【昨夜今晨】存储芯片第三季合约价持续上扬!英伟达迎液冷时代
┃九方关注
►海外方面,美股三大指数06月22日收盘涨跌不一。截至收盘,道琼斯工业平均指数比前一交易日上涨148.01点,收于51712.71点,涨幅为0.29%;标准普尔500种股票指数下跌27.79点,收于7472.79点,跌幅为0.37%;纳斯达克综合指数下跌351.33点,收于26166.6点,跌幅为1.32%。
半导体板块普涨,联华电子涨超14%,Tower半导体涨超10%,安森美半导体涨超8%,日月光半导体涨超7%。
光通信概念股上涨,Credo Technology涨超11%,康宁涨超7%,应用光电、Lumentum涨超5%。
►国内方面:作为今年经济工作的重要发力点,稳外资迎来重磅新政。
商务部、国家发改委、财政部6月22日发布《利用外资固稳促优行动方案》(下称《行动方案》),围绕扩大市场准入、提升外商投资便利度、提高投资促进水平、健全外商投资服务保障体系、优化外资管理五方面提出15条举措。
商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激在国务院新闻办发布会上表示,下一步,将围绕着稳存量、扩增量、提质量,重点解决“准入”后的“准营”问题,着力解决“大门开、小门不开”的具体问题,重点推动服务业市场准入和开放领域,在统筹发展和安全的前提下,持续扩大开放,为外资营造更优的营商环境,进一步巩固吸引外资基本盘。
┃行情前瞻
指数方面,隔夜美股科技依旧表现良好,对于今天A股的科技股有积极影响。同时,我们要注意到昨天两市成交释放达到3.7万亿的水平,这是一个较高的成交水平,而且在冲击4200点关口的过程中,也是需要持续性的量能配合。另外,昨天金融股出现爆发,其中券商的爆发与科技也存在联系,而保险股则是超跌反弹性质更强,除了科技以外,市场也在挖掘超跌反弹机会,大家如果不愿意追高也可以关注一下低位一些基本面优质的品种,现阶段还是不要过度追高即可。
上方阻力位:4200区域阻力
下方支撑位:4120-4150区域支撑
板块方面,
1、科技:科技主线地位不变,关注板块内部的高低切动作,半导体材料、液冷等方向可以持续进行挖掘,而一些涨高的品种,尽量不要去盲目追高。
2、电力、能源、锂电池:锂电池方向业绩不错,目前时间进入中报节点,可以挖掘一下中报预期好,股价低位的品种,找找基本面修复的机会。
3、大金融:券商、保险超跌反弹,关注持续性。
4、军工、卫星:整体来说,还是板块个股轮动机会为主,没有整体性板块机会。
5、有色、资源:关注AI金属如钨、铟、锗等。
┃题材机会
1、消费类DRAM紧缺态势延伸DDR2产品、第三季合约价将持续上扬
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩,迫使消费类DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额,带动近期产业出现新一波旧世代消费类DRAM颗粒采购需求,使得包括DDR2、DDR3等世代的消费类DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能,预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55%-60%,第三季预估将进一步上涨35%-40%。
点评:TrendForce集邦咨询指出,从供给面来看,由于DRAM三大原厂顺应AI基础建设带动的HBM及服务器DRAM需求,持续将晶圆产能向先进制程倾斜,缩减DDR4与其他成熟制程的投片配置,迫使DDR4等消费类DRAM需求方,转向其他供应商寻求支持。就需求端而言,在消费类DRAM颗粒供给持续紧缩、合约价连月攀升,出于对整机成本控制的考量,部分品牌厂与ODM厂已着手下修DRAM规格,自DDR4降规格改采DDR3、或自DDR3降规格改采DDR2,尝试以较低容量或更旧的制程世代,争取相对足够的DRAM出货配额,消费类DRAM颗粒的缺货压力因此沿着制程世代逐级向下传导。
相关公司包括:江波龙、佰维存储、香浓芯创、普冉股份、同有科技、兆易创新
2、英伟达Rubin平台即将量产全面液冷时代要来了
据报道,英伟达Vera Rubin平台即将量产。当地时间6月21日,英伟达官方发布了一篇文章,详细介绍了自家最新AI服务器所使用的全面液冷技术,以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。英伟达Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热,不再需要风冷。英伟达表示,由于英伟达Rubin平台采用全面液冷,因此所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都在推动相关转型。
