从起步到领航，高华科技开拓传感之路。

1）发展历程：2000年，公司前身高华有限成立；2015年，公司变更为股份有限公司，在“新三板”挂牌；2018年，公司终止挂牌；2023年4月，公司在上交所科创板上市，募资12.7亿元。

2）业务布局：公司主营高可靠性传感器及传感器网络系统，在航空领域配套战斗机、无人机等，同时把握国产大飞机重大机遇。在航天领域参与国家重大工程及商业航天配套业务，与星际荣耀、蓝箭航天等公司建立合作关系。

此外，公司2024年设立紫芯微和高星华辰两家全资子公司，深度拓展商业航天、低空经济等战略新兴产业市场。

公司正从传统的高可靠性传感器供应商，向“芯片+器件+系统”一体化解决方案商转型。近期变化主要体现在：

芯片业务产业化加速：全资子公司苏州紫芯微的MEMS芯片业务已从研发转向产业化，2025年上半年实现销售收入51.43万元，并成功研制出对标国际顶尖水平的超高精度硅谐振压力芯片样品。

商业航天业务深化：公司已与国内几乎所有主流商业火箭公司建立合作关系，产品覆盖从发动机到遥测系统的多个环节。随着商业航天进入发射验证密集期，该业务板块有望成为未来1-2年最主要的增长点。

外延布局光电领域：2025年11月战略投资苏州安必轩，进入高端光电传感器领域，符合公司拓展产品线、进行国产替代的长期战略。

凭借在军工、航天等高可靠性领域积累的深厚技术壁垒和项目经验，公司产品具备高可靠性、高精度和高稳定性的特点，能够满足严苛环境下的应用需求。这使得公司在与客户（尤其是大型国企和商业航天公司）的合作中拥有较强的议价能力，并能以技术优势切入轨道交通、智能矿山等对可靠性要求高的高端工业市场，获取超越同行的利润水平。

公司主营业务分为高可靠性传感器、传感器网络系统和传感器芯片三大板块。

高可靠性传感器：是公司收入和利润的最主要来源。该业务板块过去三年毛利率最高，2024年毛利率为51.7%。产品包括压力、加速度、温湿度、位移等多种传感器，广泛应用于航空航天、轨道交通、机械装备等领域。

传感器网络系统：该业务板块过去三年增速最快（2023年营收同比+92.87%），但收入存在一定波动性。该系统集成了多种传感器、采集器及自研软件，为客户提供一体化监测解决方案，主要应用于冶金、石化、能源等工业场景。

传感器芯片：为公司新兴业务，目前收入占比较小，但战略意义重大，代表公司向产业链上游核心环节的延伸。

公司主营高可靠性传感器及传感器网络系统，目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势，公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点。公司承担了科技部、工信部，江苏省发改委、科技厅、工信厅，南京市科技局、工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目；参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程、商业航天等重点工程配套任务。

李维平、单磊、佘德群系公司创始人、实控人。2000年2月29日，公司前身高华有限由李维平、单磊、佘德群、华东电子、赵建立、高峰共同出资设立，注册资本（实收资本）100万元。

截至2025年6月30日，

1）李维平：系公司第一大股东和实际控制人，持股18.37%；任公司董事长、董事、总经理、核心技术人员。

2）单磊：系公司实际控制人，持股13.59%；任公司董事。

3）佘德群：系公司实际控制人，持股11.71%；任公司董事、副总经理、核心技术人员。公司拥有三家全资子公司：

1）高华传感：位于南京，主营研究和试验发展；

2）苏州紫芯微：2024年设立，位于苏州，聚焦传感器芯片及调理电路芯片的研制开发及量产；

3）高星华辰传感：2024年设立，位于北京，深度拓展商业航天、低空经济等战略新兴产业市场。

公司主营高可靠性传感器及传感器网络系统，2024年营收占比分别为87%、12%。

1）高可靠性传感器：满足国标、军标、宇航级标准等要求，可在恶劣和严酷环境（如高温、低温、高冲击、强腐蚀性和复杂电磁环境等）下长期稳定工作。目前，公司已开发出多种可应用于不同领域的传感器产品。

