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【明日短线风口】OCS(光电路交换机)+玻璃基板迎风口

来源:九方智投 2026-04-09 19:42
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1、时隔不到一个月,腾讯云再度涨价。

4月9日,腾讯云正式发布价格调整公告,宣布将于5月9日起对AI算力、容器服务TKE-原生节点及弹性MapReduce(EMR)相关产品刊例价统一上调5%。腾讯云称,此轮涨价是“鉴于全球AI算力需求持续激增,核心硬件供应链成本大幅上涨”。这是腾讯云今年以来的第二次价格上调。上一次发生在3月11日,彼时腾讯云调整部分模型的计费策略,结束GLM 5、MiniMax 2.5、Kimi 2.5等第三方模型的限时免费公测,同时大幅上调混元系列模型Tencent HY2.0 Instruct和Tencent HY2.0 Think的价格。以Tencent HY2.0 Instruct为例,输入价格从0.0008元/千tokens上调至0.004505元/千tokens,涨幅高达463%。腾讯云第二轮涨价的对象从模型API服务转向了AI算力、容器服务和EMR等底层基础设施。通过前后两轮调价操作,腾讯云完成了从模型API到底层算力的价格全链条调整。可以看到,这两轮涨幅差异显著,但背后定价逻辑清晰。模型层作为最终交付给AI应用开发者的产品,其价格长期被免费公测和价格战扭曲,上调幅度剧烈;而底层算力属于通用基础设施,直接触及租用资源的云客户,涨价敏感度更高,5%的上调幅度显得更为审慎。腾讯云两轮涨价的节奏,与整个云计算行业的价格转向高度同步。

云服务厂商集体涨价的背后,是Token调用量的爆发式增长,AI智能体的规模化落地正在以前所未有的速度消耗Token。据国家数据局数据,2026年3月,中国日均Token调用量突破140万亿,相较2024年初的1000亿增长超千倍,较2025年底的100万亿在三个月内再增40%。

利好板块:算力

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2、苹果公司正深化自研AI硬件布局,已启动先进玻璃基板测试

苹果正在推进AI芯片Baltra,该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺,搭配芯粒架构组合。为强化供应链掌控力,苹果采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购T-glass玻璃基板。其中,芯片协同运行的通信技术交由博通博通:AVGO 350.630 4.99%开发,三星电机负责提供高二氧化硅含量玻璃纤维基板,最终封装环节由台积电完成。

华鑫证券研报指出,面对AI算力激增带来的散热与封装挑战,传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面,比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性,成为突破瓶颈的关键:它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗,还能为芯片间光互联奠定基础,使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。

利好板块:玻璃基板

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3、谷歌即将召开两场重要会议,事关OCS

短期最值得关注的是谷歌OCS预期,OCS技术此前在谷歌的TPU集群中已有应用,但市场期待在本次大会上看到谷歌官宣其更大规模、更成熟的部署计划。这将是OCS从"验证阶段"迈向"规模化商用"的重要标志。有观点认为,谷歌新一代TPU架构将与OCS进行更紧密的绑定。随着AI集群规模持续扩张,对OCS的需求将不再是可选,而是必选,有望为整个产业链打开新的增量空间。

同时值得注意的是,谷歌是OCS技术的主要推动者,如果它在大会上高调展示OCS的成效,将形成强大的示范效应,可能吸引更多云服务厂商(如微软亚马逊英伟达等)跟进,从而加速OCS在整个行业的渗透。

多份研报认为,OCS有望迎来国内外共振,市场前景广阔。海外,OCP宣布成立光交换OCS子项目,有望推进行业标准化;国内,运营商与工信部积极推进OCS应用落地。根据Cignal AI的测算,2025年OCS市场由谷歌MEMSOCS主导,总体市场规模约为4亿美元;2029年OCS的市场规模将超过16亿美元,四年CAGR约为41%。LightCounting预计2029年OCS出货量将突破5万台,2025-2030年OCS出货量CAGR为15%,未来会有更多除谷歌外的云厂商推动市场规模增长。

利好板块:OCS(光电路交换机)

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4、谷歌上调TPU出货目标,新一代TPU v7单芯片功耗高达980W,要求100%采用液冷散热方案

2026年4月份是属于谷歌的,昨天博通与谷歌签署了3.5GWTPU算力协议,有效期至2031年的长期协议,博通将为谷歌设计和供应下一代张量处理单元(TPU)芯片,并为谷歌的AI数据机架提供网络设备及相关组件;又布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗,新一代TPU v7单芯片功耗高达980W,要求100%采用液冷散热方案”;紧接着4月22日-24日谷歌云计算旗舰大会,会上可能预览下一代TPU芯片模型。

华源证券指出,海外有望逐步进入全液冷时代。液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化,2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式,预期2026年开始出货的VeraRubinNVL72计算托架将采用100%液冷散热,而RubinUltra及Feynman功率会更高,海外有望逐步进入全液冷时代。

利好板块:液冷

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5、刚刚印发了《中国(内蒙古)自由贸易试验区总体方案》,内蒙古正式加入“自贸朋友圈”

国务院印发《中国(内蒙古)自由贸易试验区总体方案》(以下简称《总体方案》)。《总体方案》指出,建立内蒙古自贸试验区是党中央、国务院作出的重大决策,是进一步全面深化改革、推进高水平对外开放、推动高质量发展的重要战略举措。要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,以铸牢中华民族共同体意识为主线,落实好党中央赋予内蒙古的战略定位,紧密围绕“十五五”时期目标任务,主动服务和融入国家重大战略,深入实施自贸试验区提升战略,把自贸试验区建设成为新时代改革开放新高地,助推内蒙古经济高质量发展,增进边疆民族地区民生福祉,助力全方位建设“模范自治区”。

方案赋予了内蒙古更大改革自主权,重点要在19个方面搞“首创性”探索。简单说,就是要让做生意更方便、物流更顺畅、交流更广泛。边贸创新:不只是简单的买卖,还要创新边民互市贸易模式。物流提速:强化国际物流服务功能,让货物进出更高效。科技转化:提高科技成果的转化效率,不让好技术“躺”在实验室里。对外交流:拓展多领域的国际合作空间。

利好板块:内蒙自贸区

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(来源:
九方智投)

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