芯片领域突然传来多个重磅消息。

近日，三星电子正式推出Exynos 2600系统芯片，这是全球首款采用2纳米工艺打造的移动应用处理器。据悉，该芯片内置32K MAC NPU，相较上一代Exynos 2500，AI算力提升高达113%。

值得关注的是，三星电子已开始量产该新型芯片，并计划将其搭载于明年2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26。

无独有偶，摩尔线程发布了新一代GPU架构“花港”及两款基于该架构的芯片“华山”“庐山”。“花港”采用新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，可支持十万卡以上规模智算集群。

此外，上海交通大学科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得重大突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen，相关成果12月19日发表于《科学》杂志。

光计算具有可扩展、低功耗、超高速、宽带宽、高并行度的天然优势，是破解高维张量运算、复杂图像处理等大规模数据快速计算的关键技术，为人工智能（AI）、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。

2纳米手机芯片诞生

近日，三星电子发布最新一代旗舰移动处理器Exynos 2600，这是三星首款采用2纳米GAA（环绕栅极）工艺打造的智能手机SoC，也是全球首款采用2纳米工艺打造的移动应用处理器。

这款芯片由三星电子设备解决方案事业部下属的系统LSI业务部门设计，通过三星自营的晶圆厂制造。公开资料显示，Exynos 2600采用全新三丛集CPU设计，包含1颗主频高达3.8GHz的Cortex-C1 Ultra超大核、3颗3.25GHz的Cortex-C1 Pro性能核心，以及6颗2.75GHz的Cortex-C1 Pro能效核心，兼顾高性能与低功耗需求。三星称，这些升级使CPU整体计算性能提升最高达39%，能效同步跃升。

三星电子称，Exynos 2600实现AI性能跨越式突破，搭载的强悍NPU令生成式AI性能较前代提升113%，可运行更庞大、更多样的设备端AI模型，成就顶尖的设备端AI片上系统（SoC）。

全新架构使Exynos Xclipse 960 GPU计算性能达到前代的2倍，光线追踪性能提升最高达50%。此外，Exynos 2600首次集成Exynos神经超分技术，基于AI实现分辨率提升与帧生成功能——即使在有限功耗下，仍可带来流畅度最高提升3倍的游戏体验。

值得关注的是，三星电子已开始量产该新型芯片，并计划将其搭载于明年2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26。

我国光计算芯片领域取得重大突破

据新华社消息，上海交通大学科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。

据了解，随着深度神经网络和大规模生成模型迅猛演进带来超高算力和能耗需求，传统芯片架构的性能增长速度已出现严重缺口，光计算等新型架构受到广泛关注。

“所谓光计算，可以理解为，不是让电子在晶体管中运行，而是让光在芯片中传播，用光场的变化完成计算。光天然具备高速和并行的优势，因此被视为突破算力与能耗瓶颈的重要方向。”论文作者、上海交大集成电路学院助理教授陈一彤表示，把光计算真正用到生成式AI上并不简单，已有的全光计算芯片主要局限于小规模、分类任务，光电级联或复用又会严重削弱光计算速度。如何让下一代算力光芯片运行复杂生成模型，是全球智能计算领域公认的难题。

陈一彤课题组此次提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen，采用极严格算力评价标准的实测表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升。团队表示，LightGen之所以实现性能飞跃，在于其在单枚芯片上同时突破了“单片上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键瓶颈，使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。

据介绍，LightGen可完整实现“输入—理解—语义操控—生成”的闭环，完成高分辨率（≥512×512）图像语义生成、3D生成（NeRF）、高清视频生成及语义调控，同时支持去噪、局部与全局特征迁移等多项大规模生成式任务。

“LightGen为新一代光计算芯片助力前沿AI开辟了新路径，也为探索更高速、更高能效的生成式智能计算提供了新的研究方向。”陈一彤说。

摩尔线程发布两款芯片“华山”“庐山”

12月20日，摩尔线程在北京举办了首届“MUSA开发者大会”（MDC2025），摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中在主题演讲中宣布，摩尔线程发布新一代GPU架构“花港”。

当天，摩尔线程还发布了“华山”“庐山”两款芯片，分别主打AI推理训练一体、高性能图形渲染场景。

据介绍，“华山”是花港架构的第一款芯片，主打AI训推一体、超智融合，在浮点算力、访存带宽、访存容量、高速互联带宽方面均有提升，内置新一代异步编程技术，内置异步编程模型，具备高效线程同步、线程束特化等特性。

“华山”芯片具备新一代张量计算引擎，拥有TF32/FP16/INT8等全精度MMA，可大幅度提升FP6/FP4的张量运算性能，新增TCE-PAIR模式，增强内部数据重用，还配备MTFP8/6/4混合低精度计算技术，兼容MXFP和NVFP。

而“庐山”则是花港架构的第二款芯片，主打高性能图形渲染场景，得益于花港架构的新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，内置第一代AI生成式渲染架构（AGR）、第二代光追硬件加速引擎，完美支持DirectX12Ultimate。

“庐山”芯片拥有AI计算加速引擎，可与几何/网格着色器、像素着色器、光追材质着色器等进行互联，配备UNITE渲染架构，可优化任务分配、平衡和同步。

据介绍，搭载“华山”和“庐山”芯片的全新硬件产品将在明年亮相。