2）传感器网络系统：主要由多种传感器、采集器、网关、中继器、控制器等硬件组成，同时嵌入了公司自主研发的系统软件。因此，传感器网络系统的销售形态为软件与硬件相结合，具有实物销售形态。

分应用领域看，

1）航空：公司持续开发新一代战斗机、运输机、无人机等机型所需传感产品，进一步拓展型号配套，同时瞄准国产大飞机C919等机型批量交付给航空产业带来的重大机遇，充分运用长期以来在航空领域的技术积淀、配套经验和渠道优势，积极对接商飞和相关配套厂商。

2）航天：公司积极参与国家航天

领域重大工程及商业航天配套业务，完成载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等一系列国家重点工程的配套任务。公司先后与中科宇航、星河动力、零壹空间、星际荣耀、东方空间、蓝箭航天、天兵科技等建立合作关系。

3）工业：公司持续深耕机械装备、轨道交通、冶金等重点行业，陆续与欧冶工业品、汇川技术、天玛智控等建立合作，为未来在工控自动化、能源产业等领域的拓展积累经验。

营收稳步增长；减值等阶段性影响利润。营收稳步增长；2024年利润受减值等影响。

1）营业总收入：2019~2024年，公司营收逐年增长，由1.3亿元增长至3.5亿元，其中，2019~2023年营收CAGR=27.2%；2024年，营收同比增速有所放缓主要系传感器网络系统产品营收同比减少所致。1H25，受益于航空航天行业的蓬勃发展及公司在机械装备、冶金等行业深度拓展取得成效，营收同比增长16.6%至1.8亿元。

2）归母净利润：2019~2023年，公司归母净利润快速增长，由0.21亿元逐年增长至0.96亿元，CAGR=46.9%；2024年，归母净利润同比减少42.2%，主要系受市场环境变化及竞争加剧影响，部分产品价格下降，同时客户对产品性能及服务要求较高，产品生产成本增加所致，此外，研发费用、信用减值损失、资产减值损失等增加均为影响净利润的核心因素。1H25，归母净利润同比增长1.0%至0.31亿元。

产品结构影响毛利率；2024年净利率受减值等影响。

1）毛利率：2019~2024年，公司毛利率在49.1%~60.5%区间内波动，主要系产品结构变化等影响所致。

2）净利率：2019~2024年，公司净利率在15.9%~30.9%区间内波动，其中，2024年，公司净利率同比减少12.1ppt至16.1%，主要系降价及研发费用、信用减值损失、资产减值损失等增加所致。

费用管控能力总体提升；持续加大研发投入。

1）期间费用率：2019~2023年，公司期间费用率总体呈下降趋势，费用管控能力提升；2024年，期间费用率同比增加4.6ppt至31.2%，主要系公司营收同比增速放缓，但期间费用增速未同比例放缓所致。

2）研发：2019~2024年，公司研发费用总体呈增长趋势，其中，2024年，公司围绕芯片、传感器件及传感器网络系统，扩充研发人员团队，提升研发人员薪酬，新增研发立项，同时设立全资子公司紫芯微和高星华辰，加大“高华研发能力建设项目”投入，研发费用同比增速达到31.2%；研发费用率达到18.9%。1H25，公司充分利用当地的人才资源和政策优势，扩充研发人员团队，持续提升研发能力建设，研发投入0.34亿元，研发费用率18.4%。

回款节奏影响应收规模；备货应对订单增长需求。

1）应收账款及票据：截至2025年6月30日，公司应收账款及票据4.7亿元，占营收253%。公司特种业务主要客户为军工集团下属单位、科研院所等，回款手续较为复杂、流程较慢，虽然上述企业信用状况良好，但可能会导致公司应收余额增加。

2）存货：截至2025年6月30日，公司存货1.6亿元，占营收88%。公司存货以库存商品、在产品、原材料为主，占比分别是38%、30%、22%。公司产品定制化程度较高，生产流程较为复杂，为应对持续增长的订单需求，公司根据生产周期推算备货周期并进行相应的备货，导致各类存货规模均有所增长。

