英伟达平台迭代推动液冷行业量价齐升

英伟达Q2收入与盈利双双超预期，高基数下增长再次提速。FY2027Q2NVIDIA实现收入962.21亿美元，同比增长106%、环比增长18%，较Bloomberg财报前一致预期高4.3%；Non-GAAPEPS为2.22美元，较一致预期高6.4%。在单季收入首次接近千亿美元、环比增加146亿美元的同时，Non-GAAP毛利率仍维持75.0%，显示产品组合升级及规模效应继续支撑盈利能力。收入基数持续抬升的背景下，同比增长及环比绝对增量仍保持较高水平，反映全球AI基础设施投资景气度尚未出现明显放缓迹象。

Q3指引继续高于市场预期，Rubin量产及管理层中期判断进一步强化成长能见度。公司预计FY2027Q3收入1080亿美元±2%，以中值计算环比继续增长12.2%，较财报前一致预期高3.3%；Non-GAAP毛利率指引74.0%±50bp，较Q2有所回落，主要反映供应链及Rubin、系统级产品爬坡带来的短期成本压力。电话会中，管理层进一步给出FY2028收入约增长70%的方向性判断；与此同时，VeraRubin已经进入全面量产，并开始在CoreWeave、GoogleCloud、MicrosoftAzure、Oracle及Nebius运行，意味着下一代平台已由发布和准备阶段进入实际部署，NVIDIA年度平台升级节奏继续保持。

分项来看，DataCenter仍是增长绝对主力，EdgeComputing及AI基础设施融资机制进一步打开长期需求边界。Q2DataCenter收入890亿美元，同比增长117%、环比增长18%，占总收入92.5%，单季收入增量贡献达到94%，同比增速由Q1的92%进一步提升至117%，显示训练、推理、Agent等工作负载扩张仍在持续；EdgeComputing收入同比增长27%、环比增长13%，并围绕汽车、机器人及PhysicalAI持续扩展产品矩阵。值得关注的是，公司同时联合Apollo、BlackRock、Blackstone等机构推动独立计算融资平台，长期拟调动超过5000亿美元第三方资本，有望降低AICloud、企业及主权客户的前期资本约束。整体来看，本季财报继续验证“算力需求扩张—平台快速迭代—资本供给扩容”的正循环，Rubin进入量产后，NVIDIA中期增长的核心矛盾仍更多在供给释放与系统交付能力，而非需求不足。

随着单柜功率上行，液冷从高端配置转向高功率密度系统的基础设施，冷板、CDU、Manifold、快接头和漏液检测共同构成整柜热管理体系。整柜液冷的价值不只是降低芯片温度，而是支撑高密系统稳定交付，核心难点在于流量分配、节点插拔、漏液监控和现场维护。液冷系统由此从服务器散热部件升级为整柜工程能力，直接影响超节点的可部署性和长期运行稳定性。

单柜功率继续上行后，电源转换效率、母线连接可靠性、功耗监控和局部故障保护都会影响整柜可用性。服务器厂商若要承接超节点交付，需要同时理解机柜内部供电设计和客户机房侧供配电条件，供电能力也将成为整柜项目落地的重要约束。

机柜内部同时容纳计算托盘、SwitchTray、供电通道、液冷管路和高速连接，空间布局稍有不合理，就会带来线缆过长、连接器应力增加、散热路径受阻或节点维护困难。ScaleUp域扩大后，计算节点与交换节点之间需要依赖大量高速连接保持低损耗传输，CableTray、背板/中板、正交连接和托盘化布局的意义在于压缩连接路径并提升装配一致性。线缆长度、弯折半径、连接器可靠性和EMI/EMC设计都会影响链路质量，结构设计由此从机械外壳问题上升为整柜高带宽能力释放的关键环节。

国产算力需求的主要矛盾正在由“缺卡”转向“高效用卡”，系统组织能力成为关键。算力卡，即AI加速卡，以GPU、ASIC及相关异构芯片为主要形态，是承载大模型训练与推理任务的核心硬件载体，通过提供高并行计算能力，支撑大规模参数模型的迭代与部署。根据IDC的数据显示，2025年中国市场的AI加速卡出货量约为400万张，其中国产算力卡出货量约为165万张，市场份额约为41%。国产加速卡供给缺口逐步缓解，但应用端仍存突出问题：单卡层面，据中国电子技术标准化研究院测试显示，国产GPU实际可用算力约为标称值的50-70%，还面临着功耗大与生态成熟度不足等问题。单纯粗放堆卡已无法匹配复杂算力需求，需转向系统级优化。

超节点系统架构升级：高带宽互联与整柜工程成为核心变量。通信是超节点的第一主线：ScaleUp与ScaleOut。通信架构决定超节点能否把分散计算资源转化为系统算力。大模型训练中的张量并行、专家并行和集合通信，以及推理侧长上下文、KVCache和高并发服务，都会放大计算模组之间的数据交换需求。

超节点的关键变化，是通过更大的高带宽域（HBD）将高频通信收敛到受控范围内，降低跨服务器通信带来的等待和同步损耗。通信系统升级正在推动服务器价值量从单机整机向互联环节迁移。过去AI服务器竞争更多围绕加速卡、主板和单机散热展开；进入超节点阶段后，计算托盘、SwitchTray、高速铜缆、背板/中板、连接器、光互联和通信软件共同影响整柜算力释放。通信能力由此从配套环节上升为产品形态和工程壁垒的核心变量。

ScaleUp路线分化，本质上是性能确定性、生态控制权和开放兼容性之间的不同取舍。国产总线化路线更强调通过系统互联扩大有效算力供给。华为灵衢UB、海光HSL等方案将统一编址、内存语义和多层组网纳入国产算力体系，核心目标是在单卡性能仍受约束的阶段，通过更大的协同计算域提升集群效率。该路线的产业意义在于把芯片、服务器、网络和系统软件连接成更完整的国产基础设施供给。

