延伸：一图看懂先进封装题材概念股>>>

消息面上，华为正式发表“韬（τ）定律”，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。

原商汤智能产业研究院创始院长、快思慢想研究院院长田丰认为，在国际GPU芯片产业现有格局下，这是中国半导体产业找到的一条充分发挥自身禀赋优势的替代演进路径，其最深远的影响，是将推动全球半导体竞争从单一制程节点赛道扩展为“制程+架构+系统协同”的多维竞争格局，并为国产半导体供应链在先进封装、EDA工具、高速互联等方向提供确定性需求牵引。

此外，华天科技5月22日晚间公告，公司控股子公司华天科技（南京）有限公司（简称“华天南京”）拟投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后，预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只，项目建设期为2年，项目预计达产后年实现营业收入21.50亿元，实现净利润12607.60万元。公司表示，本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域。