商业航天与具身科技产业发展拉动传感器需求。传感器是物理世界与数字世界的桥梁传感器是一种检测装置，是能感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用。输出信号的器件或装置，是连接物理世界和数字世界的桥梁。传感器一般包含敏感元件和转换元件：

1）敏感元件：是能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转变为电信息的电子元件；

2）转换元件：是能将敏感元件输出转换为适于传输和测量的电信号部分的电子元件。此外，根据具体应用场景的不同需求，传感器还可集成其他零部件，不断延伸传统传感器的功能。以MEMS麦克风为例，其典型结构如下图所示，声波信号先作用于MEMS芯片，MEMS芯片部分包含了“敏感元件”和“转化元件”，通过金线连接到包含“转换电路”的ASIC芯片中，最后输出音频电信号，其他结构则主要辅助传感器更稳定、可靠地工作。

传感器有多种分类方式，最清晰直观的分类方式是基于检测变量进行分类；此外，还可按照应用场景、输出量性质、敏感材料、转换原理等维度进行分类。

传感器行业的发展历程：

1）第一代：结构型传感器利用结构参量变化或由它们引起某种场的变化来反映被测量的大小和变化，如利用结构的位移或力的作用产生电阻、电容或电感值的变化。

2）第二代：固体传感器系上世纪70年代发展起来的，利用某些材料自身的物理特性在被测量的作用下发生变化，从而将被测量转化为电信号或其他信号输出，如用半导体、电介质、磁性材料等固体元件制作的传感器。

3）第三代：自2000年开始，传感技术和产品的发展朝着具有感、知、联一体化功能的智能感知系统方向发展，传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等有机结合，通过高度敏感的传感器实现多功能检测，通过边缘计算实现在线数据处理，基于无线网络实现感知测量系统的数据汇聚。一般智能传感器采用半固态或全固态材料，结构微型化、集成化，系统向多功能、分布式、智能化、无线网络化方向发展。随着传感器的智能化发展，MEMS等技术将成为传感器制造的主要技术。

压力传感器在传感器市场中规模占比最高。2024年，

1）压力传感器：以714亿元的规模位居第一，占比17.6%，压力传感器也是高华科技的主要产品，主要应用于航空航天领域、特种领域、轨道交通领域、工业生产领域，典型的应用场景包括运载火箭、卫星、飞机、兵器车辆，高铁动车的牵引系统和转向架系统，工业设备的健康监测和过程控制系统等；

2）流量传感器：以546亿元的规模超越图像传感器，升至第二位，占比13.4%；

3）图像传感器：以506亿元的规模位居第三，占比12.5%。

MEMS技术被誉为21世纪具有革命性的新技术。MEMS即微机电系统，是一种利用集成电路（IC）制造技术和微结构加工技术把微传感器、微执行器等制造在一块或者多块芯片上的微型集成系统，其尺寸约为几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。

1）MEMS技术最早可追溯到1987年，美国伯克利加州大学发明的微马达被认为是MEMS技术的开端。

2）1993年，ADI公司的微加速度计产品大批量应用于汽车防撞气囊，MEMS正式步入产业化阶段。

3）20世纪90年代，MEMS技术快速发展，围绕深槽蚀刻技术发展出多种加工工艺，微镜、喷墨打印头等MEMS产品不断涌现。

4）2007年以后，以智能手机为代表的消费电子大量应用MEMS传感器，惯性传感器、磁力计、光学MEMS、射频MEMS等应运而生。

5）近年来，物联网的发展不断推动MEMS技术进步，MEMS集成化、智能化是未来发展趋势。

MEMS传感器具有体积小、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点。与传统传感器相比，MEMS传感器内部一般在微米甚至纳米级别，可以实现某些传统机械传感器所不能实现的功能。MEMS传感器由传感器、信息处理单元、执行器和通讯/接口单元等组成，其输入信号通过传感器转换为电信号，经过信号处理（模拟或/和数字），由执行器与外界产生作用。每一个微系统可以采用数字或模拟信号（电、光、磁等物理量）与其他的微系统进行通信。

