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【明日短线风口】先进封装+PCB迎风口

来源:九方智投 2026-05-26 19:45
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1、实现高性能AI芯片的必由之路,先进封装厂商景气度高企

据群智咨询报告显示,AI需求持续传导,先进封装供应百花齐放:全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元,同比增长97%,实现近翻倍增长。

进入后摩尔时代,半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。东莞证券指出,当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端,业内厂商产能利用率饱满,多家企业上调封测报价,行业景气度高企。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路,当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力,业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺,销售毛利率有望迎来上行。

利好板块:先进封装

相关概念股:华天科技长电科技通富微电中京电子三佳科技

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2、全球最大铝土矿生产国几内亚计划于下月宣布改革措施,对这种矿石实施出口管控

几内亚矿业与地质部长西拉明确表示,政府预计将于6月正式敲定铝土矿出口管制新政,核心诉求为“控制出口量、让价格回升至合理水平”,政策落地的直接导因在于当地铝土矿出口高增以及FOB矿价大幅下行。

中金公司表示,几内亚出口管制落地在即,有望扭转铝土矿长期供需宽松格局。几内亚对全球铝土矿供给影响较大,据CRU和中国海关数据,2025年几内亚铝土矿产量全球占比40.6%,占中国进口铝土矿比例74.3%。我们认为,此次政策计划要求企业产量与出口量严格匹配矿山规划,严禁超计划生产,意味着全球铝土矿供给将转向边际收紧;而几内亚作为中国铝土矿主要进口来源国,其政策变动将直接影响国内原料到港节奏,打破国内此前持续宽松的供应格局,推动铝土矿价格逐步回升。

利好板块:有色金属

相关概念股:中国铝业南山铝业云铝股份天山铝业神火股份

3、宇树科技上会在即机器人板块再迎资金关注

据上交所网站公告,上交所上市审核委员会定于6月1日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议,审议宇树科技股份有限公司(首发)。此前,3月20日,宇树科技科创板IPO申请正式获受理,成为又一家科创板IPO“预先审阅”落地项目。宇树科技拟公开发行新股不低于4044.64万股,募集资金42.02亿元,将投向智能机器人模型、机器人本体研发项目,新型智能机器人产品开发项目和智能机器人制造基地建设项目。

浙商证券也直言,三季度特斯拉机器人量产前,5月和6月是配置低位机器人板块好时机,持续看好人形机器人板块,建议把握特斯拉机器人供应链核心标的。

利好板块:机器人

相关概念股:万凯新材埃斯顿富临精工宁波华翔昊志机电

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4、3D打印技术迎来新突破

据科技日报消息,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队开发出一种新型全息体积3D打印技术,使打印效率较此前技术提升70倍,能在数秒内完成毫米级结构打印,打印人体器官模型仅需几分钟。这项技术基于一种名为“断层体积增材制造”(TVAM)的3D打印方法。与传统逐层堆叠不同,它通过激光照射旋转的光敏树脂容器,让整个三维结构一次性在体积内部“长出来”。

据灼识咨询,2020—2024年全球消费级3D打印行业市场规模(按GMV计)由15亿美元增长至41亿美元,年均复合增长率约为28%;预计2025—2029年市场规模将由49亿美元增长至169亿美元。

利好板块:3D打印

相关概念股:华润材料铂力特久日新材英诺激光银禧科技

5、AI服务器升级打开PCB行业空间

随着英伟达Rubin Ultra、Kyber等下一代AI机柜架构逐步浮出水面,PCB这一过去偏“幕后”的基础环节,正在成为AI算力产业链中最受关注的核心组件之一。尤其是在高层数、高频高速、高密度互连需求快速提升背景下,PCB价值量、工艺难度以及产业链景气度同步抬升,行业进入新一轮技术升级周期。

机构分析认为,本轮PCB产业链景气上行,并非单一需求驱动,而是由AI服务器升级、材料体系迭代以及工艺技术跃迁等多重因素共同推动。

利好板块:PCB

相关概念股:生益科技南亚新材宏和科技中国巨石沪电股份

注:生益科技这一波主升行情背后,可以看见主力资金早已布局,4月13日“牛牛主力宝”显示主力资金“进”

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以上个股仅作梳理,不作任何投资依据,据此操作,风险自担!

(来源:
九方智投)

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