可靠性：从单机可用性走向系统级容错。超节点可靠性问题来自系统规模扩大后的故障放大效应。单台服务器故障通常影响一个节点，超节点内部计算、交换、供电、冷却和管理系统高度耦合，链路异常、温度异常或供电异常都可能影响正在运行的训练和推理任务。节点数量和连接数量增加后，故障不再是偶发事件，而是系统设计必须持续吸收的常态。可靠性能力需要从单机测试升级为整柜级RAS体系，链路重传、故障隔离、健康监控、热插拔和自动恢复决定系统韧性；整柜烧机、压力测试、温度循环、液冷可靠性和供电冗余测试决定产品能否从工程样机走向商业部署。

英伟达在全球AI数据中心芯片领域占据主导地位，其技术路线选择能够对行业起到示范作用。截至2025年末，英伟达以86%的市场份额稳居全球AI数据中心芯片行业第一，对AI算力基础设施的技术标准、架构选型具备相当示范性，其芯片迭代与散热方案选择，甚至直接决定了全球液冷行业的发展节奏与渗透进程。TrendForce数据显示，2025年Blackwell架构显卡将占英伟达高端显卡出货量的80%以上，其中GB200机架及迭代款GB300系列为主力机型，它们对液冷的采用能直接显著地扩大液冷市场规模和液冷渗透率。

GB200：作为英伟达首个实现大规模商用的rack-scale液冷机柜平台，推动液冷技术从最初的试点项目阶段正式迈入规模化应用元年。GB200NVL72单柜功耗约132kW，显著超越传统风冷散热极限。GB200采用风液混合设计，采用“液冷+风冷（机架级液冷系统）”的混合散热架构，芯片本身采用液冷，SSD和网卡等其他低功耗组件则采用风冷。

GB300：芯片功耗提升至1400W，机柜容量也增至140kW。相较GB200的“双GPU共用大冷板”的成本优先方案，GB300采用每个芯片配独立小冷板的设计，并为每块冷板配置一进一出的快接头，导致快接头（UQD）使用量显著提升，单柜液冷价值量由约8万美元提升至约10万美元。

Rubin：采用全液冷架构设计（0风扇）+微通道冷板应用+0缆线0软管模块化连接。相较于GB300液冷覆盖率约85%-90%、低功耗组件仍需风冷辅助的混合冷却方案相比，Rubin从架构底层彻底淘汰风冷，实现100%全液冷、无风扇设计。计算托盘与NVLink交换托盘统一采用大型一体式微通道冷板（Micro-ChannelColdPlate），部分区域采用激光焊接纳米级流道，GPU区域通道间距从GB300的150μm级缩小至100μm级，实现水流集中与流速倍增，使得冷板的散热极限和散热效率得到大幅度提升。

国内液冷进入订单与业绩释放的拐点展望2026下半年，预计Q3国内液冷厂商进入订单确认和排产爬坡阶段，原材料备货、小批量交付加速，存货、应收账款和采购现金流延续上行；Q4正式开启批量交付和收入确认阶段，固定资产转固、产能利用率和毛利率将成为核心验证指标；2027年，国内液冷厂商有望凭借规模效应、产能效率、产品迭代快速响应等特质逐步提升份额和盈利能力。

在AI高密度算力需求驱动下，液冷行业进入长景气上行周期，具备平台型能力、核心零部件技术壁垒和客户验证优势的龙头公司：【英维克】【思泉新材】【五洋自控】【金富科技】【飞龙股份】【大元泵业】【同飞股份】【申菱环境】【飞荣达】【中航光电】【高澜股份】【曙光数创】【南方泵业】【伟隆股份】。

展望下半年，液冷产业链将从“主题预期”逐步进入“订单兑现、批量交付、利润释放”的验证阶段。需求端看，海外资本开支持续增长，、及超节点架构推动单柜功耗和液冷价值量继续提升；供给端看，海外温控龙头、台系散热厂在收入、利润端，国内核心零部件公司在存货、在建工程等财务指标已经开始反映产业景气度。

节奏上，我们判断重点看订单确认和排产爬坡，重点看批量交付、收入确认和毛利率变化，年则进入份额提升和盈利回归阶段（短期受到的供给紧缺或者产线利用率低带来的扰动预计都会缓释）；当前行业不是简单看某一季度利润，而是要看订单、扩产、交付和报表或者业绩是否持续接力。

三条主线配置：

第一，在客户认证、系统方案、项目交付和规模化产能方面具备先发优势，在数据中心项目大型化、交付复杂度提升的背景下，订单能见度和业绩兑现确定性相对较强的企业，申菱环境、冰轮环境、英维克、飞龙股份等。

第二，受益于、和国内液冷机柜放量，部分环节仍处于阶段性供需紧张状态，具备客户卡位、量产经验、产能扩张和良率爬坡能力的公司，订单放量后利润弹性较大，建议重点关注大元泵业、金富科技、五洋自控、鑫磊股份、科创新源、强瑞技术、捷邦科技等。

第三，随着机柜功耗提升和液冷渗透率提高，液冷、高性能铜材、、、石墨石墨烯材料和光模块散热材料的重要性持续提升，材料端有望从传统供给向高性能、高可靠、定制化方向升级，金田股份、博威合金、中石科技、飞荣达等。

参考资料：

20260827-国信证券-Rubin量产接力Blackwell，英伟达Q3指引再超预期

20260913-国联民生-英伟达平台迭代推动液冷行业量价齐升

20260903-国金证券-AIDC电源&液冷板块中报业绩总结