MEMS传感器产业主要环节包括设计研发、生产制造、封装测试、系统应用，其中高华科技所深耕的封装测试是最重要的环节之一。在封装方面，相较于普通IC封装，MEMS传感器产品的封装更庞大、更复杂、更困难。

1）相较于普通IC较为温和的工作环境，MEMS传感器常处于高压力、强振动、高温度、高湿度等恶劣环境之中，因此要求封装结构与封装材料能适应各种复杂的工作环境，对封装技术要求较高。

2）由于MEMS传感器需要感知外部世界，在封装过程中需要提供让芯片敏感区与外界环境交互作用的通道，因此相较于普通IC的封装，MEMS封装还需保证芯片敏感区与外界环境充分交互作用。同时，MEMS封装还需要保护芯片敏感区不因两者间的交互作用产生性能恶化，保持其性能稳定。由于上述两点需同时满足，这对封装技术而言是一个挑战。

3）由于MEMS制造工艺的多样性、结构的复杂性以及应用环境的多样性，使得MEMS封装技术难以像普通芯片封装技术一样实现规范化与标准化，无法采用统一的封装形式与封装工艺，因此对封装技术提出了更高要求。在测试方面，与传统IC不同，MEMS传感器产品的非标准化特性明显，即使同类型传感器的测试方法、测试设备也可能存在差异，因此具备更高的测试难度。综上，在MEMS传感器产品的量产化过程中，封装与测试是最重要的环节，其所占的成本比重已经越来越大。根据赛迪顾问统计，封装测试的成本往往占据产品成本的50%以上，甚至超过70%。

目前，高华科技传感器芯片采用Fabless模式运营，主要聚焦于MEMS敏感芯片设计、信号调理芯片设计及产品应用创新。未来，公司计划逐步向Fab-Lite模式过渡，通过自建关键工艺中试线，强化研发协同能力，缩短产品迭代周期，在保持设计灵活性的同时提升技术优势。这一战略将助力公司在MEMS传感器市场中占据更主动的竞争地位。2024年，公司也通过设立全资子公司紫芯微，构建起MEMS传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力。公司传感器芯片已进入小批量供货阶段，1H25实现营收51.43万元，订单正在有序交付。

传感器作为航天器的“感官”和“神经”，遍布航天器的各个关键部位，是确保测得出、测得准、预测对、诊断灵，保障任务成功率的有效手段。

根据《现代航天传感器技术发展趋势分析》，国内外航天飞行器的各大系统，无一例外都大量使用各种类型的传感器。例如，美国的航天飞机使用的传感器数量超过3500只；在欧空局的Ariane５火箭上，研制试验阶段使用的传感器数量达到435只，通常一次飞行测量参数能够达到570个，一次技术飞行测量参数能够达到1100个。我国航天任务中也大量使用各种类型传感器，例如，载人运载火箭单发使用的传感器、变换器数量就能够达到600余只，而新一代大型运载火箭单发使用的传感器、变送器数量更是超过了1600只。在传感器及传感器网络系统应用方面，高华科技商业航天单箭配套价值量约数百万元，根据具体型号要求，会有一定波动，与发动机数量、载荷、测控参数要求等相关。

具身智能：六维力传感器作用至关重要。六维力传感器在人形机器人中发挥着至关重要的作用。它具备实时测量机器人关节处三个方向的力和三个方向的力矩的能力，为机器人提供动态力学反馈。人形机器人产业化加速，六维力传感器市场规模持续扩大。

宇航领域配套高可靠传感器优势突出。高可靠性传感器贡献主要业绩。高可靠性传感器规模持续增长，贡献主要营收。

1）营收规模：2020~2024年，公司高可靠性传感器营收逐年增长，由1.32亿元增长至3.01亿元，CAGR=22.9%。公司的高可靠性传感器满足国标、军标、宇航级标准等要求，可在恶劣和严酷环境（如高温、低温、高冲击、强腐蚀性和复杂电磁环境等）中长期稳定工作。

