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光力科技总经理胡延艳:半导体装备发货量明显走高

来源:中国证券报 2025-12-30 09:13
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近日,光力科技总经理胡延艳女士接受记者专访时表示,从7月份开始,公司能够非常强烈地感受到,下游客户对半导体装备的需求明显走高,提货周期显著变短,到目前为止,每个月都是如此,公司国产化半导体划片机处于满产状态,所以公司正在紧锣密鼓地进行二期扩产。


半导体设备需求强劲

在胡延艳看来,半导体设备是最能感受半导体行业冷暖变化的。“在半导体行业尚未回暖时,半导体设备的稼动率是很低的。2024年开始,半导体行业整体回暖的声音此起彼伏。当时,公司虽然跟客户签了订单,但客户只是让公司时刻做好发货准备,客户实际提货的节奏较慢。从今年第三季度开始,半导体设备的出货量开始大增。一些客户对设备的需求呈现出比较着急的状态,预计这一增长态势可以延续到2026年。”胡延艳表示。

“公司半导体封测装备业务的产品主要包括用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、以刀片为代表的耗材等。目前,公司已经在半导体划磨领域积累了深厚的竞争优势。经过数年的发展和布局,半导体机械划切设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率,得到了客户的广泛认可,并获得了头部封测企业和新技术领域客户群的批量重复订单。”胡延艳表示。

据了解,公司半导体封测装备业务主要面向欧美、东南亚及中国市场的OSAT和IDM厂商,为其提供划切磨削领域的解决方案;公司的核心零部件空气主轴,除了应用于半导体领域,亦可服务于更广泛的精密制造领域。目前,公司研发生产的空气主轴已经在半导体切割及研磨、硅片生产应用、光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。


并购与研发双轮驱动

胡延艳介绍,光力科技上市后通过三次海外并购收购了英国Loadpoint Limited、Loadpoint Bearings Limited和以色列ADT,快速、精准地切入了全球半导体装备市场,完成了对半导体后道封测关键环节——晶圆划切领域“技术+渠道”的整合,并通过自主研发初步实现了高端划片机的量产,奠定了在该领域的竞争基础。

“公司在完成海外并购后,立即派出技术人员前往学习,但发现很多技术无法简单复制。于是,公司决定从零开始学习底层逻辑,克服了语言、图纸、技术、工艺制造等各个环节存在的困难。在新品研发制造的过程中,公司一直对标国际一流水准。”胡延艳对记者表示。

据公司介绍,公司收购的全资子公司ADT是全球排名前三的半导体划片机企业,具有多年的半导体划片机、辅机等设备制造与运营经验,在半导体切割精度方面处于行业领先水平。全资子公司英国LP作为半导体划片机的发明者,也是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司,在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气导轨、旋转工作台等方面一直处于业界领先地位,获得了全球数十家客户的广泛认可。此外,ADT的软刀在业界具有较高的知名度,并且可以按照客户需求提供定制化刀片。公司生产的软刀已实现小批量销售,硬刀已处于验证阶段。

半导体划片机是通过使用机械刀片或激光技术实现晶圆的划片、开槽或切割等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本;半导体划片机的核心技术包含高精度空气主轴、光束调整系统、高精度运动与定位系统、自动对准系统和自动清洗系统等,可以实现硅、碳化硅、玻璃、陶瓷等多种材料的高精度加工需求。

光力科技表示,公司将运用英国、以色列、中国三地研发协同优势,充分利用英国子公司LP和以色列子公司ADT的渠道和品牌优势,通过国内国际双循环的生产营销模式,坚持技术、服务和销售三位一体,进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力,更好地满足目标客户的需求。


深入推进“人工智能+”行动

胡延艳告诉记者,目前,AI领域正经历从技术突破到产业深度融合的关键阶段,AI作为核心驱动力,在企业业务发展过程中,正扮演着赋能者、创新加速器和核心竞争力构建者的关键角色。公司深入推进“人工智能+”行动,推动AI与制造业等重点领域深度融合。

“随着AI算力技术和新应用场景的不断落地,公司对半导体行业的持续回暖非常乐观,这也是公司快速启动二期扩产的主要原因。”胡延艳对记者表示,公司作为半导体封测设备供应商和物联网安全监测系统提供商,不仅将AI视为一项工具,更将其定位为驱动公司从“装备与系统提供商”向“智能化解决方案服务商”战略升级的核心引擎。我们致力于将AI与公司的核心技术和市场需求深度融合,全面提升产品的数智化水平。典型的实践案例就是公司物联网板块将大模型与瓦斯抽采、灾害防治、火情监测等系统深度整合,实现了系统从“被动监控”到“主动预警推送与决策支持”的质的飞跃,极大地提升了公司为矿山客户提供服务的价值,有力地保障了煤矿安全生产,同时也促进了客户的矿山智能化建设目标实现。

公司也正积极将AI与大模型技术深度融入内部的研发与运维流程,推动流程自动化与智能化,不仅可以提升跨部门协同效率,降低运营成本,还能使公司团队更聚焦于高价值的创新与客户服务工作。

(来源:
中国证券报)
原标题:
光力科技总经理胡延艳:半导体装备发货量明显走高

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