日本批准向Rapidus 公司追加6315亿日元(40亿美元)的补贴，以加快该公司进入竞争激烈的AI芯片制造领域。这笔资金旨在为Rapidus公司为IT企业Fujitsu Ltd.提供的服务提供资金支持。Fujitsu是日本政府希望能够推动这项标志性项目启动的首批客户之一。

日本经济产业省周六表示，这笔新资金将使政府向这家初创公司注入的费用和投资总额在截至2027年3月的本财年末达到2.6万亿日元(约合163亿美元)。经济产业省还表示，一个外部委员会考察了Rapidus位于日本北部北海道的铸造厂，并对其技术进步表示认可。

这家新兴公司去年开始使用 2 纳米技术开发晶圆，目标是在 2027 年大规模生产尖端半导体，并帮助日本降低对行业领导者台积电(TSM.US)的依赖。日本政策制定者认为 Rapidus 在人工智能、机器人和量子计算领域的成功和技术独立性对国家安全至关重要。

这家日本芯片制造商与台积电仍存在巨大差距。台积电去年开始量产2纳米芯片，并且是英伟达(NVDA.US)和苹果(AAPL.US)的首选芯片供应商。除了技术上的障碍，Rapidus——像其他资源匮乏的日本制造商一样——还受到中东冲突期间能源和原材料成本上涨的挤压。在人工智能开发关键芯片需求激增、导致全球内存和其他半导体供应紧张、威胁经济稳定之际，东京正寄希望于Rapidus。

据日本厚生劳动省发布的一份声明称，Rapidus计划于2031财年左右进行首次公开募股(IPO)，目标是获得约3万亿日元的公众融资，部分资金将来自政府贷款担保。该公司已在北海道千岁市设立分析中心，用于测试和诊断Rapidus的芯片，以提高芯片良率;此外，其后端工艺开发中心也已开始运营。