点评:AI算力扩张的瓶颈,正从芯片供给转向电力与热管理供给,这也已成为AIDC建设的升级方向。液冷是AI算力爆发下确定性较强的高成长赛道,正处于从新建数据中心“可选项”向“标配”跨越的阶段。当前,中国液冷数据中心市场已进入爆发式增长,2026–2030年将实现规模、渗透率与技术的三重跨越,成为全球液冷产业的核心增长极。
相关公司包括:康盛股份、英维克、冰轮环境、大元泵业、博杰股份、飞龙股份
3、日本酸素宣布7月起氦气涨价涨幅30%
日本最大的工业气体和空分设备制造公司、全球领先的工业气体供应商之一的日本酸素(Nippon Sanso)宣布,自2026年7月起开始发货的氦气产品调涨售价,平均涨幅将超过30%。适用品类包括:氦气相关产品(钢瓶、捆装、拖车、液氦、混合气体和特殊气体),包括用于半导体前段制程晶圆冷却,以及医疗级磁振造影(MRI)设备等关键领域的氦气产品。
相关公司包括:华特气体、金宏气体、广钢气体、九丰能源、凯美特气、杭氧股份
4、TGV玻璃基板有望成为下一代先进封装材料
随着大模型参数向万亿级演进,人工智能芯片的面积不断变大,热量变高,让传统硅基板封装材料极易发生变形。在此背景下,近期,TGV(玻璃通孔)玻璃基板受到各界广泛关注。在业界看来,TGV玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲,支持大尺寸面板级生产,材料成本远低于传统硅基板等多种优势,成为下一代先进封装材料的理想之选。
点评:业界认为,2026年是TGV玻璃基板产业化的关键窗口期。据了解,受益于AI算力扩容等因素,国内相关上市公司正加强TGV玻璃基板领域的布局力度。
相关公司包括:京东方A、蓝思科技、凯盛科技、彩虹股份、沃格光电、帝尔激光
┃公告淘金
嘉亨家化(300955)收到要约收购报告书,杭州拼便宜拟要约收购21.10%股份。
天津港(sh600717)拟发行股份购买天津港第二集装箱码头及汇盛码头100%股权,股票复牌。
骏亚科技(sh603386)拟投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目。
天华新能(300390)拟以金子峰矿作价26.92亿元增资花桥矿业,为后续碳酸锂产销量提升奠定原材料基础。
长川科技(300604)预计上半年净利润同比增长111%-134%,数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长。
广合科技(001389)拟投资60亿元建设东莞智造总部项目,进一步提升高端印制电路板产能。
永兴材料(002756)控股子公司拟与盛源锂业合作整合矿权,为后续碳酸锂产销量提升奠定基础。
卫星化学(002648)预计上半年净利润同比增长119%-155%。
光启技术(002625)全资子公司近期累计签订合计6.12亿元超材料产品批产合同以及研制合同。
海天味业(sh603288)拟以10亿元至20亿元回购A股股份,用于注销及股权激励。
┃风险提示
新宏泽:股东拟减持3.00%股份
睿昂基因:股东拟减持3.00%股份
友车科技:股东拟减持3.00%股份
光电股份:股东拟减持1.89%股份
兄弟科技:股东拟减持1.00%股份
卓郎智能:股东拟减持0.99%股份
生物谷:股东拟减持0.40%股份
华勤技术:股东拟减持0.27%股份
┃热门事件
6月22日晚间,46家A股公司发布股票交易异常波动或股票交易风险提示公告,分别是*ST棒杰、*ST宝馨、中纺标、祥龙电业、*ST瑞茂、世名科技、*ST东珠、*ST准油、惠丰钻石、香农芯创、*ST中岩、*ST康佳A、*ST发展、裕太微、百润股份、共达电声、*ST利源、麦捷科技、ST龙元、晶升股份、ST棕榈、ST海龙、*ST亚士、ST西王、派林生物、万控智造、赛伍技术、温州宏丰、*ST冀凯、ST嘉应、*ST联翔、ST麦趣、ST围海、武汉天源、ST达华、ST京机、*ST瑞和、冰轮环境、*ST闻泰、*ST岭南、北自科技、博云新材、中船特气、旭光电子、源杰科技、ST百利、*ST清越。
部分A股公司回应多个热点事项,包括光电通讯半导体芯片、六氟化钨、AIDC(人工智能数据中心)、先进封装、电感产品涨价、高速DSP(数字信号处理器)电芯片等,并提示投资者切勿仅凭概念炒作盲目投资,高度关注相关业务不及预期的投资风险。
免责声明:本文由九方智投-投资顾问-李红红(登记编号:A0740618050004)编辑整理,仅供参考。不构成投资依据,您应自主决策,据此操作风险自担。投资有风险,入市需谨慎。以上个股仅作梳理,不作任何投资依据,据此操作风险自担,投资有风险,入市需谨慎
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