2）营收结构：2020~2024年，公司高可靠性传感器贡献主要营收，占比在80%以上。

直接材料在总成本中占比最高；主要采购电子元器件等。2024年，直接材料占公司总成本的62.5%。在高可靠性传感器及传感器网络系统的成本中，直接材料的占比均最高，分别是59.8%、76.8%。公司主要采购的原材料包括电子元器件、五金塑胶、感测元件及与生产相关的试验筛选服务等。对于部分特种传感器的电子元器件筛选和试验，公司向外协厂商采购该等电子元器件的第三方检测服务。

高华科技作为商业航天火箭传感器的核心供应商，近期受益于行业关键催化事件。2025年12月3日，蓝箭航天“朱雀三号”运载火箭首飞成功入轨，虽一级回收未成功，但验证了火箭核心发射能力，为后续商业发射订单的承接和卫星互联网星座的加速部署奠定了基础。公司深度绑定国内主流商业火箭公司，该事件显著强化了其在商业航天领域的投资逻辑。

商业航天事件催化：2025年12月3日“朱雀三号”火箭成功入轨是商业航天领域的里程碑事件，标志着我国商业运载能力瓶颈开始被打破。高华科技作为几乎所有国内主流民营火箭公司的核心传感器供应商，市场关注度正从卫星制造端转向运力瓶颈的火箭发射端，公司作为产业链上游的“卖铲人”，将直接受益于发射频率提升带来的高消耗品需求，存在预期差。

新业务布局落地：公司于2025年11月披露完成对苏州安必轩微电子的战略参股（持股7%），切入高端光电传感器国产化赛道，拓展了产品矩阵和技术边界。此举展示了公司利用IPO超募资金进行产业布局和外延式扩张的意图和能力。

业绩支撑：公司2025年第三季度确认了2,029.57万元的增值税退税款，计入当期损益，为全年业绩提供了较强的安全垫，缓解了因研发投入加大和成本上升导致的扣非净利润下滑压力。

“军品为基，民品拓疆”的成长路径，受益于商业航天和高端制造国产化浪潮：公司以高可靠性的军工传感器技术为基础，正加速向三大高增长民用领域拓展，打开长期成长空间。

商业航天：公司在商业火箭传感器领域具备先发优势和高市占率，深度绑定中科宇航、蓝箭航天、天兵科技等几乎全部头部客户。随着卫星互联网星座建设加速，火箭发射需求预计将从每年数十发增长至数百发，公司单箭价值量数百万元的传感器业务将迎来爆发式增长。

高端装备：公司成功将技术延伸至轨道交通、智能矿山等领域。在轨交领域，公司已成为CR450动车组的配套供应商，提供牵引、制动系统的新型传感器；在智能矿山领域，公司是郑煤机、天玛智控等龙头的核心供应商，相关产品订单显著增加。

前沿科技：公司前瞻性布局具身智能（人形机器人）和低空经济，已与头部客户展开合作研发，并参股机器人公司，有望在未来新兴市场中占据有利位置。

向上游核心芯片延伸，构建“芯片+器件+系统”一体化壁垒：公司通过全资子公司苏州紫芯微布局MEMS传感器芯片的自主研发，采用Fab-Lite模式。目前，工业及医疗用压力芯片已实现小批量销售（2025年上半年实现收入51.43万元），且自研的超高精度硅谐振压力芯片样品性能已对标国际顶尖产品（精度达0.02%FS）。向上游延伸不仅能保障供应链安全、降低成本，更能构筑从核心元件到系统集成的全栈技术护城河，提升长期盈利能力和市场竞争力。

稀缺的A股传感器平台型标的，具备资本运作潜力：公司是A股市场中主业为高可靠性传感器的稀缺标的。2023年IPO超募资金达5.3亿元，为公司提供了充足的“弹药”。公司已开始通过战略投资（如安必轩）进行产业布局，未来有望通过外延式并购整合传感器赛道，加速实现从“小而美”向平台型公司的跨越。

