号收发的Driver（激光驱动器）与TIA（跨阻放大器），直接决定光模块的带宽上限与信号质量。

随着数据中心向400G/800G乃至1.6T演进，单波100G电芯片正成为高端光模块的“标配”。速率越高，对精度、带宽、线性度和低功耗的要求越苛刻，而该领域长期由海外厂商主导，技术壁垒高，国产化需求迫切。

依托二十余年技术积累和深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺平台，优迅股份攻克了高速信号处理、低功耗设计等核心难关。面向不同架构，公司采取“双线推进”：既为传统可插拔（FRO）模块提供高性能方案也同步推进LPO/NPO低功耗架构下的单波100G、200G产品。无论客户走哪条路线，均有成熟芯片方案可配。

目前公司单波100G系列Driver+TIA已完成工程投片，进入头部客户送样验证，性能对标国际一流。预计2027年400G/800G光模块实现批量量产导入。下一代储备方面，面向800G/1.6T及更高速率的单波200G系列已完成投片，预计2027年批量导入。

据介绍，优迅股份通过与客户联合定义、协同开发，从流片到送样全程贴身支持，缩短了验证与导入周期。对客户而言，选择优迅100G/200G高端系列，既多了一个经过系统验证的国产选项，也有助于降低单一海外依赖，获得更安全、更稳定的供应链保障。