公司航天市场发展态势良好，产品应用场景不断丰富，在地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、发射箱、发射场等配套领域持续拓展业务；在商业航天方面，公司市场开拓成绩突出，与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等商业航天伙伴建立合作关系。在航天领域，公司产品主要应用于全箭遥测及控制系统、火箭发动机、试车台、发射靶场等场景；公司少量产品已应用于卫星的姿控推进系统。

公司以7%（具体以工商信息为准）的占比战略参股苏州安必轩微电子有限公司，以本次投资为纽带，将共同推进光电编码器技术的迭代与产业化应用，积极推进高端光耦、精密压力传感器、宽动态范围声学传感器、精密位移传感器等新产品开发，是高华科技在高端光电传感器国产化布局中的重要一步。

客户集中度高：公司客户集中度较高，2024年前五大客户销售额占比为68%，2025年上半年该比例为66.21%。主要客户为大型军工央企集团（如航空、航天领域总体单位）、科研院所以及行业龙头企业。由于产品的高可靠性要求和定制化特点，客户认证周期长，一旦进入供应体系，客户粘性较强。公司是国内商业航天领域最核心的传感器供应商之一，客户覆盖中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等几乎所有头部民营火箭公司。

公司正积极利用军工领域积累的技术优势，向高端工业市场拓展，并已取得显著成效：

冶金行业：与宝武集团旗下的欧冶工业品达成合作，利用其平台优势逐步实现核心传感器及测控系统的国产化替代，销售收入增长显著。

机械装备行业：与郑煤机等重要客户的浓度传感器、测高传感器等产品订单显著增加，并中标天玛智控年度液压支架压力传感器配套，成为其核心供应商。

轨道交通行业：作为“CR450科技创新工程”联合攻关单位，为CR450动车组的牵引、制动、走行部等核心系统配套多款新型传感器产品。

供应商集中度较低：与客户集中度高相反，公司供应商较为分散。2024年，前五大供应商采购金额占比为27%。

成本结构：公司产品成本中，直接材料占比最高。以2024年为例，高可靠性传感器的成本构成中，直接材料占比59.8%，传感器网络系统的成本构成中，直接材料占比76.8%。主要采购原材料包括电子元器件、五金塑胶、感测元件等。

2025年1-9月营业收入同比增长10.31%，净利润同比增长14.97%，但扣非后净利润却呈现负增长：

1）受益于航空航天行业的蓬勃发展以及在机械装备、冶金等行业深度拓展取得成效，公司营业收入增长；

2）公司三季度收到增值税退税款2,029.57万元，导致其他收益增加。

公司扣非后净利润增长呈现负增长的原因：

1）客户对产品的性能及服务要求较高，导致产品的营业成本增加；

2）公司及全资子公司持续围绕芯片、传感器件及传感器网络系统，充分利用当地的人才资源和政策优势，扩充研发人员团队，持续提升公司研发能力建设，研发费用增加；

3）公司实施员工股权激励计划，确认股份支付金额增加。

通过设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司，

公司已构建起MEMS传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力，具备全谱系压力传感芯片解决方案：扩散硅压力芯片、高稳压力芯片、高温SOI压力芯片以及有创医疗压力芯片等。目前，工业用压力芯片及医疗用高精度压力芯片已实现批量流片和市场销售，性能指标达国内先进水平。2025年上半年，公司传感器芯片收入为514,343.36元，第三季度芯片营收进一步增长。

在超高精度硅谐振压力芯片开发方面，紫芯微创新性提出双凸台应力传导结构设计。该设计通过对称凸台结构优化应力传递路径，有效抑制非线性误差，显著提升谐振频率稳定性与温度适应性。目前大绝压硅谐振压力芯片初样已流片完成，实测精度达万分之二（0.02%FS）级，性能对标国际顶尖产品。该技术可应用于高端工业控制、航空航天等严苛环境，填补国内超高精度压力传感芯片的技术空白。

营收稳步增长；减值等阶段性影响利润。

1）业绩分析：2019~2023年，公司营收CAGR=27.2%；2024年，营收同比增长1.35%至3.5亿元，增速放缓，系传感器网络系统营收同比减少所致。2019~2023年，公司归母净利润CAGR=46.9%；2024年，归母净利润同比减少42.24%至0.56亿元，减值损失等增加为影响净利润的核心因素。

2）盈利能力：2019~2024年，公司毛利率在49.1%~60.5%内波动，系产品结构变化等影响所致；净利率在15.9%~30.9%内波动，降价、费用及减值增加等阶段性影响2024年净利率。

3）产品结构：2024年，公司高可靠性传感器营收占比87%；毛利贡献度92%，是利润主要来源。

火箭密集发射、人形机器人产业化激发传感器需求。

1）商业航天：2023年以来，无论是制造端还是发射端，我国商业航天产业都在全速发展。传感器作为航天器的“感官”和“神经”，是保障任务成功率的有效手段。根据《现代航天传感器技术发展趋势分析》，我国载人运载火箭单发使用传感器、变换器数量达到600余只，而新一代大型运载火箭单发使用传感器、变送器数量更是超过了1600只。

2）具身智能：六维力传感器在人形机器人中发挥至关重要的作用，具备实时测量机器人关节处三个方向的力和力矩的能力，提供动态力学反馈。随着人形机器人产业化进程加速，六维力传感器市场规模也将持续扩大。

公司是高可靠性传感器国家级专精特新“小巨人”企业，在航空装备及无人机领域有长期配套经验及突出技术能力；在航天方向的产品应用场景不断丰富。公司积极布局商业航天、机器人产业、低空经济等前沿技术领域，将充分受益于低轨卫星和人形机器人的加速产业化。

在复杂多变的宏观环境下，公司凭借长期以来在高可靠性传感器产品领域的技术沉淀与自主创新，在业务开拓上展现出强有力的韧劲。

1）高可靠性传感器：2021~2024年，公司高可靠性传感器营收CAGR=14.25%，其中，2021年营收同比增长52.79%，主要系在国家政策和行业终端需求影响下，A集团对公司压力传感器的采购量大幅增加所致；但自2022年开始，在特种行业需求阶段性放缓等因素影响下，高可靠性传感器营收增速有所放缓。2025年开始，航空、航天等领域需求迎来恢复式增长，同时公司持续布局商业航天、低空经济、机器人等新兴赛道。

2）传感器网络系统：2021~2024年，公司传感器网络系统营收CAGR=22.88%，其中，2023年营收同比增长92.87%，主要系来自于非实时传感器网络系统平台和旋转设备状态监测及故障分析系统业务增长所致；2024年营收同比减少33.30%，主要系公司根据客户指令要求交付减少所致。公司工业传感器网络系统目前主要面向如宝武集团等冶金领域头部企业，未来将不断拓展传感器网络系统功能，通过自主开发丰富的产品种类，延伸向不同行业领域。

新兴产业需求爆发：商业航天、低空经济、具身智能（人形机器人）等战略性新兴产业的快速发展，对高精度、高可靠性的传感器提出了海量需求。例如，新一代大型运载火箭单发传感器用量超过1600只；人形机器人产业化将带动六维力传感器等市场规模高速增长。

技术升级与国产替代：传感器技术正向智能化、微型化（MEMS）、多功能集成化发展。AI大模型的普及推动了智能传感器与边缘计算的融合。在高端传感器领域，国产化替代是明确的国家战略和产业趋势，为具备核心技术的国内厂商提供了历史性机遇。

传统工业智能化改造：在“智能制造”背景下，冶金、能源、机械装备等传统工业对用于设备健康监测、过程控制的传感器网络系统需求持续增长。

公司在高可靠性传感器领域，特别是MEMS传感器方面，与睿创微纳、芯动联科存在一定的可比性。

参考资料：

20251002-民生证券-高华科技：高可靠传感器领航者；商业航天与具身科技打开成长空间